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EEPW首頁 >> 主題列表 >> r-car soc

SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗證挑戰(zhàn)

  • 現(xiàn)實世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉換器)。根據(jù)幾個參數(shù)(即吞吐量、
  • 關鍵字： SoC    ADC    驗證  

R&S將攜四大創(chuàng)新實驗室建設方案亮相2016年秋季第48屆全國高教儀器設備展示會

  • 　　由中國高等教育學會主辦的“第48屆全國高教儀器設備展示會”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開。作為全球最大的電子測量儀器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實驗室建設方案參加。 　　R&S公司的四大創(chuàng)新實驗室建設方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實踐教學創(chuàng)新提供新的參考和實施途徑： 　　1.本科精英教學計劃：構建研究型教學體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO方
  • 關鍵字： R&S  SOC  

星載計算機雙冗余CAN總線模塊設計與實現(xiàn)

  • 摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術在航天技術中的應用越來越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級設計轉為SoC芯片級設計逐漸成為趨勢?；贗P—cores(the integration of complex building blocks)復用的SoC技術
  • 關鍵字： SoC  IP―cores  CAN總線  軟硬件協(xié)同  

高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥？

  • 制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
  • 關鍵字： 高通  SoC  

深度分析SOC精度驗證方法

  • 　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統(tǒng)技術條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題： 　　1、國標只要求測試2個點的SOC精度 　　國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
  • 關鍵字： SOC  

ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

  • 　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
  • 關鍵字： ARM  SoC  

IC產(chǎn)業(yè)整并風潮對半導體IP供貨商意味著什么？

  • 整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢對于針對發(fā)展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利，這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導體業(yè)者，屆時IC產(chǎn)業(yè)整并風潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經(jīng)對此趨勢透露端倪。
  • 關鍵字： IP  SoC  

Dialog最新藍牙低功耗SoC提供無可比擬的集成度和靈活性

  • 　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。 　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
  • 關鍵字： Dialog  SoC  

采用Zynq SoC實現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡安全性

  • 驅動工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設備。這還與跨各種廣泛應用收集、分析和操作的數(shù)
  • 關鍵字： Zynq SoC  Power-Fingerprinting  網(wǎng)絡安全性  

歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設計公司

  • 多年以來，資金一直成為中國IC設計企業(yè)發(fā)展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業(yè)的長久夢想。如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC
  • 關鍵字： 歐比特  SOC  SPARCV8   

淺析SoC芯片設計中的動態(tài)功率估算挑戰(zhàn)

  • 設計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔。動態(tài)功率估算工具即是其一?？傆幸恍┐碳ひ蛩卣T使著客戶頻繁升級他們的移
  • 關鍵字： EDA  SOC  

2014年EDA/IC設計頻道最受關注熱文TOP20

  • 芯片被喻為一個國家工業(yè)的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內(nèi)，芯片產(chǎn)業(yè)對其科技發(fā)展都起著至
  • 關鍵字： 海思  EDA  SOC  IC設計  

ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC 功耗降10倍　

  • 超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標準制
  • 關鍵字： ULV  物聯(lián)網(wǎng)  SoC   

我國首款智能電視SoC芯片實現(xiàn)量產(chǎn)

  • 近日，創(chuàng)維集團聯(lián)合華為海思發(fā)布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內(nèi)首款智能電視芯片研發(fā)成功并實現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 關鍵字： SoC  智能電視   

Imagination實現(xiàn)SoC創(chuàng)新設計 64位MIPS CPU挑大梁

  • 全球領先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會，發(fā)表市場與
  • 關鍵字： SoC  Imagination  
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