邊界掃描與電路板測試技術(shù)
關(guān)鍵詞: 邊界掃描測試;JTAG;電路板測試;可測試性設(shè)計(jì)
引言
電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術(shù),如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝,以提供更強(qiáng)的功能、更小的體積,并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復(fù)雜、電路性能要求越來越苛刻,越來越難的接入問題導(dǎo)致了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)IEEE 1149.1——邊界掃描的誕生。邊界掃描測試BST是一種可測試結(jié)構(gòu)技術(shù),它是在芯片的I/O端上增加移位寄存器,把這些寄存器連接起來,加上時(shí)鐘復(fù)位、測試方式選擇以及掃描輸入和輸出端口,而形成邊界掃描通道。每個(gè)IEEE 1149.1兼容的器件,都包括一個(gè)4線或5線的測試端口(TAP)、一個(gè)狀態(tài)機(jī)(TAP控制器)和由邊界掃描單元構(gòu)成的邊界掃描移位寄存器。其中TAP控制器用于控制邊界掃描測試的執(zhí)行。邊界掃描描述語言(BSDL-Boundary-Scan Description Language)是VHDL語言的子集。測試軟件開發(fā)系統(tǒng)使用BSDL文件進(jìn)行測試生成、分析、故障診斷和在系統(tǒng)編程。
圖1 邊界掃描用于互連線測試
圖2 集群測試
邊界掃描在板級測試中的應(yīng)用
邊界掃描在板級測試中,主要是對PCB上器件間互連線和管腳的故障進(jìn)行檢測和隔離,對在系統(tǒng)編程器件進(jìn)行編程。測試邊界掃描板的通用測試策略是:
?執(zhí)行板級邊界掃描基本結(jié)構(gòu)完整性測試。
?使用Extest指令,施加激勵(lì)和檢測響應(yīng),進(jìn)行邊界掃描器件間互連的測試,測試時(shí)將非邊界掃描器件設(shè)置到安全狀態(tài)。
?對非邊界掃描器件進(jìn)行測試,如集群測試、RAM測試等。
在正常工作模式,帶邊界掃描功能的IC好像沒有實(shí)現(xiàn)其特定功能。然而,當(dāng)要進(jìn)行測試或在系統(tǒng)編程時(shí),器件的掃描邏輯被激活,通過菊花鏈將多個(gè)具有JTAG接口的器件串聯(lián)起來,組成一個(gè)掃描鏈,使用單組測試向量實(shí)現(xiàn)對整個(gè)電路板的完整測試,如圖1所示。
邊界掃描測試對于采用復(fù)雜表面貼裝技術(shù)的電路板功能測試也是一種較好選擇,它能快速剔除產(chǎn)品的制造故障,讓功能測試真正進(jìn)行功能性故障的查找。當(dāng)前的主流在線測試和飛針測試設(shè)備也都兼有邊界掃描測試功能。
盡管很多使用中的器件可以使用BST技術(shù),但仍有部分電路沒有邊界掃描功能。Teradyne公司的邊界掃描測試軟件VICTORY,可在其在線測試ATE上運(yùn)行,其中模塊VCCT (Virtual Component and Cluster Test 虛擬器件和集群測試)的工作原理是:VCCT將邊界掃描器件的掃描單元作為一個(gè)虛擬的ATE測試通道,去驅(qū)動(dòng)激勵(lì)非邊界掃描邏輯電路,然后測試響應(yīng)。VCCT可以組合虛擬通道和真實(shí)的ATE通道進(jìn)行驅(qū)動(dòng)和檢測。用VCCT進(jìn)行單個(gè)器件或集群(Cluster)測試時(shí),關(guān)鍵的任務(wù)是定義測試目標(biāo)的輸入和輸出,如圖2所示。
JTAG接口在FPGA中的應(yīng)用
FPGA中的JTAG接口,除支持邊界掃描測試外,還具有在系統(tǒng)編程(ISP)和邏輯分析功能(SignalTap)。
ISC和ISP
ISC(在系統(tǒng)配置)或ISP是IEEE 1149.1的主要新應(yīng)用。如Altera公司的MAX7000系列EPLD就具有在系統(tǒng)編程功能,可用在線測試設(shè)備(ICT)或下載電纜,通過JTAG接口在板級對可編程器件進(jìn)行在線測試和編程,簡化制造流程。
SignalTap
在Altera公司的Stratix、Excalibur、APEX II等器件中,通過JTAG接口,實(shí)現(xiàn)了SignalTap II嵌入式邏輯分析儀功能。SignalTap II是二次生成(second-generation)的系統(tǒng)級調(diào)試工具,能捕獲和顯示SOPC中的實(shí)時(shí)信號特性,由軟IP核、編程硬件和分析軟件構(gòu)成,通過JTAG接口下載FPGA配置數(shù)據(jù)和上載捕獲的信號數(shù)據(jù)。通過實(shí)時(shí)板級測試,減少功能驗(yàn)證時(shí)間。
JTAG接口在DSP器件中的應(yīng)用
在DSP器件中,使用JTAG接口主要有兩種工作模式:邊界掃描模式和仿真模式。例如TMS320C6000系列中的JTAG端口由7到17個(gè)信號組成,其中5個(gè)信號為IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)信號,仿真信號EMUn用于選擇芯片的工作模式。芯片具有兩個(gè)TAP,一個(gè)用于邊界掃描,一個(gè)用于仿真。
關(guān)于邊界掃描的DFT問題
器件選擇
?選擇IEEE 1149.1兼容的器件:當(dāng)前一些大規(guī)模的集成電路都帶有JTAG接口,采用1149.1兼容的器件,能增加邊界掃描測試的覆蓋率。
?雙功能的JTAG端口:盡量避免選擇帶雙功能JTAG端口的器件。這些器件的雙功能引腳,在上電時(shí)默認(rèn)為內(nèi)核功能模式,通過預(yù)定義的JTAG使能引腳,將雙功能引腳切換到JTAG模式,因此,設(shè)計(jì)師必須確認(rèn)在進(jìn)行板級邊界掃描之前,能夠訪問和控制JTAG使能腳。
?所有IEEE 1149.1兼容的器件必須支持強(qiáng)制的SAMPLE/PRELOAD,EXTEST和BYPASS指令,并最好也支持可選的HIGHZ和IDCODE指令。
?對于CPLD器件,建議采用IEEE 1532兼容器件,這樣可使來自不同廠家的CPLD器件同時(shí)進(jìn)行配置。
掃描鏈布局
?JTAG控制信號的連接:TCK、TMS和可選的TRST并行連接,TDI、TDO信號將邊界掃描器件組成一個(gè)菊花鏈。
?分區(qū):(1)為了滿足第三方調(diào)試/仿真工具的要求,有些器件(如DSP)必須位于同一個(gè)分離鏈中。(2)為了使不同的FPGA和CPLD廠商的在系統(tǒng)配置軟件工具同各自器件良好通信,不同公司的器件必須位于不同鏈中。(3)不同的邏輯系列器件(如ECL/TTL)放在不同的鏈中。(4)為有利于測試分區(qū)、診斷分辨率的提高或優(yōu)化測試向量的執(zhí)行,應(yīng)對器件進(jìn)行分區(qū)。(5)在系統(tǒng)環(huán)境中,提供到背板接口的器件應(yīng)進(jìn)行分區(qū),這有利于進(jìn)行板到板互連測試時(shí)優(yōu)化測試向量的執(zhí)行。
?盡可能將邊界掃描鏈連接到邊緣連接器,這樣可不需要針床,避免因不清潔導(dǎo)致的接觸不良,有利于背板環(huán)境下的系統(tǒng)級訪問。
?對于高速的JTAG應(yīng)用,如SDRAM測試、FLASH編程等,TCK的速度高于10MHz,建議使用一個(gè)阻抗匹配的RC網(wǎng)絡(luò)端接(通常采用60-100Ω的電阻和100pF的電容串接),所有其它的輸入使用一個(gè)弱的上拉電阻(10kΩ)。為了抑制反射,在菊花鏈的最后一個(gè)TDO引腳串接一個(gè)22Ω的電阻。
?通過放置一個(gè)0Ω的旁路電阻,可實(shí)現(xiàn)對邊界掃描器件的物理旁路。有時(shí)由于上市時(shí)間的壓力,邊界掃描器件并未實(shí)現(xiàn)其功能和對其進(jìn)行測試,如果它是掃描鏈中的一部分,將導(dǎo)致電路板上該鏈中的剩余器件無法進(jìn)行邊界掃描測試。這時(shí)可以使用旁路電阻對單個(gè)器件和多個(gè)器件進(jìn)行旁路。
?最好對進(jìn)入板上的所有IEEE 1149.1輸入信號進(jìn)行緩沖,以保證信號的完整性,特別是TCK和TMS。一個(gè)通用的規(guī)則是,如果電路板線長度相對較短,74244型緩沖器可扇出4~6個(gè)器件,如果緩沖器和邊界掃描器件間導(dǎo)線較長(大于10cm),建議一個(gè)緩沖器扇出1~2個(gè)器件。
對非邊界掃描器件的控制
?對非邊界掃描邏輯控制信號的訪問:為了防止測試時(shí)的信號競爭導(dǎo)致器件損壞或測試不可靠,非邊界掃描器件的控制信號必須連到邊界掃描單元,以實(shí)現(xiàn)對該器件的非使能控制。
?時(shí)鐘信號的控制:有時(shí)需要對同步存儲器讀寫的時(shí)鐘信號進(jìn)行控制,用測試時(shí)鐘替代或?qū)r(shí)鐘關(guān)斷。
?對連接器的測試,可將連接器的引腳接至邊界掃描器件的掃描單元,通過在連接器上外接的短接器,實(shí)現(xiàn)直通測試。
對FPGA器件
?IEEE 1149.1只提供了靜態(tài)測試能力,對于高速應(yīng)用的BIST,可以充分利用FPGA對軟IP內(nèi)核的支持能力和可重新配置能力,在電路板裝配階段,將FPGA配置為帶BIST功能的內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)全速自測試,在系統(tǒng)集成階段和產(chǎn)品發(fā)運(yùn)時(shí),將FPGA配置為其原有的正常功能。
結(jié)語
IEEE 1149.1很好地解決了微型器件封裝、高密度電路板探測等問題,是內(nèi)置自測試(BIST)采用的主要技術(shù)。為提高電路板測試的故障覆蓋率、降低測試成本,在電路板的設(shè)計(jì)初期,就應(yīng)考慮電路板的測試策略,采用可測試性設(shè)計(jì)方法,借助測試軟件進(jìn)行可測試性分析、評估和優(yōu)化,以提高TPS的開發(fā)效率,增強(qiáng)電路板的可測試性?!?/P>
參考文獻(xiàn)
1. "Design for Test Guidelines For Board Testing and In-System Configuration" JTAG Technologies Inc., 1006 Butterworth Court, Stevensville MD 21666 USA
2. "IEEE 1149.1 Yields New Standards" David Bonnett, ASSET InterTech, Test & Measurement World, 2002.1
3. "TMS320C6000: Board Design for JTAG" David Bell, Scott Chen, TI Application Report
4. "IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary-Scan Testing in Altera Devices" Altera Application Notes AN39
5. "Stratix Programmable Logic Device Family" Altera Data Sheet。
作者:中國電子科技集團(tuán)公司第四十一所 方葛豐 布乃紅
電子測試技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 宋斌 鄒芳寧
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