豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)

　　豐田汽車(chē)就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISPSD 2011”（美國(guó)圣地亞哥，2011年5月23日～26日舉行）上作了發(fā)布。該公司將其定位于在一枚芯片上集成CMOS、DMOS晶體管及雙極晶體管等的第三代“BiCDMOS”工藝技術(shù)。此次將耐壓為6V～80V的多個(gè)不同耐壓晶體管集成到了一枚芯片上。基板采用SOI。

　　該IC具有處理各種傳感器和開(kāi)關(guān)輸入的信號(hào)并向ECU內(nèi)的MCU發(fā)送數(shù)據(jù)，以及將MCU輸出的數(shù)據(jù)發(fā)送給馬達(dá)和燈等功能。并且還具有向ECU內(nèi)的各種電路提供電源的功能，這些功能的控制都是以一枚芯片實(shí)現(xiàn)的。

　　此次，通過(guò)采用第三代BiCDMOS工藝，將IC的芯片面積縮小到了2.4mm見(jiàn)方。采用第二代BiCDMOS工藝時(shí)，要實(shí)現(xiàn)具有相同功能的IC，需要4.3mm×3.8mm的尺寸。

　　除縮小了尺寸外，此次的IC還具有可在175℃的高溫環(huán)境下工作的特點(diǎn)。豐田在發(fā)布中，還披露了高溫試驗(yàn)的評(píng)測(cè)結(jié)果。采用第二代BiCDMOS工藝制作的IC，只能在150℃以下的環(huán)境中工作。

　　現(xiàn)有汽車(chē)上配備的是第二代產(chǎn)品。第三代產(chǎn)品有可能配備在預(yù)定2011年上市的汽車(chē)上。