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具有無線功能的SoC的應用場景

　　不久前，意法半導體(ST)宣布出貨STM32WB系列SoC，它是雙核無線通信芯片，整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核處理器。Arm Cortex-M4微控制器用于運行主要應用軟件;Arm Cortex-M0+內核用于減輕主處理器負荷，執(zhí)行低能耗藍牙(BLE) 5和IEEE 802.15.4射頻實時處理任務。射頻控制器還能同時運行其它無線通信協(xié)議，包括OpenThread、ZigBee或專有通信協(xié)議，為設備聯(lián)入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供更多連接選擇。　　
關鍵字： SoC，STM32

三星大舉進攻車用半導體押寶SoC和CMOS圖像傳感器

隨著電池、半導體、通信和其他支持技術的發(fā)展，這些舉措已經成為可能，這些技術正帶來2000億美元以上的汽車電子市場的新增長。
關鍵字：三星 SoC CMOS 圖像傳感器

UltraSoC全新集成化多核調試、可視化和數(shù)據(jù)科學/分析套件擴展其工具產品線

　　UltraSoC今日宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)團隊提供了將全面的調試、運行控制和性能調整與先進的可視化和數(shù)據(jù)科學功能相結合的能力。通過融合UltraSoC合作伙伴Imperas和Percepio的技術，UltraDevelop 2釋放出了UltraSoC系統(tǒng)級片上監(jiān)控和分析基礎架構的潛力，通過提供可操作的內在信息來大幅降低開發(fā)成本和縮短達成收入的時間，并提高產品的質量。　　新的UltraDevelop工具套件為SoC開發(fā)和調試提供了一
關鍵字： UltraSoC SoC

ST的無線SoC有哪些黑科技？

　　當前，越來越多的設備接入物聯(lián)網(wǎng)，因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時，海量物聯(lián)網(wǎng)設備應用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗，且有豐富的產品種類可選?！　“l(fā)布會照片：從左至右：ST大中華暨南亞區(qū)MMS市場及應用部MCU產品市場部談俊，STM32超低功耗和網(wǎng)絡微控制器市場經理Hakim Jaafar，ST中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應用總監(jiān)曹錦東　　為此，意法半導體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個產品系列——STM32WB量產。其最大的特點是在其廣受歡迎的超低功耗系列
關鍵字： ST SoC

Arm中國DesignStart“開芯計劃助你開芯”系列路演正式啟動

　　Arm中國DesignStart“開芯計劃助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項目，并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持，實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)?！　∈渍緩B門路演共吸引了超過200名開發(fā)者報名參加，來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的諸多技術專家出席活動，為與會者介紹了DesignStart的最新
關鍵字： Arm SoC

片上系統(tǒng)架構在便攜式醫(yī)療電子中的應用

眾所周知，近年來便攜式醫(yī)療電子已經有了極大的發(fā)展并且被廣泛應用。越來越多的新產品已經在市場上出現(xiàn)。實效性好的可以大量生產的就是那些設計簡單、
關鍵字： SOC 便攜醫(yī)療便攜設備

萬物互聯(lián)時代，如何確保M2M通信安全？

使用物理不可克隆功能(PUF)確保機器對機器通信安全目前，世界上能夠進行機器對機器(M2M)通信的器件數(shù)量呈現(xiàn)爆炸性增長趨勢。思科公司經常被引用的一項
關鍵字： FPGA SoC 加密

設計超低功耗的嵌入式應用（二）：五種電源模式詳解

通常說來，SoC相對于傳統(tǒng)MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式的數(shù)量
關鍵字： CR2032 SOC LCD

在SoC上集成車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)

電子設計自動化技術的領導廠商 Mentor Graphics近日發(fā)布一份題為《在新興異構SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統(tǒng)》的研究報告。全文內容如
關鍵字： SoC 集成車載信息娛樂儀表

車載電池管理系統(tǒng)SOC現(xiàn)狀分析與挑戰(zhàn)

作為新能源行業(yè)分析領域的專業(yè)人士，接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領域的深入分析，將一些電動汽車技術領域的基礎知識分享給大家，真正了解
關鍵字： SOC 汽車電子電池技術

解讀FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

同任何IP模塊一樣，存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同，存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗
關鍵字： STAR存儲器 FinFET存儲器 SOC

填補網(wǎng)絡 SoC 設計前端與后端驗證的差距

消除復雜網(wǎng)絡 SoC 開發(fā)風險不再是遙遠的目標;如今，所有設計團隊都可以實現(xiàn)。
關鍵字：網(wǎng)絡 SoC 硬件加速仿真

FPGA開發(fā)基本流程有哪些？

FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應
關鍵字：微電子 SOC FPGA

硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠

在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
關鍵字：硬件仿真 soc 嵌入式

確寶SoC設計順利進行，硬件仿真不可少

在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
關鍵字：智能硬件半導體芯片 soc

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soc 介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]