ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。

　　據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相同，均采用WLCSP封裝。該產(chǎn)品實現(xiàn)了業(yè)界高等級的安裝面積小型化和成本優(yōu)化，從而成為Android及Windows平板適合的PMIC。

元器件廠商要適應(yīng)“平臺商務(wù)”

　　在1995年之前，元器件廠商直接向品牌持有者推銷產(chǎn)品。1995年以后，出現(xiàn)了ODM(委托設(shè)計)，元器件廠商向設(shè)計公司(Design House)推銷芯片，設(shè)計公司再對接品牌持有者，此時ODM是零部件采購的決策者?，F(xiàn)在，Intel等CPU供應(yīng)商有自己的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，元器件廠商向CPU供應(yīng)商推銷芯片，之后CPU供應(yīng)商對接ODM廠商，ODM廠商向品牌持有者供貨，此時CPU廠商成為了關(guān)鍵的零部件決策者。

　　因此，現(xiàn)在出現(xiàn)了由上游啟動的“平臺商務(wù)”?，F(xiàn)在是平臺化時代，由于電子產(chǎn)品的高功能化、復(fù)雜化和多樣化，各家品牌持有者的基本電路的設(shè)計相同，僅部分為定制設(shè)計，典型案例是手機和平板電腦往往采用相同芯片組。相比之下，過去“參考設(shè)計”模式盛行，一家芯片供應(yīng)商提供通用的參考電路板，可以供給多個用戶，其參考電路板包括外置的零部件，原設(shè)計可直接應(yīng)用到配套產(chǎn)品中。

平板電腦的市場前景

　　平板電腦已經(jīng)是以市場規(guī)模凌駕于臺式電腦和筆記本電腦之上的巨大市場，將由起步期進(jìn)一步發(fā)展到穩(wěn)定期。另外，還正從個人用途向商業(yè)用途、商務(wù)用戶拓展?；贗ntel Atom x7-Z8700系列、Intel Atom x5-Z8500系列平臺的操作系統(tǒng)(OS)盡管也支持Android，但ROHM對英特爾最擅長的Windows平板電腦市場的規(guī)模擴大更充滿期待。這是因為平板的OS不同，對處理器/硬件架構(gòu)的需求是不同的，Android平板的規(guī)格要求較低，Windows跑起來有些力不從心;由于ROHM的新款電源管理IC性能強大，在Windows平臺會有很好表現(xiàn)。

PMIC的趨勢

　　自2008年以來，ROHM就和Intel CPU展開戰(zhàn)略合作，雙方還共同組成了一個團隊來開發(fā)芯片。此次是ROHM第四次配合Intel Atom芯片推出PMIC。ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心 總經(jīng)理 李駿稱：“電源管理的要素都是一樣的：低功耗、高可靠性，功率也是不斷的演變，現(xiàn)在工藝是180nm，將來會變成130nm等。”

　　ROHM給CPU和GPU供電，都是通過SVID總線來調(diào)控的，隨時根據(jù)CPU的需求調(diào)整輸出的電壓。由于評估標(biāo)準(zhǔn)不同，很難有一個統(tǒng)一的指標(biāo)衡量，單指每一路，大功率時，ROHM的高性能DC/DC大概減少了20%的損耗，ROHM認(rèn)為這個指標(biāo)非常高。

　　談到熱門的數(shù)字電源，其實數(shù)字電源有兩種，一種是本來是模擬的電源用數(shù)字信號來控制;還有一種是模擬電源的過濾是要用數(shù)字來控制。這次ROHM新發(fā)布的BD2613GW，從某種意義上也是數(shù)字電源，是模擬電路用數(shù)字信號來控制。至于第二種加濾波方式，ROHM也在開發(fā)中，其優(yōu)點是效率更高，當(dāng)然要求的頻率會更高，較適合用于計算量比較大的CPU上，例如服務(wù)器。

　　關(guān)于散熱，電源芯片有很多散熱方法。ROHM株式會社 LSI商品開發(fā)本部 電源管理LSI商品開發(fā)部 統(tǒng)括課長山本勲舉例說：“DC/DC就是用多相輸出的方法，一般它隨著負(fù)載增加而增加，因此散熱不是在芯片內(nèi)，是在外部。外部會有很多電容、電感。電流大時電感的儲能就會增加，相應(yīng)地?zé)崃烤蜁黾?。這樣，電感可能要用尺寸比較大的電感或者是線圈。但是在平板里面，肯定是需要小型化的電感，特別是比較矮的，ROHM的技術(shù)是可以外置幾個小的扁平電感。因此，發(fā)熱實際是外圍的元件發(fā)熱，ROHM考慮怎樣給它們進(jìn)行優(yōu)化，使它們發(fā)熱更小?！?/p>