現(xiàn)代RF放大器既需要線性也需要高效率。線性要求是源于現(xiàn)代調制方法的使用,如QAM(正交幅度調制)和OFDM(正交頻分多址調制,參考文獻1)。這些放大器還需要效率,以降低功耗和減少散熱。開發(fā)人員通常將現(xiàn)代RF放大器組件
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信號 修正 失真 RF
以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源,無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉換元件(Dye Sensitized Solar Cell,以下DSC)?! ‰m
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器件 簡介 轉換 光電 IC 技術 基于
對于超薄介質,由于存在大的漏電和非線性,通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點,對于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電路
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測試 分析 RF 射頻 芯片 IC
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ,日前宣布其與TSMC在3D-IC設計基礎架構開發(fā)方面的合作。
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Cadence TSMC 3D-IC
一、型號:BL8532工作方式:PFM; 輸入電壓:0.8-10/V; 輸出電壓:恒流反饋電壓200-500MV; 靜態(tài)功耗:15UA; 工作頻率:150KHZ; 效 率:87%; 開關管:內置; 電流:500MA;封裝:SOT-89-5.概述:BL8532 是針對LE
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IC 介紹 驅動 照明 背光 LED
作為高度國際化的產(chǎn)業(yè),我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月,我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%,規(guī)模為215.4億塊。
近日,財政部、國家稅務總局出臺了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號),《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限,以及相關細節(jié)。時隔一年零三個
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IC 半導體
1.)噪聲系數(shù)。共發(fā)和共基放大器噪聲系數(shù)相同,當考慮內部反饋時,共發(fā)電路比共基電路還有低一點;2.)增益高。共發(fā)放大器的功率增益要比共基高得多;3.)穩(wěn)定度高(穩(wěn)定范圍寬)。共基接法管子在相當大的范圍內有潛在的不穩(wěn)
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電路 原理 采用 放大器 信號 RF
韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%,持續(xù)上揚至2011年的4%,然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè),韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達7.5%的目標。
韓國官方機構知識經(jīng)濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」,以培植數(shù)家國際級IC設計業(yè)者為目標,加速提升韓國于IC設計產(chǎn)業(yè)競爭力。
MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
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三星 IC 單晶片
日前,在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC技術標準研討會”中,半導體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI資深協(xié)理James Amano,分享了數(shù)項SEMI國際技術標準最新發(fā)展、成功案例,以及國際上3D IC技術標準之布局。
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3D IC 制程標準
頻譜趨勢無線通信的市場需求持續(xù)加速,同時伴隨著向數(shù)據(jù)應用的轉移,比如短信息、網(wǎng)絡瀏覽和GPS等應用。這些應用需要更高的數(shù)據(jù)傳輸率來實現(xiàn)更佳的用戶體驗,這需要在有限的頻譜上采用新的傳輸方式。一些相當有效率的
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發(fā)展方向 技術 測試 RF
微處理器通過控制電源的工作來實現(xiàn)負載管理,如圖1所示,圖1中有N個電源,每個電源帶一個負載(有N個負載)。每一個電源都有一個使能端(EN,高電平有效)或關閉電源控制端(SHDN,低電平有效),微處理器的I/O口與電源的E
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管理 負載 組成 IC 電源
IC卡電表C語言程序結構性能分析,1 系統(tǒng)的改進 大家知道,87LPC764有4KB的Flash ROM,而筆者的程序量只有2KB多點,因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發(fā)語言,應該不至于導致代碼空間不夠用。其次,考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務,以下
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性能 分析 結構 語言程序 電表 IC
國內IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開業(yè)了。IC咖啡由半導體和相關產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立,旨在推動國內半導體產(chǎn)業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
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IC 半導體
如今的無線設備中,線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件,因此要縮小線路板面積和功耗一個有效方法就是進行更大規(guī)模RF集成,并向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀,并對其中一些問題提出應對方法和解決
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線路板 面積 功耗 解決方案 手機 減少 大規(guī)模 RF 集成
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