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Intel SSD將全面轉(zhuǎn)向144層3D QLC閃存：PLC研發(fā)中

在QLC閃存的商用上，Intel和曾經(jīng)的親密戰(zhàn)友美光（英睿達(dá)）步子最靠前，660p、P1系列都在渠道開(kāi)賣(mài)了很長(zhǎng)一段時(shí)間。日前，Intel非易失性存儲(chǔ)解決方案負(fù)責(zé)人Rob Crooke透露，Intel的QLC SSD出貨量超1000萬(wàn)。她同時(shí)公布，基于144層3D QLC閃存（內(nèi)部命名為Arbordale Plus技術(shù)，家族第四代閃存）的SSD（代號(hào)Keystone Harbor）會(huì)在今年底出貨，Intel準(zhǔn)備在2021年內(nèi)將整個(gè)SSD產(chǎn)品線(xiàn)都遷移到144層閃存芯片上。不僅如此，Intel確認(rèn)，容量密度更高
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中國(guó)剛突破128層QLC閃存三星將首發(fā)160層閃存

上周中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)公司宣布攻克128層3D閃存技術(shù),QLC類(lèi)型容量做到了1.33Tb容量,創(chuàng)造了三個(gè)世界第一。國(guó)產(chǎn)閃存突飛猛進(jìn),三星等公司也沒(méi)閑著,三星正在開(kāi)發(fā)160堆棧的3D閃存。對(duì)3D閃存來(lái)說(shuō),堆棧層數(shù)越多,容量就越大,存儲(chǔ)密度就越高,這是3D閃存的核心競(jìng)爭(zhēng)力,2020年全球?qū)⒋笠?guī)模量產(chǎn)100+層的3D閃存。不過(guò)每家的技術(shù)方案不同,東芝、西數(shù)的BiCS 5代3D閃存是112層的,美光、SK海力士有128層的,Intel的是144層,而且是浮柵極技術(shù)的,三星去年推出的第六代V-NAND閃存做到了136層
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美光發(fā)布全新容量和功能的5210 ION企業(yè)級(jí)SATA固態(tài)硬盤(pán)

新聞要點(diǎn)●? ?美光率先在業(yè)界推出面向數(shù)據(jù)中心的四層單元 (QLC) NAND 技術(shù)；●? ?基于 QLC 技術(shù)的美光5210 SATA SSD 正在引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心從 HDD 過(guò)渡到 QLC SSD，憑借其全新容量和創(chuàng)新的工作負(fù)載洞察，滿(mǎn)足通用服務(wù)器和存儲(chǔ)的需求；●? ??強(qiáng)勁的客戶(hù)需求和 OEM 廠商驗(yàn)證，推動(dòng)美光 QLC SSD 進(jìn)入市場(chǎng)。內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司
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英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)產(chǎn)量破千萬(wàn)

2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤(pán)。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體，采用M.2規(guī)格。近日，英特爾非易失性存儲(chǔ)方案事業(yè)部宣布基于中國(guó)大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾? QLC 3D NAND固態(tài)盤(pán)（SSD）已達(dá)1000萬(wàn)個(gè)。此項(xiàng)生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤(pán)技術(shù)的重要地位。英特爾客戶(hù)端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談?wù)撨^(guò)QLC技術(shù)，但只
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引領(lǐng)存儲(chǔ)新架構(gòu) 構(gòu)建數(shù)據(jù)金字塔英特爾通過(guò)傲騰和QLC NAND技術(shù)變革存儲(chǔ)未來(lái)

近日，以“數(shù)智·未來(lái)”為主題的2019中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)峰會(huì)在北京成功舉辦。匯聚全球數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域知名的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)軍人物與代表性企業(yè)用戶(hù)，本次峰會(huì)旨在幫助企業(yè)和社會(huì)提升數(shù)據(jù)智能水平，推動(dòng)全球存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英特爾公司中國(guó)區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生出席大會(huì)并發(fā)表演講，不僅從產(chǎn)品層面闡述了英特爾如何通過(guò)傲騰?技術(shù)和QLC NAND?技術(shù)填補(bǔ)當(dāng)前存儲(chǔ)層級(jí)中的巨大鴻溝，還通過(guò)諸多用戶(hù)案例進(jìn)一步展示英特爾如何通過(guò)內(nèi)存與存儲(chǔ)的產(chǎn)品、技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)存儲(chǔ)新架構(gòu)，構(gòu)建數(shù)據(jù)金字塔。英特爾公司中國(guó)區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部
關(guān)鍵字： QLC NAND 內(nèi)存

美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過(guò)其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
關(guān)鍵字：美光 3D QLC 閃存

QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤(pán) SSD 3D QLC

突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來(lái)”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話(huà)題展開(kāi)深入探討。
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù) 存儲(chǔ) 傲騰 QLC 3D NAND

美光科技通過(guò) QLC 引領(lǐng)市場(chǎng)從普通硬盤(pán)到固態(tài)硬盤(pán)的轉(zhuǎn)型

　　美光科技有限公司(納斯達(dá)克代碼：MU)今天宣布旗下 QLC(四級(jí)單元)NAND 技術(shù)提升市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的進(jìn)一步舉措——其廣受歡迎的美光 5210 ION 企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤(pán)現(xiàn)已面向市場(chǎng)廣泛供貨。美光 5210 ION 企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤(pán)是世界上首款 QLC 固態(tài)硬盤(pán)，自今年 5 月起面向部分客戶(hù)和合作伙伴出貨。美光 5210 ION 企業(yè)級(jí) SATA 固態(tài)硬盤(pán)通過(guò)全球分銷(xiāo)商供貨，進(jìn)一步加快了美光科技引領(lǐng) QLC 市場(chǎng)，推動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)取代普通硬盤(pán)，在美光科技最近面向消費(fèi)者市場(chǎng)推出的 Cruc
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TLC或已成過(guò)去三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)消費(fèi)級(jí)QLC

　　距離TLC發(fā)布已過(guò)去6年時(shí)間，如今QLC也正式進(jìn)入消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域。而我們很多消費(fèi)者卻仍然用著MLC，甚至是機(jī)械硬盤(pán)，感覺(jué)在我們停留的時(shí)候，世界已經(jīng)進(jìn)入下一個(gè)時(shí)代了，不得不說(shuō)技術(shù)的更新?lián)Q代越來(lái)越快了。　　8月7日，三星宣布開(kāi)始量產(chǎn)消費(fèi)級(jí)QLC SSD，此產(chǎn)品為行業(yè)內(nèi)首款消費(fèi)級(jí)QLC SSD?！　〈舜问褂?-bit QLC閃存具有更密集的存儲(chǔ)單元，能夠提供更高的存儲(chǔ)效率，這意味著這代產(chǎn)品能夠提供高容量的同時(shí)保持較低的價(jià)格?！　∧壳叭枪剂嗽摦a(chǎn)品的相關(guān)信息：規(guī)格為2.5寸 SATA接口;存儲(chǔ)容量分別為1TB/
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美光將推出QLC固態(tài)硬盤(pán)：SATA產(chǎn)品，定位企業(yè)市場(chǎng)

　　2月13日消息，回憶起2017，相信各位小伙伴最難忘的就是固態(tài)硬盤(pán)、內(nèi)存、顯卡漲價(jià)了，不少小伙伴望著那飆升的價(jià)格，只能暫時(shí)放棄自己的攢機(jī)計(jì)劃，就在紛紛配件紛紛漲價(jià)的時(shí)候，TLC的固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)始有退出市場(chǎng)的跡象了，存儲(chǔ)密度更大的QLC來(lái)到了市場(chǎng)，雖然很多消費(fèi)者很排斥QLC，認(rèn)為QLC在壽命上有問(wèn)題，但是市場(chǎng)的腳步無(wú)法阻擋，因?yàn)槊拦獾腝LC就要來(lái)了?！　〗?，美光在倫敦的A3 Techchnology Live Conference大會(huì)中表示，在2018年美光將會(huì)推出QLC的存儲(chǔ)產(chǎn)品，定位企業(yè)市場(chǎng)。MX50
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三星公司硬盤(pán)產(chǎn)業(yè)疲軟試圖轉(zhuǎn)向QLC閃存生產(chǎn)

　　三星方面宣布其將推出4層單元閃存，即QLC NAND芯片。目前容量最高的閃存單元是具有每單元容納3 bits的TLC(三層單元)。然而由于QLC芯片所用材料較TLC而言，其讀寫(xiě)速度更慢且使用壽命也更低，所以QLC芯片的制備難度也隨之增大。　　　　SSD可并行訪(fǎng)問(wèn)多塊晶片以提升訪(fǎng)問(wèn)速度，同時(shí)還能夠憑借冗余配置以延長(zhǎng)其耐用性。　　迄今為止，東芝公司與西部數(shù)據(jù)公司，東芝方面的代工合作伙伴已經(jīng)開(kāi)始運(yùn)行配有768 Gbit容量的QLC芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)。而如果該合資企業(yè)沒(méi)有因?yàn)闁|芝方
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東芝全球首發(fā)QLC閃存意外彪悍：壽命竟堪比TLC

　　東芝日前發(fā)布了全球首個(gè)基于QLC(四比特單元) BiCS架構(gòu)的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來(lái)容量更大、成本更低的SSD產(chǎn)品?！　〔贿^(guò)隨著NAND閃存技術(shù)的發(fā)展，壽命和耐用性一直是個(gè)讓人憂(yōu)慮的問(wèn)題?！　⌒酒　AND閃存目前已經(jīng)發(fā)展出了四種形態(tài)：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長(zhǎng)，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業(yè)級(jí)產(chǎn)品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來(lái)越短;QLC
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東芝全球首發(fā)QLC 3D閃存：64層堆疊單芯片1.5TB

　　SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態(tài)QLC終于正式出爐了。東芝今天發(fā)布了全球第一個(gè)采用每單元4比特位設(shè)計(jì)的QLC閃存，廉價(jià)的超大容量SSD將不再是夢(mèng)。　　從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內(nèi)增加了一個(gè)比特位，但技術(shù)挑戰(zhàn)十分之大，因?yàn)樾枰p倍的精度才能確保足夠高的穩(wěn)定性、壽命和性能，不過(guò)一旦克服各種技術(shù)障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會(huì)繼續(xù)迅速下降。　　東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達(dá)64層，每個(gè)Die的容量已經(jīng)做
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