QLC SSD性能不行?那來點傲騰“加血”
3D QLC顆粒的出現(xiàn),使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結(jié)合,則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201906/401733.htmQLC固態(tài)硬盤容量高但勁不足
固態(tài)硬盤一直被詬病的一點便是容量。我們都知道,當(dāng)前處于數(shù)據(jù)洪流時代,企業(yè)對存儲介質(zhì)的需求也隨之增加。為了滿足用戶對固態(tài)硬盤容量的渴求,全球幾大半導(dǎo)體廠商紛紛研發(fā)新一代固態(tài)顆粒技術(shù),3D QLC由于出現(xiàn)。
相比第三代TLC閃存顆粒,QLC顆粒每單元存儲數(shù)據(jù)數(shù)提升到4個,電壓狀態(tài)提升至0000到1111共計16種變化。
得益于這一特性,基于QLC顆粒的固態(tài)硬盤容量輕松實現(xiàn)了8TB,如鎂光5210 ION系列、英特爾DC P4500系列。其中英特爾更是發(fā)布了基于QLC顆粒的16TB固態(tài)硬盤、32TB固態(tài)硬盤,但目前暫未上市。
QLC顆粒消除了固態(tài)硬盤的容量劣勢,但也減弱了固態(tài)硬盤一直以來的性能優(yōu)勢。
從SLC到QLC,閃存顆粒均是通過內(nèi)部絕緣層完成數(shù)據(jù)存儲的,當(dāng)寫入數(shù)據(jù)時,需要施加電壓并形成電場,這樣電子便可以通過絕緣層進(jìn)入到存儲單元,完成寫入,而從SLC到QLC,隨著電壓狀態(tài)的成倍遞增,數(shù)據(jù)在顆粒中的訪問時間也隨著增長,進(jìn)而降低SSD的讀寫性能和壽命。
以普通SATA接口基于QLC顆粒的固態(tài)硬盤為例,其隨機讀寫速度稍遜TLC顆粒的固態(tài)硬盤硬盤,但持續(xù)寫入速度僅為100MB/s,MTTF無故障間隔時間也從300萬小時降至200萬小時,PE值更是從3000次掉到1000次。
傲騰容量是劣勢但有勁
固態(tài)硬盤向高容量進(jìn)化的同時,存儲廠商也積極研發(fā)著新科技以革新內(nèi)存與存儲體系,其中,英特爾傲騰持久內(nèi)存便是一個例子。
相比常規(guī)內(nèi)存,英特爾傲騰內(nèi)存的亮點便是持久性,即斷電數(shù)據(jù)依然不會丟失;相比常規(guī)NAND固態(tài)硬盤,英特爾傲騰內(nèi)存的亮點在于高達(dá)240000 IOPS、65000 IOPS的隨機讀寫性能及20-30微秒的延遲,這些均得益于英特爾與鎂光攜手打造的3D XPOINT新型存儲介質(zhì)。
打造性能容量兼?zhèn)涞墓虘B(tài)盤
QLC顆粒的固態(tài)硬盤有容量但性能不佳,消費級傲騰有性能但容量最高提供32GB。
既然如此,何不將QLC NAND與3D XPOINT兩種存儲介質(zhì)放在一起,打造出混合介質(zhì)固態(tài)盤。
該混盤一方面可以提供高速的讀寫性能,另一方面也可發(fā)揮出QLC顆粒的容量及成本優(yōu)勢,可謂一具兩得。
而這樣的方案,目前已并非假設(shè),英特爾在今年初便發(fā)布了這樣一款突破性產(chǎn)品傲騰H10,據(jù)官方測試,傲騰H10固態(tài)盤相比獨立的基于TLC顆粒的固態(tài)硬盤,在多方面也有了顯著提升。
如在多任務(wù)處理狀態(tài)下,文檔打開速度提高2倍,媒體文件打開速度提高90%,游戲啟動速度提高60%。
但遺憾的是,目前該產(chǎn)品提供的最高容量僅為32GB傲騰+1TB QLC,在消費級市場上這個容量已經(jīng)相當(dāng)完美,但在企業(yè)級市場上,容量尚且還需提升。
結(jié)語
傲騰加QLC顆粒的組合是大膽創(chuàng)新,既具備性能又具備容量優(yōu)勢,如果價格也可以的話,或許成為存儲市場的一匹黑馬。
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