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可測試性設計 文章 進入可測試性設計技術社區(qū)

西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強化可測試性設計能力

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規(guī)模不斷增大、復雜性持續(xù)增長，工程師需要在設計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題，西門子的 Tessent 軟件可以在設計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運行 ATPG（自動測試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當?shù)拇胧?，滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進一步擴展了
  • 關鍵字： 西門子  Tessent RTL Pro  可測試性設計  

西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn)，因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn)，西門子推出Tess
  • 關鍵字： 西門子  2.5D  3D  可測試性設計   

飛行器系統(tǒng)級可測試性設計方法研究

  • 從系統(tǒng)測試性設計的角度，分析了國內(nèi)外測試性設計技術的發(fā)展狀況、存在的問題；討論了開展系統(tǒng)測試性設計并制定測試性工作規(guī)范在飛行器設計中的必要性；總結了系統(tǒng)測試性設計的一般工作流程；并根據(jù)航天產(chǎn)品特點，對測試性設計方法進行探索研究。
  • 關鍵字： 系統(tǒng)測試  系統(tǒng)級  可測試性設計  飛行器  200806  

邊界掃描與電路板測試技術

  • 摘 要： 本文論述了邊界掃描技術的基本原理和邊界掃描在電路板測試及在FPGA、DSP器件中的應用。介紹了為提高電路板的可測試性而采用邊界掃描技術進行設計時應注意的一些基本要點。關鍵詞： 邊界掃描測試；JTAG；電路板測試；可測試性設計引言電子器件的生產(chǎn)商和電子產(chǎn)品的制造商都在傾向于采用最新的器件技術，如BGA、CSP(芯片規(guī)模封裝)、TCP(倒裝芯片封裝)和其它更小的封裝，以提供更強的功能、更小的體積，并節(jié)省成本。電路板越來越密、器件越來越復雜、電路性能要求越來越苛刻，越來越難的接入問題導致了工業(yè)標準
  • 關鍵字： JTAG  邊界掃描測試  電路板測試  可測試性設計  PCB  電路板  
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可測試性設計介紹

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