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rf-mems 文章 最新資訊

一種單軸MEMS陀螺儀信號處理電路設計

  • 摘要 以MEMS陀螺儀傳感器為基礎，設計了一種閉環(huán)驅(qū)動開環(huán)檢測的單軸MEMS陀螺儀信號處理電路。采用時域分析方法，對MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動環(huán)路進行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
  • 關(guān)鍵字： 電路設計  信號處理  陀螺  MEMS  單軸  

IDT推出低功耗、低失真RF至IF混頻器

  • 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布，已推出兩款面向手機基站設備的低功耗、低失真射頻(RF)至中頻(IF)混頻器以擴展其模擬無線基礎設施產(chǎn)品組合。新的器件可改善系統(tǒng)三階互調(diào)(IM3)性能并減少功耗，從而實現(xiàn)改進的服務質(zhì)量(QoS)和 4G 無線基礎設施應用中更小的附件和增強的可靠性。
  • 關(guān)鍵字： IDT  RF  混頻器  

MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強勁增長

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場簡報，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費應用與汽車應用領域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個領域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復合年度增長率高達120%。預計今年增長率將達到三位數(shù)，而且這種趨勢將保持到2013年，凸顯
  • 關(guān)鍵字： IHS iSuppli  MEMS  傳感器  

泰克推出緊湊型射頻、微波功率傳感器/功率計

  • 為微波和射頻行業(yè)提供信號發(fā)生和分析解決方案的全球領導創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布，推出緊湊型射頻(RF)和微波功率傳感器/功率計產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品具備業(yè)內(nèi)最快的測量速度，覆蓋射頻、微波頻率范圍，并提供從基本平均功率到脈沖參數(shù)(pulse profiling)的廣泛功率測量。泰克PSM 功率計系列在全工作溫度范圍內(nèi)已完全校準，無需傳感器歸零和功率計參考校準。
  • 關(guān)鍵字： 泰克  RF  功率計  

基于ADL5354設計的高性能RF混頻方案

  • ADL5354是高度線性雙平衡(RF和LO平衡)RF混頻器,輸入頻率從2300 MHz 到2900 MHz.平衡的無源混頻器具有良好的LO-RF泄漏,優(yōu)于-35dBm.IF頻率范圍從30MHz到450MHz,功率轉(zhuǎn)換增益8dB,單邊帶(SSB)噪音10dB,輸入IP3為25dBm,輸
  • 關(guān)鍵字： RF  方案  高性能  設計  ADL5354  基于  

探討：干擾噪聲系統(tǒng)基本知識

  • 想像一下，如果電路不工作，隨處添加一個去耦電容（例如0.01μF陶瓷圓盤電容），修好了！或者當電路傳出噪聲時，一塊屏蔽...
  • 關(guān)鍵字： 示波器  噪聲系統(tǒng)  RF  

淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風解決方案

  • MEMS麥克風改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進技術(shù)付諸實施，所采用的多個麥克風不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
  • 關(guān)鍵字： 麥克風  解決方案  MEMS  干擾  科斯  電磁  淺析  

降低MEMS設計方法

  • 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設計與MEMS設計之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。 盡管針對MEMS設計的
  • 關(guān)鍵字： MEMS  設計方法    

意法半導體推出新品運動傳感器技術(shù)

  • 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  LIS2DH  LIS2DM  

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時的重要步驟.本文針對普通的相位解包裹方
    法在復雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應
    用實例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應用的需要靈活而準確地實現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測量中的相位展開.
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  

基于MEMS的LED芯片封裝光學特性分析

  • 本文提出了一種基于MEMS的LED芯片封裝技術(shù)，利用體硅工藝在硅基上形成的凹槽作為封裝LED芯片的反射腔。分析了反射腔對LED的發(fā)光強度和光束性能的影響，分析結(jié)果表明該反射腔可以提高芯片的發(fā)光效率和光束性能；討論了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)與芯片發(fā)光效率之間的關(guān)系。最后設計r封裝的工藝流程。利用該封裝結(jié)構(gòu)可以降低芯片的封裝尺，提高器件的發(fā)光效率和散熱特性。
  • 關(guān)鍵字： MEMS  LED  芯片封裝  光學特性    

愛普科斯MEMS技術(shù)解析

  • 越來越多的移動設備，如手機、耳機、相機和MP3，采用了先進的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進...
  • 關(guān)鍵字： 愛普科斯  MEMS  

ANADIGICS 4G功率放大器再出新品

  • ANADIGICS, Inc. 是全球首屈一指的射頻 (RF) 半導體解決方案供應商。該公司今日宣布其移動4G功率放大器 (PA)系列再添新品。這款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的線性度和集成度，與ANADIGICS最新的WiMAX解決方案相似，為2.5 GHz至2.7 GHz頻段提供了更高的輸出功率，提升了傳輸范圍和吞吐量。該器件還具有出色的線性度和輸出功率，可完美支持LTE應用。ANADIGICS出品的4G功率放大器專門針對高速寬帶無線設備而優(yōu)化，如智能手機、筆記本電腦、
  • 關(guān)鍵字： ANADIGICS  RF  AWM6268 WiMAX/LTE  

MEMS麥克風可增強音頻系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性

  • 新型MEMS麥克風將高質(zhì)量音頻采集能力賦予便攜式設備，同時能夠降低成本、功耗和尺寸。
  • 關(guān)鍵字： ADI  MEMS  201111  

MEMS傳感器整合解決方案

  • MEMS傳感器包括測量線性加速度和地球重力矢量的加速度計、測量角速率的陀螺儀、測量地球磁場強度以確定方位的地磁計和測量氣壓以確定高度的壓力傳感器。把這些傳感器整合在一起將會大幅擴大這些傳感器的應用范圍。本文以互補濾波器、卡爾曼濾波器和擴展型卡爾曼濾波器(EKF)為例，論述在一個傳感器整合解決方案內(nèi)如何讓這些傳感器協(xié)調(diào)工作，幫助讀者了解如何把傳感器整合從概念變?yōu)楝F(xiàn)實。
  • 關(guān)鍵字： 意法半導體  MEMS  傳感器  201111  
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