risc-v soc 文章最新資訊

貿(mào)澤備貨Microchip Hello FPGA套件簡(jiǎn)化AI與圖像處理應(yīng)用的FPGA開(kāi)發(fā)工作

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級(jí)平臺(tái)，專(zhuān)為在現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數(shù)字信號(hào)處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監(jiān)控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設(shè)計(jì)時(shí)測(cè)量FPGA內(nèi)核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
關(guān)鍵字： AI SoC

片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)

1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。?隨著片上系統(tǒng)SoC的應(yīng)用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應(yīng)用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統(tǒng)MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
關(guān)鍵字： NoC SoC

Imagination：為差異化AIoT提供GPU和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器IP

本期我們邀請(qǐng)到了Imagination Technologies人工智能產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)資深總監(jiān)Andrew Grant接受采訪(fǎng)，共同討論了關(guān)于智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的話(huà)題……
關(guān)鍵字： AIoT SoC

RISC-V MCU從AIoT中找到了機(jī)會(huì)

問(wèn)：貴公司關(guān)注哪類(lèi)智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用?這些應(yīng)用的技術(shù)發(fā)展方向是什么？金光一：隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)都有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市透過(guò)物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過(guò)人工智能進(jìn)行分析；VR和語(yǔ)音識(shí)別也需
關(guān)鍵字： RISC-V MCU

RISC-V社區(qū)：保衛(wèi)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代

RISC-V社區(qū)正在轉(zhuǎn)向一個(gè)全新的安全創(chuàng)新平臺(tái)，以期憑借出色的簡(jiǎn)便性最大程度地減少攻擊面，同時(shí)讓設(shè)計(jì)者能夠自行評(píng)估開(kāi)源架構(gòu)的安全性。RISC-V平臺(tái)及其安全協(xié)議?？芍﹂_(kāi)發(fā)人員打造全新的解決方案，從而在如今互連設(shè)備激增猶如“蠻荒西部”一般的環(huán)境中抵御像Meltdown（熔毀）和Spectre（幽靈）這類(lèi)難以規(guī)避的漏洞。在2018年6月舉辦的第45屆計(jì)算機(jī)架構(gòu)國(guó)際研討會(huì)上，計(jì)算機(jī)先驅(qū)David Patterson和John Hennessy在他們的圖靈講座中介紹了 “計(jì)算機(jī)架構(gòu)的新黃金時(shí)代”。他們描述的黃金
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AIoT為RISC -V微處理器帶來(lái)了換道超車(chē)的機(jī)會(huì)

　　金光一?（北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司?產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)）　　1 AIoT的市場(chǎng)機(jī)會(huì)　　隨著AIoT技術(shù)的日益成熟，我們可以看到相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在穩(wěn)步向前，兆易創(chuàng)新密切追蹤智能物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，像智能家居、智慧城市、智慧零售、智能制造等都是我們比較關(guān)注的領(lǐng)域。　　隨著5G產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，AIoT相關(guān)技術(shù)可能會(huì)成為5G引領(lǐng)的對(duì)各行業(yè)有沖擊的業(yè)務(wù)。在物聯(lián)網(wǎng)上，將會(huì)有數(shù)十億個(gè)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)，這對(duì)安全性提出了更高的需求，區(qū)塊鏈成為一種可行的技術(shù)；智慧城市通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)必須要通過(guò)人工智能進(jìn)行分析；V
關(guān)鍵字： 202004 RISC -V AIoT

AIoT所需的嵌入式芯片是什么樣

　　Ross?Sabolcik?（Silicon?Labs?副總裁兼工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理）　　1 AIoT的應(yīng)用機(jī)會(huì)　　AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）是一個(gè)新興市場(chǎng)，它推動(dòng)著物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理從集中式數(shù)據(jù)中心向網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)展。AIoT是針對(duì)需要更低延遲和更即時(shí)的實(shí)時(shí)處理的應(yīng)用而推出的，在這方面它能比云計(jì)算做得更好。AIoT也正在帶動(dòng)邊緣計(jì)算興旺發(fā)展，邊緣計(jì)算需要全新品類(lèi)的物聯(lián)網(wǎng)路由器、服務(wù)器、存儲(chǔ)平臺(tái)和專(zhuān)用的機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M）工作負(fù)載加速器，它們可以將非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)化元數(shù)據(jù)，以供實(shí)時(shí)智能響應(yīng)系統(tǒng)進(jìn)
關(guān)鍵字： 202004 Silicon Labs AIoT RISC-V

阿里平頭哥研發(fā)最強(qiáng)RISC-V處理器 3篇論文入選頂級(jí)會(huì)議

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,中國(guó)公司正在飛速追趕中,阿里巴巴創(chuàng)立的平頭哥半導(dǎo)體就迅速得到了國(guó)際權(quán)威會(huì)議的認(rèn)可,有3篇論文入選了ISCA 2020大會(huì)。ISCA 2020大會(huì)將于5月底6月初在西班牙舉行,這是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議之一,會(huì)議論文被公認(rèn)為芯片行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),今年有421篇論文投稿,入選的只有77篇,非常嚴(yán)格。在過(guò)去的40多年中,ISCA會(huì)議都是歐美日韓等國(guó)家的半導(dǎo)體公司主導(dǎo),近年來(lái)谷歌、英特爾、英偉達(dá)等企業(yè)在ISCA上發(fā)表的多項(xiàng)研究成果都已在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用,在該會(huì)入選論文成為業(yè)界衡量芯片研發(fā)
關(guān)鍵字：平頭哥 RISC-V

貿(mào)澤電子開(kāi)售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺(tái)，提供可靠的藍(lán)牙5長(zhǎng)距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的解決方案。貿(mào)澤電子分銷(xiāo)的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺(tái)，能夠同時(shí)支持溫度、開(kāi)閉、運(yùn)動(dòng)和碰撞傳感，以及長(zhǎng)距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍(lán)牙低功耗信標(biāo)等多種藍(lán)牙5功能。該模塊將經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的遠(yuǎn)程L
關(guān)鍵字： SoC 多傳感器平臺(tái)

貿(mào)澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專(zhuān)業(yè)照明設(shè)計(jì)

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現(xiàn)已在分銷(xiāo)渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。該款SoC配備藍(lán)牙5.1測(cè)向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應(yīng)用在專(zhuān)業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監(jiān)Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數(shù)億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺(tái)。對(duì)于產(chǎn)品壽命通常較長(zhǎng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言，這種平臺(tái)穩(wěn)定性尤其重要?！辟Q(mào)澤電子分銷(xiāo)的Nordic
關(guān)鍵字： SoC FPU

CEVA授權(quán)匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍(lán)牙IP，瞄準(zhǔn)可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號(hào)處理平臺(tái)和人工智能處理器?IP 的授權(quán)許可廠(chǎng)商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍(lán)牙IP的授權(quán)許可，在其GR551x系列低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶(hù)開(kāi)發(fā)基于低功耗藍(lán)牙的產(chǎn)品，包括智能移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍(lán)牙IP，具有匯頂科技的高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應(yīng)用的發(fā)展
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 SoC

英特爾為5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合

近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)芯片供應(yīng)商，英特爾正在驅(qū)動(dòng)和引領(lǐng)這一轉(zhuǎn)型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900，這是一款面向無(wú)線(xiàn)基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵早期部署目標(biāo)。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最大的機(jī)遇。到2023年，整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。在核心、邊緣和
關(guān)鍵字：納米基站 SoC

新型無(wú)線(xiàn)SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

近日，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專(zhuān)為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì)。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專(zhuān)為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái)，是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇
關(guān)鍵字： SoC Iot

欲超車(chē)臺(tái)積電三星成立Custom SoC客制化單芯片團(tuán)隊(duì)

為了搶攻在 2030 年之際，能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，韓國(guó)三星電子不僅砸大錢(qián)采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備，試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車(chē)龍頭臺(tái)積電。如今，還在客制化 IC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局，建立客制化單芯片（SoC）團(tuán)隊(duì)，期望吸引全球 ICT 客戶(hù)的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠(chǎng)商建立緊密的合作關(guān)系。
關(guān)鍵字：三星 Custom SoC 單芯片

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC 適用于一次性醫(yī)療用品

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC，具有低功耗、高性?xún)r(jià)比的特性，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備，包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。作為全球授權(quán)分銷(xiāo)商，貿(mào)澤電子致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并使客戶(hù)產(chǎn)品更快走向市場(chǎng)。超過(guò)800家半導(dǎo)體和電子元器件生產(chǎn)商通過(guò)貿(mào)澤
關(guān)鍵字： SoC 貿(mào)澤電子