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中國(guó)科大在納米機(jī)電系統(tǒng)(NEMS)相關(guān)研究中取得系列進(jìn)展

  • 　　中科大郭光燦院士領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在基于碳納米管的納米機(jī)電系統(tǒng)(NEMS)方面取得系列重要進(jìn)展。該實(shí)驗(yàn)室固態(tài)量子芯片組郭國(guó)平研究組與清華大學(xué)姜開(kāi)利研究組等合作并成功實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)串聯(lián)碳納米管諧振器的強(qiáng)耦合、碳納米管諧振器中兩個(gè)模式的強(qiáng)耦合，并利用這種耦合實(shí)現(xiàn)了聲子的相干操控，相關(guān)成果分別發(fā)表在《納米快報(bào)》(Nano Lett. 16， 5456 (2016)，Nano Lett. 17， ASAP (2017))和《納米尺度》(Nanoscale 8， 14809 (2016))上。 　　碳
  • 關(guān)鍵字： NEMS  

3-D輪廓測(cè)量中相位解包裹應(yīng)用

  • 在對(duì)微/納機(jī)電系統(tǒng)(micro/nanoelectrome-chanicalsystem，MEMS/NEMS)結(jié)構(gòu)的特性參數(shù)進(jìn)行測(cè)量和MEMS/NEMS可...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  NEMS  3-D輪廓  CCD  

MEMS/NEMS表面3-D輪廓測(cè)量中基于模板的相位解包裹算法

  • 相位解包裹是使用相移顯微干涉法測(cè)量MEMS/NEMS表面3-D輪廓時(shí)的重要步驟.本文針對(duì)普通的相位解包裹方
    法在復(fù)雜輪廓或包含非理想數(shù)據(jù)區(qū)的表面輪廓測(cè)量中的局限性,提出一種基于模板的廣度優(yōu)先搜索相位展開(kāi)方法.通過(guò)模板
    的使用,先將非相容區(qū)域標(biāo)記出來(lái),在相位解包裹的過(guò)程中繞過(guò)這些區(qū)域,即可得到準(zhǔn)確可靠的相位展開(kāi)結(jié)果.通過(guò)具體的應(yīng)
    用實(shí)例可以證明,使用不同模板可以根據(jù)不同應(yīng)用的需要靈活而準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)表面3-D輪廓測(cè)量中的相位展開(kāi).
    關(guān)鍵詞:MEMS/NEMS;表面
  • 關(guān)鍵字： 模板  相位  包裹  算法  基于  測(cè)量  表面  3-D  輪廓  MEMS/NEMS  
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