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Microsemi成功收購AML Communications

  • 致力實(shí)現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布，公司已于2011年5月27日完成對AML Communications, Inc. (OTCBB:AMLJ) 之收購。
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Power Integrations推出LinkZero-AX系列新器件

  • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產(chǎn)品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586)，同時還推出了PI大學(xué)基礎(chǔ)入門視頻課程，向設(shè)計師講解如何實(shí)現(xiàn)零瓦待機(jī)能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關(guān)IC在2010年10月首次推出，其主輸出功率現(xiàn)已提高至6.5瓦 — 是該產(chǎn)品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
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選擇RF和微波濾波器的八大竅門

  • 在不了解會受到何種損害的情況下，具備高深的數(shù)字電子知識的設(shè)計師發(fā)現(xiàn)，當(dāng)需要給無線器件確定濾波器參數(shù)時...
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羅姆開拓中國網(wǎng)絡(luò)銷售市場

  • 　　5月10日，日本知名半導(dǎo)體供應(yīng)商羅姆株式會社在官方網(wǎng)頁上開始實(shí)行網(wǎng)絡(luò)銷售，旨在把以中國企業(yè)為中心的非日系企業(yè)的營業(yè)額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網(wǎng)絡(luò)銷售可輕松便利地購入樣品的特點(diǎn)吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php) 　　
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基于OFDM的WiMAX RF系統(tǒng)設(shè)計

  • 固定WiMAX標(biāo)準(zhǔn)基于正交頻分復(fù)用(OFDM) 技術(shù)，使用256個副載波; 該標(biāo)準(zhǔn)支持1.75~ 28 MHz范圍內(nèi)的多個信道帶寬，同時支持多種不同的調(diào)制方案，包括BPSK、QPSK、16QAM 和64QAM?！　? 主要芯片完成功能
    　　本設(shè)備采用
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基于IC智能卡中的非接觸式讀寫模塊設(shè)計

  • 　引言　　IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領(lǐng)域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險、停車場等封閉式場所管理、身份識別、智能大廈中的電子
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淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用

  • 　摘要：本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問題及智能CPU卡的特點(diǎn)，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)

  • 豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201...
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RF CO2激光電源類別與原理

  • 關(guān)于激光頭的準(zhǔn)電感諧振技術(shù)。為了使輸入射頻沿激光器長度，電壓分布均勻，加入一對電感并聯(lián)在諧振腔上下電極之間。這樣，由于電感負(fù)導(dǎo)納的補(bǔ)償作用，使激光器沿長度上的駐波比大大下降，失配角小于9°，理論計算結(jié)果電壓不均勻度小于3％。
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ADI新推出高動態(tài)范圍、單通道混頻器系列樹立性能水平新標(biāo)桿

  • AnalogDevices,Inc.（紐約證券交易所代碼：ADI），全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最新推出五款針對衛(wèi)星通信、無線基站、點(diǎn)到點(diǎn)無線電鏈路、儀器儀表和軍事設(shè)備等高動態(tài)范圍應(yīng)用的單通道RF混頻器系列，從而擴(kuò)充了其 RF IC 產(chǎn)品系列。
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奧地利微電子力爭2015年實(shí)現(xiàn)完全碳中立

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實(shí)施一項(xiàng)積極的計劃，爭取在2015年實(shí)現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個實(shí)現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個積極努力承擔(dān)環(huán)境保護(hù)責(zé)任的企業(yè)，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動減少碳足跡，到2010年已實(shí)現(xiàn)減少50%相當(dāng)于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動的二氧化碳生成情況。
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EMI/RF吸波材料性能比較

  • 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多，市場上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言，市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性，再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計使得我們能
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全球LED驅(qū)動IC新品創(chuàng)新技術(shù)分析[附圖表]

  • 前言半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預(yù)期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的，...
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SoC發(fā)射器簡化RF遙控器設(shè)計

  • 最常見的遙控器使用紅外(IR)技術(shù)，這主要是因?yàn)榧t外元件成本相對較低，但這些基于IR的控制器有許多缺陷，包括需要在視角范圍內(nèi)、操作角度限制、傳輸距離短、與IR LED相關(guān)的反射和高電流消耗等，這些缺陷大大縮短了電池壽命。RF遙控器解決了這些問題，并且由于可帶給用戶更好的使用體驗(yàn)，產(chǎn)品也日益豐富。此外，技術(shù)改進(jìn)正在使得RF-IR元件之間的價格差越來越小。
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日月光和臺灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)

  • 　　將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。 　　
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