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全球IC庫存增大

  •   按iSuppli的報(bào)告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。   全球半導(dǎo)體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。   
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IC China 2010博覽會(huì)“亮點(diǎn)閃爍”

  •   IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會(huì)圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點(diǎn)凸顯,博覽會(huì)也一派盎然生氣,呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點(diǎn),亮點(diǎn)閃爍。   “新”,本屆展會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機(jī)沖擊,逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會(huì),也是國務(wù)院(2000)18號(hào)文件《國務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會(huì)。從2011年開始,國家
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IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場(chǎng)已呈現(xiàn)弱勢(shì)

  •   目前模擬、存儲(chǔ)器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢(shì)。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對(duì)。   換言之,IC市場(chǎng)已經(jīng)開始變?nèi)?,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。   之所以如此,因?yàn)?月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度,包括明年的態(tài)勢(shì)有眾多的不確定性。   Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱,而
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

  •   2008年至2009年,IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際,芯片市場(chǎng)卻獲得了超預(yù)期的反彈。   08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場(chǎng)跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對(duì)反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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基于XC866的PWM直流無刷電機(jī)的正弦波控制

  • 傳統(tǒng)的直流無刷電機(jī)采用方波控制方式,控制簡單,容易實(shí)現(xiàn),同時(shí)存在轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)、換相噪聲等問題,在一些對(duì)噪聲有要求的應(yīng)用領(lǐng)域存在局限性。針對(duì)這些應(yīng)用,采用正弦波控制可以很好的解決這個(gè)問題。

    直流無刷電機(jī)的
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鋰電池充電保護(hù)IC原理

  • 鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態(tài)下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產(chǎn)生氣體,因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機(jī)。反之,在過度放電狀態(tài)下,電解液因分
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LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

  •   日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產(chǎn)品相比,該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺(tái)中固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 的使用,同時(shí)無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出,該產(chǎn)品還可輕松升級(jí)到未來的服務(wù)器平臺(tái)上。   LSI 存儲(chǔ)組件事業(yè)部高級(jí)營銷總
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基于ARM的PWM模塊的超聲波檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的PWM模塊的超聲波檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì), 近年來以微電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的信息技術(shù)飛速發(fā)展,超聲無損檢測(cè)儀器也得到了前所未有的發(fā)展動(dòng)力,為了提高檢測(cè)的可靠性和提高檢測(cè)效率,研制數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化、圖像化的超聲儀是當(dāng)今無損檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)展
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H型雙極模式PWM控制的功率轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)

  •  H型雙極模式PWM控制提高轉(zhuǎn)臺(tái)伺服系統(tǒng)低速特性的作用十分顯著,而且簡單易行。H型雙極模式PWM控制能夠提高伺服系統(tǒng)的低速特性,是因?yàn)镠型雙極模式PWM控制的電動(dòng)機(jī)電樞回路中始終流過一個(gè)交變的電流,這個(gè)電流可以使
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面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工

  • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng),背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計(jì)的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充,目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時(shí)的設(shè)計(jì)意圖是幫助消費(fèi)電
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IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼

  •   面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例,通過已實(shí)現(xiàn)代碼來說明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊?! ?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定  編輯頭文件ICDATA.H,確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫入
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Gartner:今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

  •   市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元,較去年166億美元大幅增長122.1%,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢(shì),2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。   Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長,帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出,加以記憶體制造商追求技術(shù)升級(jí),資本支出年增長率超過95%。而2011年,資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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pwm ic介紹

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