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DSP在MEMS陀螺儀信號(hào)處理平臺(tái)的應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： MEMS DSP 信號(hào)處理陀螺儀

下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)

從3G升級(jí)到LTE-Advance，對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
關(guān)鍵字： IC 集成設(shè)計(jì) RF 發(fā)射機(jī) LTE 基站下一代

半導(dǎo)體市場(chǎng)在挑戰(zhàn)下生機(jī)盎然

　　在科技革命的推動(dòng)下，人類社會(huì)開啟了工業(yè)化革命的進(jìn)程，這客觀上促進(jìn)了經(jīng)濟(jì)全球化及城市化的進(jìn)一步發(fā)展，而半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展將在應(yīng)對(duì)這些變化所帶來的挑戰(zhàn)中扮演重要角色。　　全球化的進(jìn)程拉近了每個(gè)人之間的距離，這對(duì)未來的通訊電子提出了更高的需求。隨著3G向LTE技術(shù)的過渡，減少延遲、提高資料速率和系統(tǒng)容量等要求對(duì)從運(yùn)放到轉(zhuǎn)換器、甚至射頻技術(shù)及產(chǎn)品都有大量的需求。而城市化的進(jìn)程在給城市面貌帶來驚人變化的同時(shí)，城市區(qū)域的擴(kuò)張、核心區(qū)域人口的高密度無疑都給城市交通帶來了巨大的壓力。　　現(xiàn)代化的城市交通系統(tǒng)
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基于射頻RF技術(shù)的魚塘溶解氧無線監(jiān)控系統(tǒng)的探討

RF(Radio Frequency)專指具有一定波長(zhǎng)可用于無線電通信的電磁波，電磁波可由其頻率表述為：KHz(千赫)，MHz(兆赫)及GHz(千兆赫)；其頻率范圍為VLF(極低頻)也即10-30KHz至EHF(極高頻)也即30-300GHz。RF(射頻)技術(shù)被廣泛
關(guān)鍵字：無線監(jiān)控系統(tǒng) 探討溶解魚塘射頻 RF 技術(shù) 基于

意法半導(dǎo)體推出最小MEMS模塊

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)，近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊，較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%，為今天空間受限的消費(fèi)電子應(yīng)用(如智能手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備)帶來先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能，讓設(shè)備廠商能夠研制出外觀設(shè)計(jì)更加纖薄時(shí)尚的電子產(chǎn)品。　　除節(jié)省空間外，這款新的iNEMO模塊還擁有先進(jìn)的設(shè)計(jì)和傳感器數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)整合功能，能夠提高消費(fèi)者的使用體驗(yàn)以及運(yùn)動(dòng)感應(yīng)
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一種單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路設(shè)計(jì)

摘要以MEMS陀螺儀傳感器為基礎(chǔ)，設(shè)計(jì)了一種閉環(huán)驅(qū)動(dòng)開環(huán)檢測(cè)的單軸MEMS陀螺儀信號(hào)處理電路。采用時(shí)域分析方法，對(duì)MEMS陀螺儀閉環(huán)驅(qū)動(dòng)環(huán)路進(jìn)行了穩(wěn)定性分析，并提出了一種對(duì)等效電容共模部分不敏感的CV轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)。結(jié)果
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) 信號(hào)處理陀螺 MEMS 單軸

IDT推出低功耗、低失真RF至IF混頻器

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.; ) 宣布，已推出兩款面向手機(jī)基站設(shè)備的低功耗、低失真射頻(RF)至中頻(IF)混頻器以擴(kuò)展其模擬無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。新的器件可改善系統(tǒng)三階互調(diào)(IM3)性能并減少功耗，從而實(shí)現(xiàn)改進(jìn)的服務(wù)質(zhì)量(QoS)和 4G 無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中更小的附件和增強(qiáng)的可靠性。
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MEMS組合傳感器銷售額未來五年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)

　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，基于MEMS的多傳感器封裝，即所謂的“組合”傳感器，將在消費(fèi)應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景，未來五年在這兩個(gè)領(lǐng)域的合計(jì)銷售額將增長(zhǎng)到現(xiàn)在的50倍。　　MEMS組合傳感器在單一的傳感器封裝中含有加速計(jì)、陀螺儀或電子羅盤的不同組合。這類傳感器的銷售額到2015年將接近12億美元，而2010年略低于2400萬美元，2010-2015年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率高達(dá)120%。預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)率將達(dá)到三位數(shù)，而且這種趨勢(shì)將保持到2013年，凸顯
關(guān)鍵字： IHS iSuppli MEMS 傳感器

泰克推出緊湊型射頻、微波功率傳感器/功率計(jì)

為微波和射頻行業(yè)提供信號(hào)發(fā)生和分析解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布，推出緊湊型射頻(RF)和微波功率傳感器/功率計(jì)產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品具備業(yè)內(nèi)最快的測(cè)量速度，覆蓋射頻、微波頻率范圍，并提供從基本平均功率到脈沖參數(shù)(pulse profiling)的廣泛功率測(cè)量。泰克PSM 功率計(jì)系列在全工作溫度范圍內(nèi)已完全校準(zhǔn)，無需傳感器歸零和功率計(jì)參考校準(zhǔn)。
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基于ADL5354設(shè)計(jì)的高性能RF混頻方案

ADL5354是高度線性雙平衡(RF和LO平衡)RF混頻器,輸入頻率從2300 MHz 到2900 MHz.平衡的無源混頻器具有良好的LO-RF泄漏,優(yōu)于-35dBm.IF頻率范圍從30MHz到450MHz,功率轉(zhuǎn)換增益8dB,單邊帶(SSB)噪音10dB,輸入IP3為25dBm,輸
關(guān)鍵字： RF 方案高性能設(shè)計(jì) ADL5354 基于

探討：干擾噪聲系統(tǒng)基本知識(shí)

想像一下，如果電路不工作，隨處添加一個(gè)去耦電容（例如0.01μF陶瓷圓盤電容），修好了！或者當(dāng)電路傳出噪聲時(shí)，一塊屏蔽...
關(guān)鍵字：示波器噪聲系統(tǒng) RF

淺析愛普科斯抗電磁干擾MEMS麥克風(fēng)解決方案

MEMS麥克風(fēng)改善音質(zhì)尺寸小，性能優(yōu)越來越多的移動(dòng)設(shè)備，如手機(jī)、耳機(jī)、相機(jī)和MP3，采用了先進(jìn)的降噪技術(shù)，以消除背景音，提高聲音質(zhì)量。要使這種先進(jìn)技術(shù)付諸實(shí)施，所采用的多個(gè)麥克風(fēng)不僅需具有抗射頻和電磁干擾的能
關(guān)鍵字：麥克風(fēng) 解決方案 MEMS 干擾科斯電磁淺析

降低MEMS設(shè)計(jì)方法

鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會(huì)考慮用IC設(shè)計(jì)工具來創(chuàng)建MEMS器件的掩膜。然而，IC設(shè)計(jì)與MEMS設(shè)計(jì)之間存在著根本的區(qū)別，從版圖特性、驗(yàn)證或仿真類型，到最重要的構(gòu)造問題。盡管針對(duì)MEMS設(shè)計(jì)的
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意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
關(guān)鍵字： ST MEMS LIS2DH LIS2DM

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開方法.通過模板
的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來,在相位解包裹的過程中繞過這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開結(jié)果.通過具體的應(yīng)
用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開.
關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
關(guān)鍵字：模板相位包裹算法基于測(cè)量表面 3-D 輪廓 MEMS/NEMS