rf-pcb 文章 最新資訊
RF 功率控制電路的電壓級設定
- 2004年7月B版 典型的現(xiàn)代通信信號鏈由發(fā)射和接收端組成,兩個部分都需要RF(射頻)功率監(jiān)測和控制(圖1)。目前,在兩部分電路中,RF功率的監(jiān)測通常都采用將功率監(jiān)測和基于基準電壓設定點的自動增益控制(AGC)技術結合起來的技術。接收端的信號監(jiān)測往往是在中頻(IF)完成的,而發(fā)射端的功率監(jiān)測則可以在RF 或IF部分完成。兩種最常見的方法是給控制鏈(往往在中頻)添加一個可變增益放大器(variable-gain amplifier,VGA),或者通過調節(jié)功率放大器(PA)的偏壓直接對RF信號進行控制。
- 關鍵字: RF專題 RF IF
分步集成在RF IC領域的應用
- 2004年5月A版 分步集成(integration-by-parts)是從大學一年級就學習過的一個概念,現(xiàn)在RF IC廠商正在將這一傳統(tǒng)方法應用于射頻無線電路的集成。Analog Devices、RF Micro Devices以及Maxim等無線IC領域的先鋒企業(yè)不斷設計生產新的構建模塊(IC),然后針對特定的客戶或應用創(chuàng)建定制版本。隨后,這些專用器件被列入標準產品目錄。這些目錄中的產品本身又成為集成度更高的復雜產品的構建模塊。數(shù)字IC廠商企業(yè)自從1960年代以來一直在應用這一模式。RFIC半導
- 關鍵字: RF專題 RF IF
邊界掃描與電路板測試技術
- 摘 要: 本文論述了邊界掃描技術的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術進行設計時應注意的一些基本要點。關鍵詞: 邊界掃描測試;JTAG;電路板測試;可測試性設計引言電子器件的生產商和電子產品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術,如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝,以提供更強的功能、更小的體積,并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復雜、電路性能要求越來越苛刻,越來越難的接入問題導致了工業(yè)標準
- 關鍵字: JTAG 邊界掃描測試 電路板測試 可測試性設計 PCB 電路板
PCB布線設計(之四)
- AD轉換器的精度和分辨率增加時使用的布線技巧最初,模數(shù)(A/D)轉換器起源于模擬范例,其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設計拓撲學發(fā)展,此范例演變?yōu)椋诘退貯/D轉換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉換器片內由模擬占主導轉變?yōu)橛蓴?shù)字占主導,PCB的布線準則卻沒有改變。當布線設計人員設計混合信號電路時,為實現(xiàn)有效布線,仍需要關鍵的布線知識。本文將以逐次逼近型A/D轉換器和∑-△型A/D轉換器為例,探討A/D轉換器所需的PCB布線策略。圖1. 12位CMOS逐次逼近型A/D轉換器的方框圖。此轉換器使用了由電容陣
- 關鍵字: Microchip PCB 電路板
PCB布線設計(之五)
- 要解決信號完整性問題,最好有多個工具分析系統(tǒng)性能。如果在信號路徑中有一個A/D轉換器,那么當評估電路性能時,很容易發(fā)現(xiàn)三個基本問題:所有這三種方法都評估轉換過程,以及轉換過程與布線及電路其它部分的交互作用。三個關注的方面涉及到頻域分析、時域分析和直流分析技術的使用。本文將探討如何使用這些工具來確定與電路布線有關問題的根源。我們將研究如何決定找什么;到哪里找;如何通過測試檢驗問題;以及如何解決發(fā)現(xiàn)的問題等。圖1 SCX015壓力傳感器輸出端的電壓由儀表放大器(A1和A2)放大。在儀表放大器之后,添加了一個
- 關鍵字: Microchip PCB 電路板
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