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讓RF儀器發(fā)揮最大功效的解決方案

  • 如何讓你的RF儀器發(fā)揮最大效能?新款 RF 儀器均具備絕佳的精確度與測(cè)量功能,已大幅超越之前的產(chǎn)品,但如果信號(hào)無法達(dá)到一定質(zhì)量,這些儀器也無法發(fā)揮其功能;聲音測(cè)量實(shí)際操作與相關(guān)要素,將可讓使用者完全了解自己
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IC觀察:模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來說話

  •   3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì),目前正處于3D工藝的探索期。   在這一過程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。   不過,我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng),或者IDM陣營(yíng)的銷售額增長(zhǎng)快于
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采用射頻功率放大器的GSM/DCS雙頻段RF射頻前端設(shè)計(jì)

  • 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu),使用一個(gè)射頻功率放大器實(shí)現(xiàn)GSM/DCS雙頻段功率放大功能,銳迪科的RDA6218就是采用這種結(jié)構(gòu)。射頻功率放大器管芯由原來的兩個(gè)減少為一個(gè),同時(shí)此結(jié)構(gòu)射頻功率放大器及輸出
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ADI針對(duì)基站和衛(wèi)星通信的高線性度RF前端解決方案

  • 在終端設(shè)備(如手機(jī)和PMP)越來越講究輕薄小巧的今天,單芯片RF(射頻)前端在終端應(yīng)用市場(chǎng)上的前景越來越受到歡迎。 ...
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采用ET技術(shù)的RF收發(fā)器減少射頻電路功耗

  • 想提升智能手機(jī)(Smartphone)的續(xù)航力,除了改善處理器和面板等組件品質(zhì)外,在射頻(RF)電路下功夫也是一種方法。日本平面媒體《日經(jīng)Electronics》指出,由于射頻電路最大會(huì)消耗約2瓦的電量,所以許多通訊廠商都在鉆研
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基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號(hào)串?dāng)_的預(yù)防

  • 摘要:數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步,使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小,使得后端設(shè)計(jì)過程中解決信號(hào)完整性問題是越來越重要?;ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè),所以在后端設(shè)計(jì)的流程
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基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

  • 隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展,全球的信息時(shí)代已來臨,各國(guó)都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路,我國(guó)政府正在致力于國(guó)民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè),以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
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PBOC2.0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開發(fā)

  • 摘要:為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問題,選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì);并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易,開發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
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EMI/RF吸波材料性能分析

  • 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多,市場(chǎng)上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言,市場(chǎng)上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性,再加上其背面帶有粘合劑的設(shè)計(jì)使得我們能
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4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出并提供一個(gè)能驅(qū)動(dòng)兩串 LED 的驅(qū)動(dòng)器

  • LTC3675 是一個(gè)節(jié)省空間的單芯片電源解決方案,適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個(gè) 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個(gè) 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
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IC智能卡失效機(jī)理分析

  • IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲(chǔ)產(chǎn)品,具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于社會(huì)生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說的IC卡,是把含有非揮發(fā)存儲(chǔ)單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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遙控器對(duì)射頻的需求

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長(zhǎng)春順利召開

  • 2012年4月20日,由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長(zhǎng)春順利舉行。此次交流會(huì)由長(zhǎng)春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦,長(zhǎng)春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí),來自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè),眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動(dòng)。
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IC業(yè)發(fā)展再思考 未來五至十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期

  •   前不久,工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)?!兑?guī)劃》內(nèi)容非常詳細(xì),涉及目標(biāo)、任務(wù)、發(fā)展重點(diǎn)及政策措施等,對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價(jià)值?!兑?guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位,認(rèn)為未來五至十年是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。   對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅(jiān)持三點(diǎn)看法:第一成績(jī)不小,第二來之不易,第三前面的路還很長(zhǎng)。其中有關(guān)“來之不易”的體會(huì)尤為深刻。回顧中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)&ldquo
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從“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)” 解讀中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)

  • 2012年3月15日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2012中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)(IC Market China 2012)”在蘇州召開,該年會(huì)如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆,其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)走勢(shì)的重要依據(jù)之一。
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  201204  
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