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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”

　　ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發(fā)出Sub-GHz頻段(頻率1GHz以下)無線通信LSI“ML7345C”，并已開始量產銷售。本產品非常適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農業(yè)等需要長距離無線通信和低功耗的應用?！　?nbsp; 　　ML7345C是一款將在全球智能儀表中應用日益廣泛的藍碧石半導體無線通信LSI按照中國的無線標準定制特定頻段、傳輸功率及接收靈敏度，從而可以發(fā)揮出最高特性的產品。支持在
關鍵字： ROHM ML7345C

ROHM亮相“2016慕尼黑上海電子展”

　　2016年3月15日(周二)~17日(周四)，全球知名半導體制造商ROHM將亮相在“上海新國際博覽中心”舉辦的“2016慕尼黑上海電子展”。屆時ROHM將在E2展館設有展位(展位號：2100)，向與會觀眾展示ROHM最新的產品與技術?！　?nbsp; 　　ROHM展位效果圖　　作為目前國內最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會，“2016慕尼黑上海電子展”以“歡迎來到e星球”為主題，以“半導體、傳感器、連接器和電源”為核心，展示了當前世界的電子產業(yè)的熱點技術以及應用。而作為擁有50多年
關鍵字： ROHM 電子展

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出發(fā)揮鎳氫充電電池實力的強化微控制器“ML620130家族”

　　ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進行電池驅動的小型工業(yè)設備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容?！　?nbsp; 　　ML620130家族不僅具備“強化微控制器”突破抗擾度測量界限±30kV的特點，還成功實現僅有1.6V的低工作電壓。通過將工作
關鍵字： ROHM ML620130

CEATEC2015：見微知著的創(chuàng)新(下)

　　上一期(2015年第11期)我們帶大家領略了CEATEC展會上幾家日本領先企業(yè)的重要展品和主要技術，今天我們不妨從一些特殊的細節(jié)入手，看看哪些技術會對未來的發(fā)展特別是汽車電子的發(fā)展有非常重要的指引作用?！　∑囯娮?，是日系電子技術廠商共同關注的一個焦點，作為全球汽車生產大國，日系車在全世界的占有率舉足輕重。在CEATEC上幾家日本電子技術領導廠商的展示也圍繞著汽車電子帶來了很多創(chuàng)新的產品和技術。太陽誘電：助力整車追求極致性能　　在汽車電子應用中，太陽誘電秉承公司做高可靠性高性能產品的方針，主要在本屆C
關鍵字：太陽誘電 TDK ROHM 尼吉康 201601

ROHM推出80V級高耐壓DC/DC轉換器，采用多種工藝手段

　　不久前，ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設備領域，開發(fā)出耐壓高達80V、電流最大3A的MOSFET內置型DC/DC轉換器——BD9G341AEFJ?！　OHM公司LSI商品開發(fā)本部工業(yè)設備戰(zhàn)略部部長上林忠史稱：在工業(yè)領域，48V電源用量很多，例如通信基站主流是48V，特點是可保持長距離供電情況下，電壓下降不是很大;在緊急供電應用中，48V也是種很好的選擇。此次發(fā)布的新產品是旗艦產品，今后希望繼續(xù)擴展該產品家族?！　∧蛪?0V的DC/DC產品，不僅在于提升各單元的電壓承受能力，
關鍵字： ROHM DC/DC轉換器 201512

ROHM眾多新品\未來產品登陸深圳高交會

　　在不久前舉行的深圳“第十七屆高交會電子展(ELEXCON?2015)”上，日本最大的電源模塊廠商——ROHM展出了眾多新品及即將上市的產品?！　　皵底蛛娫础敝?，和模擬不競爭　　今年7月，愛爾蘭Powervation被ROHM收購，使ROHM不僅擁有豐富的模擬電源芯片，同時兼?zhèn)淞藬底之a品。此次展會，Powervation公司也展示了其數字電源芯片解決方案?！　owervation的工作人員介紹，數字電源主要用于模塊電源、服務器、通訊、高端游戲機主板，特點是對性能要求較高、對成本不太敏感的
關鍵字： ROHM 模塊

ROHM（羅姆）亮相第十七屆高交會電子展

　　2016年11月16日-21日，全球知名半導體制造商ROHM亮相在深圳舉辦的“第十七屆高交會電子展(ELEXCON?2015)”。在本次展會上展出了ROHM所擅長的模擬電源、業(yè)界領先的SiC(碳化硅)元器件為首的功率元器件、種類繁多的汽車電子、以及能夠為IoT(物聯網)的發(fā)展做出貢獻的傳感器網絡技術和小型元器件等品類眾多，并且融入了最尖端技術的產品。ROHM所帶來的高新領先技術、強勢多元化的產品、以及多種解決方案，受到來場參觀者的廣泛好評?！　OHM模擬電源“領銜”業(yè)內標準　　近年來，全世
關鍵字： ROHM SiC

ROHM開發(fā)出80V級高耐壓DC/DC轉換器“BD9G341AEFJ”

　　全球知名半導體制造商ROHM面向需要大功率(高電壓×大電流)的通信基站和工業(yè)設備領域，開發(fā)出耐壓高達80V的MOSFET內置型DC/DC轉換器 “BD9G341AEFJ”。　　BD9G341AEFJ”采用功率系統工藝0.6μm的高耐壓BiCDMOS，作為非絕緣型DC/DC轉換器，實現了80V的業(yè)界最高耐壓水平，在ROHM的DC/DC轉換器產品陣容中，也是耐壓最高的產品。利用ROHM擅長的模擬設計技術優(yōu)勢，在80V級的DC/DC轉換器中
關鍵字： ROHM BD9G341AEFJ

ROHM發(fā)布USB Type-C供電控制器IC，可100W大功率供受電

　　近年來，USB Type-C連接器開始在市場上出現，掀起了USB Type-C連接器的研發(fā)高潮，預計2016年后會有更多產品上市。Type-C的突出優(yōu)勢是可以正反插，還可以把很多不同接口統一在一起，主要應用在充電器、手機/平板電腦/筆記本電腦、dock底座等，覆蓋消費類電子、IT和工業(yè)領域等。　　為了滿足USB Type-C供電需求，9月中旬，ROHM宣布開發(fā)出USB Power Delivery(USB供電，簡稱USBPD)的供受電控制器IC——BM92TxxMWV系列。ROHM產品的特點是大功率供
關鍵字： ROHM USB Type-C連接器 201510

ROHM開發(fā)出USB Type-C Power Delivery控制器IC

　　全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設備與周邊設備的USB Type-C連接器*1)中實現“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。　　　　支持USB Type-C標準，100W大功率供受電，還可驅動筆記本電腦和TV 　　“BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C標準Rev1.1和US
關鍵字： ROHM BM92TxxMWV

ROHM發(fā)布2015年度第一季度(4~6月)財務報告

　　ROHM Co., Ltd.(總部：日本京都，社長澤村諭，下稱"ROHM")發(fā)布了2015年度第一季度(4~6月)的業(yè)績。　　第一季度銷售額為949億2千萬日元(去年同比增長7.4%)，營業(yè)利潤為115億6千7百萬日元(去年同比增長24.7%)。　　縱觀電子行業(yè)，在IT相關市場方面，雖然智能手機和可穿戴設備等市場的行情仍然在持續(xù)走高，然而一直以來都保持持續(xù)增長的平板電腦的普及率的上升勢頭大幅下降，個人電腦市場呈現低迷態(tài)勢。在AV相關市場方面，雖然4K電視(※1)等高附加
關鍵字： ROHM SiC

2015 ROHM科技展，盡顯“羅姆對智能生活的貢獻”

　　在物聯網潮流的推動下，圍繞家居以及生活的智能化成為了全球科技企業(yè)爭相投入重兵的領域。據Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市場總規(guī)模將達到710億美元，中國智能家居市場規(guī)模將達到1396億人民幣，約占全球總規(guī)模的32%。其實，智能家居還只是智能生活的一小部分，包括智能建筑、智能交通、智能醫(yī)療等跟我們的生活息息相關的方方面面，都屬于智能生活的范疇?？梢灶A見，未來智能生活的市場容量可謂空前，這也為智能設備的基礎--電子元器件提供了巨大商機?；诖吮尘?，ROHM于2015年6月~
關鍵字： ROHM 傳感器

專利設計發(fā)功　ROHM量產溝槽式SiC-MOSFET

　　SiC-MOSFET技術新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發(fā)出采用溝槽(Trench)結構的SiC-MOSFET，并已建立完整量產機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%導通電阻，大幅降低太陽能發(fā)電用功率調節(jié)器和工業(yè)用變流器等設備的功率損耗。　　羅姆半導體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示，新發(fā)布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨有的雙溝槽結構專利，目前已開始量產。　　羅姆半導體應用設計支援部課長蘇建榮表示，相對于Si-IGBT，SiC
關鍵字： ROHM SiC-MOSFET

ROHM：率先量產溝槽型SiC-MOSFET，看好太陽能、工業(yè)等領域前景

　　ROHM近日于世界率先開發(fā)出采用溝槽結構的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產體制。與已經在量產中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調節(jié)器和工業(yè)設備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關設備的功率損耗?！　×硗猓舜伍_發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產品，目前已建立起了完備的功率模塊產品的量產體制。前期工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產基地為ROHM總部工廠(日本京
關鍵字： ROHM 功率模塊分立封裝 201508

ROHM完成收購數字電源IC公司Powervation

　　ROHM宣布已經于2015年7月22日(日本時間)完成對總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價7,000萬美元之并購。　　Powervation公司為研發(fā)、銷售數位電源控制IC的晶片設計公司，目前擁有37名員工，具備高精度即時自動校正功能的系統電源獨家技術。數位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺等市場，應用領域將不斷增廣。　　ROHM在IT領域、車用、工業(yè)機器市場已經擁有堅實多樣的類比電源IC產品陣容，透過這次的并購，強化日漸需求增強的電源IC產品陣容，未
關鍵字： ROHM Powervation

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rohm介紹

Rohm株式會社為全球知名的半導體生產企業(yè)，ROHM公司總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設了IC設計中心.以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細 ]