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寬帶RF設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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中國芯崛起：IC業(yè)殺出黑馬 半導(dǎo)體迎二春

  • 　　近幾年的發(fā)展中，中國集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績。我國集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長，為我國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障，對完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國外的現(xiàn)象依然嚴峻。 　　一、國內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方? 　　中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導(dǎo)的LTE標準已經(jīng)成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下
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泰克兩手并舉推動MDO集成示波器加速普及

  • 　　2011年9月，泰克公司的MDO系列集成示波器正式亮相，以一種全新的量測儀器迅速打開了市場?！　?jù)泰克公司時域業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike?Flaherty透露，時至今日，MDO系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了1億美元的銷售額，并將在總值達5億美元的中端市場中與MSO系列產(chǎn)品平分秋分?！　　扒度胧较到y(tǒng)的無線技術(shù)方面發(fā)生了根本轉(zhuǎn)變。由于RF技術(shù)如此成熟和經(jīng)濟，它們逐漸被接受和廣泛運用，如同幾年前的串行數(shù)據(jù)技術(shù)一樣”，泰克公司主流示波器總經(jīng)理Dave?Farrell表示，“此外，隨著數(shù)字信號的速度不斷增加，
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三星28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能

  • 　　作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實，三星晶圓代工事業(yè)部開始助力芯片設(shè)計人員在設(shè)計中集成高級RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。　　“現(xiàn)在市場上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進制程工藝，而能在芯片設(shè)計中集成RF功能的選擇則更為有限。“三星晶圓代工事業(yè)部市場營銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進入物聯(lián)網(wǎng)時代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能型的RF設(shè)計對SoC解決方案來說至關(guān)重要。為
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Nordic Semiconductor和Digi-Key簽署全球分銷協(xié)議

  • 　　　超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商Nordic?Semiconductor?ASA宣布與分銷巨頭Digi-Key?公司簽署了全球分銷協(xié)議，涵蓋所有ULP產(chǎn)品系列，包括業(yè)界領(lǐng)先的藍牙低功耗解決方案。　　Nordic的藍牙低功耗解決方案包括多次獲獎、帶有內(nèi)置32位ARM?Cortex?M0?CPU?的nRF51822?系統(tǒng)級芯片(SoC)、高集成度nRF8001連接IC、瞄準匙扣?(key?tag-t
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RFaxis單芯/單模RF前端模塊獲Frost&Sulivan創(chuàng)新獎

  • 　　全球領(lǐng)先的單芯/單模RF前端模塊提供商RFaxis公司宣布，榮獲北美Frost&Sullivan技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)大獎。RFaxis致力于單芯/單模RF前端集成電路(RFeIC?)研發(fā)，推出獨特的無線通信RF前端解決方案。?Frost&Sullivan根據(jù)其對于無線通信射頻前端模塊(RF?FEM)市場的最新分析結(jié)果，認為RFaxis的創(chuàng)新解決方案實現(xiàn)了卓越性能、功能與經(jīng)濟性的完美結(jié)合，已經(jīng)得到證明是傳統(tǒng)GaAs?(砷化鎵)解決方案的理想替代選項?！　鹘y(tǒng)上，F(xiàn)R
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TI推出首款支持上下轉(zhuǎn)換的全面集成型邏輯門器件

  • 　　日前，德州儀器(TI)?宣布推出業(yè)界首款全面集成邏輯門及上下轉(zhuǎn)換功能的邏輯器件，其采用單電源供電，與分立式解決方案相比可將板級空間銳減50%?以上。此外，該SN74LV1T?系列還提供從1.8V至5V的最寬泛工作電壓，可充分滿足平板電腦、智能手機、PC以及服務(wù)器等各種應(yīng)用的高靈活計算功能性需求。由于?SN74LV1T?系列支持?5V?電壓容限以及高達?125?攝氏度的溫度，因此它可在工業(yè)與電信應(yīng)用中作為邏輯門、轉(zhuǎn)
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飛思卡爾發(fā)布LDMOS首批11個射頻功率產(chǎn)品

  • 　　射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布11個全新商用的射頻功率LDMOS產(chǎn)品全面上市，這個產(chǎn)品可滿足美國國防電子產(chǎn)品應(yīng)用的要求，這是2013年6月公布的公司射頻功率業(yè)務(wù)戰(zhàn)略防御計劃發(fā)布的首套產(chǎn)品?！　★w思卡爾現(xiàn)在為美國國防系統(tǒng)客戶提供與其他市場相當?shù)闹С炙?，使客戶可以?yōu)化這些射頻器件的性能，適合雷達、軍用通信和電子戰(zhàn)的應(yīng)用。這些產(chǎn)品包含在飛思卡爾產(chǎn)品長期供貨計劃中，根據(jù)不同產(chǎn)品可確保最低10年或15年的產(chǎn)品供應(yīng)。?此外，飛思卡爾射頻國防市場專家組成的專門團隊擁有符合I
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大陸IC崛起/臺積電受威脅/IC扶持有變

  • 臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由蔣經(jīng)國時代的政策推動開始，早已進入健康的市場化運作。對大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和遠遠超過臺灣的政策推動力，臺灣不應(yīng)把這一局面看做是徹底的競爭壓力，而應(yīng)當“兩岸聯(lián)手，賺世界的錢”。
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?

  • 中芯國際與長電科技的合作，是中國集成電路整合產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的一個大事件。在晶圓代工對資金和技術(shù)的要求越來越高的環(huán)境下，唯有整合才可以提升中國代工公司的競爭力。
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中芯長電合資一小步 IC業(yè)一大步?

  • 　　“勢者，因利而制權(quán)者”。這次“勢者”的主角成為中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際與國內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長電科技，雙方共同投資建立國內(nèi)首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露，該項目投資總額預(yù)計1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業(yè)的一大步。清華大學(xué)微電子所所長魏少軍直言，凸塊加工過去放在后道加工，
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2014半導(dǎo)體市場預(yù)測：西部IC業(yè)嶄露頭角

  • 　　2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進展：國產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號”等超級計算機，基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆;中芯國際實現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》即將出臺，產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問題…… 　　基于2013年的發(fā)展，專家預(yù)測2014年我國半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測，在消費需求的拉動下，消費電子市場
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檢波范圍為95 dB的真RMS RF檢波器

  • 連接/參考器件AD8368800MHz線性dBVGA，內(nèi)置AGC檢波器ADL590250MHz至9GHz、65dBTruPwr檢波器評估和...
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凌力爾特推出 300MHz 至 6GHz 有源下變頻混頻器 LTC5577

  • 2014 年 1 月 30 日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 300MHz 至 6GHz 有源下變頻混頻器 LTC5577，該器件具有卓越的 +30dBm IIP3 (輸出三階截取) 和 0dB 轉(zhuǎn)換增益。
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晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長情形

  • 　　晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機構(gòu)ICInsights指出，2013年全球晶圓代工市場產(chǎn)值為362億美元，較2012年的311億美元躍升16%;預(yù)估2014年可望再攀升至412億美元，年增率達14%，優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現(xiàn)。 　　晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長情形
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