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FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計(jì)劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計(jì)劃，Actel則被模擬/混合信號(hào)公司Microsemi收購(gòu)，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢(shì)。針對(duì)這些整合趨勢(shì)，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來(lái)會(huì)如何? 　　
關(guān)鍵字： ARM FPGA MCU

　　英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門(mén)陣列(FPGA)客戶(hù)Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。　
關(guān)鍵字：英特爾晶圓代工 FPGA

MIMO技術(shù)、多載波技術(shù)與鏈路自適應(yīng)技術(shù)是未來(lái)移動(dòng)通信系統(tǒng)最值得關(guān)注的幾種物理層技術(shù)。MIMO技術(shù)在提高系統(tǒng)頻譜利用率方面性能卓越，多載波CDMA技術(shù)則能有效地對(duì)抗頻率選擇性衰落，將MIMO技術(shù)與MC-CDMA方案相結(jié)合，構(gòu)成空域復(fù)用MC-CDMA系統(tǒng)，將在很大程度上提高系統(tǒng)的性能和容量,更有效地提高信息傳輸速率,完成基于FPGA的空域復(fù)用 MIMO MC一CDMA系統(tǒng)的基帶信號(hào)處理平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)的任務(wù)[1]。本文采用硬件仿真模型模擬MIMO信道的方法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試與功能驗(yàn)證，與軟件仿真結(jié)果進(jìn)
關(guān)鍵字： MC-CDMA FPGA 基帶系統(tǒng)

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子信息技術(shù)越來(lái)越快地普及到各行各業(yè)的應(yīng)用中去。傳統(tǒng)的物流信息采集工作方...
關(guān)鍵字： RFID 無(wú)線(xiàn)通信 FPGA

FPGA設(shè)計(jì)中的時(shí)序管理,　當(dāng)FPGA設(shè)計(jì)面臨高級(jí)接口的設(shè)計(jì)問(wèn)題時(shí)，該采取什么辦法來(lái)解決呢?美國(guó)EMA公司的TimingDesigner軟件可以簡(jiǎn)化這些設(shè)計(jì)問(wèn)題，并提供對(duì)幾乎所有接口的預(yù)先精確控制。下問(wèn)文將向你娓娓道來(lái)?！　∫?、摘要　　從簡(jiǎn)單SRAM接
關(guān)鍵字：管理時(shí)序設(shè)計(jì) FPGA

RF MEMS開(kāi)關(guān)存在驅(qū)動(dòng)電壓高、開(kāi)關(guān)時(shí)間長(zhǎng)等問(wèn)題，利用ANSYS對(duì)電容式開(kāi)關(guān)加以改進(jìn)，設(shè)計(jì)扭轉(zhuǎn)臂杠桿與打孔電容膜相結(jié)合的新型開(kāi)關(guān)。通過(guò)靜電耦合與模態(tài)分析的仿真，可以在理論上改善RF MEMS開(kāi)關(guān)的射頻性能，并有工藝的可行性。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 模擬開(kāi)關(guān) MEMS 驅(qū)動(dòng) RF 低壓

O引言協(xié)方差矩陣的計(jì)算是信號(hào)處理領(lǐng)域的典型運(yùn)算，是實(shí)現(xiàn)多級(jí)嵌套維納濾波器、空間譜估計(jì)、相干源...
關(guān)鍵字： FPGA 協(xié)方差矩陣復(fù)數(shù)浮點(diǎn) FIFO 信號(hào)處理

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿(mǎn)足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿(mǎn)足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

　　26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件，現(xiàn)在，賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中，特別是在國(guó)內(nèi)TD-SCDMA的部署中，無(wú)處不在。FPGA的一個(gè)重要價(jià)值在于為運(yùn)營(yíng)商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)提供了時(shí)間保證，并且FPGA的可編程性使其即使在3G網(wǎng)絡(luò)部署完成后，仍然能以低成本進(jìn)行下一代產(chǎn)品升級(jí)，提供差異化增值服務(wù)。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優(yōu)勢(shì)在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太網(wǎng)中取代ASIC/ASSP。　　
關(guān)鍵字： FPGA 3G

　　今天的蜂窩電話(huà)設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起，這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起，用來(lái)
關(guān)鍵字：布局布線(xiàn) 技巧 PCB 設(shè)計(jì) 電路板分區(qū) RF

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：軟件無(wú)線(xiàn)電衛(wèi)星通信 FPGA 模擬源