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4月手機(jī)PCB較淡 5月需求可能回轉(zhuǎn)

全球手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長(zhǎng)的景觀已于去年年底告一段落，2005年至今手機(jī)需求不甚火爆，使得深圳現(xiàn)貨市場(chǎng)手機(jī)PCB、LED等相關(guān)元件的需求一直不見(jiàn)樂(lè)觀?，F(xiàn)貨行情顯示，整個(gè)4月手機(jī)PCB需求一直處于淡勢(shì)。鑒于二季度手機(jī)需求有回溫跡象，PCB經(jīng)銷(xiāo)商因此猜測(cè)，5月時(shí)手機(jī)PCB板需求可能回轉(zhuǎn)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli報(bào)告顯示，全球手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)2年呈現(xiàn)兩位數(shù)字高增長(zhǎng)的景觀將告一段落，預(yù)計(jì)2005年
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RF Micro收購(gòu)藍(lán)牙芯片公司Silicon Wave

RF Micro Devices公司宣稱(chēng)，已簽署一項(xiàng)收購(gòu)專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)藍(lán)牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無(wú)線(xiàn)連接業(yè)務(wù)部，該部門(mén)著重開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)面向藍(lán)牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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如何解決電路板的EMI問(wèn)題

變壓器與EMI的關(guān)系系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師解決棘手的EMI問(wèn)題時(shí)，很多時(shí)候都未能認(rèn)真地研究變壓器的設(shè)計(jì)。變壓器與EMI之間有如下的關(guān)系。?由于變壓器的線(xiàn)圈帶有高頻電流，因此變壓器實(shí)際上已成為接收 H 場(chǎng)的天線(xiàn)。這些 H 場(chǎng)會(huì)沖擊附近的走線(xiàn)，并通過(guò)這些走線(xiàn)將 H 場(chǎng)傳導(dǎo)或輻射到密封的范圍以外。?由于部分線(xiàn)圈有擺動(dòng)電壓，因此實(shí)際上它們也成為接收電磁場(chǎng)的天線(xiàn)。?初級(jí)及次級(jí)線(xiàn)圈之間的寄生電容可以將噪聲傳送到絕緣層之外。由于次級(jí)線(xiàn)圈的接地通常都與底板連在一起，因此這些噪聲又會(huì)通過(guò)這個(gè)接地面?zhèn)魉突貋?lái)，成為共模噪聲。因此為了減
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RF Micro發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶PA模塊

RF Micro Devices(RFMD)公司已開(kāi)始為頂級(jí)手機(jī)制造商生產(chǎn)并發(fā)運(yùn)支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個(gè)頻帶整合到一個(gè)GaAs HBT芯片上，取消了對(duì)外部陶瓷耦合器、檢測(cè)器二極管和多個(gè)無(wú)源組件的需要。并且采用了創(chuàng)新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過(guò)提供單個(gè)低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個(gè)手機(jī)參考平臺(tái)跨包括EDGE在內(nèi)的所有GSM衍生空中接口標(biāo)準(zhǔn)，RFMD 簡(jiǎn)化了客戶(hù)的手機(jī)設(shè)置。
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Mentor Graphics與英特爾合作發(fā)展下一代芯片組的電路板設(shè)計(jì)套件

明導(dǎo)公司 (Mentor Graphics)宣布，以Expedition電路板設(shè)計(jì)流程為英特爾提供DCL工具套件，用來(lái)設(shè)計(jì)英特爾的下一代芯片組Grantsdale。DCL套件將由英特爾供應(yīng)給客戶(hù)，它提供英特爾的主機(jī)板參考設(shè)計(jì)，其中整合了中央處理器、芯片組和其它主機(jī)板零件。英特爾將在今年推出下一代新芯片組，并于其后開(kāi)始供應(yīng)這些支持Expedition設(shè)計(jì)流程的DCL套件。www.mentor.com
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SAF-TE技術(shù)在磁盤(pán)陣列背板中的實(shí)現(xiàn)

摘要：在磁盤(pán)陣列中，一般使用背板方式連接硬盤(pán)，這樣服務(wù)器可在不關(guān)機(jī)的情況下直接更換損壞的硬盤(pán)。在背板設(shè)計(jì)中采用SAF-TE監(jiān)控技術(shù)不僅可以隨時(shí)監(jiān)控硬盤(pán)的好壞、對(duì)損壞的硬盤(pán)提供LED指示并報(bào)警，同時(shí)還可以實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)風(fēng)扇、溫度及電壓的實(shí)時(shí)監(jiān)控。本文將以SAF-TE控制器GEM318為例，介紹其在曙光2U服務(wù)器硬盤(pán)熱插拔背板設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用。關(guān)鍵詞：SAF-TE；GEM318；I2C；PCB布線(xiàn)SAF-TE控制技術(shù)SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
關(guān)鍵字： GEM318 I2C PCB布線(xiàn) SAF-TE PCB 電路板

PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之六)

對(duì)于12位傳感系統(tǒng)的布線(xiàn)，應(yīng)用的電路是一負(fù)載單元電路，該電路可精確測(cè)量傳感器上施加的重量，然后將結(jié)果顯示在LCD顯示屏上。系統(tǒng)電路原理圖如圖1所示。采用的負(fù)載單元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G傳感器模型是由四個(gè)電阻元件組成的橋，需電壓激勵(lì)。將5V激勵(lì)電壓加在傳感器高端，施加900g最大激勵(lì)時(shí)，滿(mǎn)刻度輸出擺幅為
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之五)

要解決信號(hào)完整性問(wèn)題，最好有多個(gè)工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號(hào)路徑中有一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器，那么當(dāng)評(píng)估電路性能時(shí)，很容易發(fā)現(xiàn)三個(gè)基本問(wèn)題：所有這三種方法都評(píng)估轉(zhuǎn)換過(guò)程，以及轉(zhuǎn)換過(guò)程與布線(xiàn)及電路其它部分的交互作用。三個(gè)關(guān)注的方面涉及到頻域分析、時(shí)域分析和直流分析技術(shù)的使用。本文將探討如何使用這些工具來(lái)確定與電路布線(xiàn)有關(guān)問(wèn)題的根源。我們將研究如何決定找什么；到哪里找；如何通過(guò)測(cè)試檢驗(yàn)問(wèn)題；以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后，添
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之四)

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線(xiàn)技巧最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模擬占主導(dǎo)轉(zhuǎn)變?yōu)橛蓴?shù)字占主導(dǎo)，PCB的布線(xiàn)準(zhǔn)則卻沒(méi)有改變。當(dāng)布線(xiàn)設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)混合信號(hào)電路時(shí)，為實(shí)現(xiàn)有效布線(xiàn)，仍需要關(guān)鍵的布線(xiàn)知識(shí)。本文將以逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器和∑-△型A/D轉(zhuǎn)換器為例，探討A/D轉(zhuǎn)換器所需的PCB布線(xiàn)策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉(zhuǎn)換器的方框圖。此轉(zhuǎn)換器使用了由電容
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之三)

寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線(xiàn)產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線(xiàn)形成；電路板上的走線(xiàn)、焊盤(pán)和平行走線(xiàn)會(huì)產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過(guò)孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的PCB時(shí)，所有這些寄生元件都可能對(duì)電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對(duì)最棘手的電路板寄生元件類(lèi)型 — 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個(gè)可清楚看到寄生電容對(duì)電路性能影響的示例。圖1 在PCB上布兩條靠近的走線(xiàn)，很容易產(chǎn)生寄生電容。由于這種寄生電容的存在，在一條走線(xiàn)上的快
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之二)

工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計(jì)人員和數(shù)字電路板設(shè)計(jì)專(zhuān)家在不斷增加，這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。盡管對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線(xiàn)策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的結(jié)果時(shí)，由于其布線(xiàn)策略不同，簡(jiǎn)單電路布線(xiàn)設(shè)計(jì)就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線(xiàn)設(shè)計(jì)、電壓誤差和由PCB布線(xiàn)引起的電磁干擾(EMI)等幾個(gè)方面，討論模擬和數(shù)字布線(xiàn)的基本相似之處及差別。模擬和數(shù)字布線(xiàn)策略的相似之處旁路或去耦電容在布線(xiàn)時(shí)，模擬器件
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PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)(之一)

雙面板布線(xiàn)技巧在當(dāng)今激烈競(jìng)爭(zhēng)的電池供電市場(chǎng)中，由于成本指標(biāo)限制，設(shè)計(jì)人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線(xiàn)策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動(dòng)布線(xiàn)功能的正確使用和錯(cuò)誤使用，有無(wú)地平面時(shí)電流回路的設(shè)計(jì)策略，以及對(duì)雙面板元件布局的建議。自動(dòng)布線(xiàn)的優(yōu)缺點(diǎn)以及模擬電路布線(xiàn)的注意事項(xiàng)設(shè)計(jì)PCB時(shí)，往往很想使用自動(dòng)布線(xiàn)。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號(hào)電平比較低，電路密度比較小時(shí))采用自動(dòng)布線(xiàn)是沒(méi)有問(wèn)題的。但是，在設(shè)計(jì)模擬、
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PCB需求轉(zhuǎn)慢跑軟板價(jià)格有壓力

印刷電路板PCB市場(chǎng)自一季度下旬需求轉(zhuǎn)向慢跑之后，一度呈現(xiàn)供不應(yīng)求的PCB市場(chǎng)在3、4月份出貨量開(kāi)始出現(xiàn)下滑。來(lái)自深圳現(xiàn)貨市場(chǎng)的行情顯示，F(xiàn)PC(軟板)市場(chǎng)因近期價(jià)格壓力增大，一季度至今市場(chǎng)出貨表現(xiàn)都不盡如人意，業(yè)者因此猜測(cè)，二季度軟板營(yíng)收將可能出現(xiàn)短暫回落。　　PCB需求轉(zhuǎn)向慢跑后，經(jīng)銷(xiāo)商猜測(cè)，主要原因應(yīng)是景氣高峰后的暫時(shí)性回落，并非PCB產(chǎn)業(yè)萎靡的出貨表現(xiàn)，今年下半年P(guān)CB需求旺季仍會(huì)按時(shí)來(lái)臨。業(yè)者分析，今年第一季度軟板需求不如預(yù)期，一部分原因也是因?yàn)樾屡d廠商陸
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TPMS設(shè)計(jì)方案的思考

摘要：本文介紹了TPMS的總體設(shè)計(jì)方案和主要部件的功能，并就器件的選擇及設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)給出了若干建議。關(guān)鍵詞：TPMS；壓力/溫度傳感器模塊；ASK/FSK；RF Tx/Rx引言汽車(chē)輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)主要用于汽車(chē)行駛時(shí)對(duì)輪胎氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)的自動(dòng)監(jiān)測(cè)，對(duì)輪胎漏氣和低氣壓進(jìn)行報(bào)警，以保障行車(chē)安全。目前，TPMS 主要分為兩種類(lèi)型，一種是WSB TPMS(又稱(chēng)間接式 TPMS )，這種系統(tǒng)是通過(guò)汽車(chē) ABS 系統(tǒng)的輪速傳感器來(lái)比較輪胎之間的轉(zhuǎn)速差別，以達(dá)到監(jiān)視胎壓的目的。
關(guān)鍵字： ASK/FSK RF Tx/Rx TPMS 壓力/溫度傳感器模塊模塊

RF MICRO DEVICES 宣布 POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM解決方案

無(wú)線(xiàn)通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專(zhuān)用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq股市代號(hào): RFMD）宣布了其 POLARISTM 2 TOTAL RADIOTM 解決方案的生產(chǎn)供貨情況。由 RFMD 的 POLARIS 2 收發(fā)器和 RFMD 業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器模塊組成的 RFMD 高整合度 POLARIS 2 收發(fā)器可支持四個(gè)頻帶 (850、900、800、1900MHz)，并可執(zhí)行 GSM、GPRS 和 EDGE 蜂窩手機(jī)的所有
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