pwm ic 文章 進入pwm ic技術(shù)社區(qū)
IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用,包括直噴裝置和無刷直流電機驅(qū)動器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動器的開關(guān)傳輸時間非常短,可以在更高的頻率下驅(qū)動MOSFET或IGBT,由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
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智能車速度控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

- 引言 在智能車競賽中,速度控制不能采用單純的PID,而要采用能夠在全加速、緊急制動和閉環(huán)控制等多種模式中平穩(wěn)切換的“多模式”速度控制算法,才能根據(jù)不同的道路狀況迅速準(zhǔn)確地改變車速,實現(xiàn)穩(wěn)定過彎。 系統(tǒng)硬件設(shè)計 按照競賽要求,本文設(shè)計的智能車速度控制系統(tǒng),以飛思卡爾MC9S12DG128 單片機為核心,與車速檢測模塊、直流電機驅(qū)動模塊、電源模塊等一起構(gòu)成了智能車速度閉環(huán)控制系統(tǒng)。單片機根據(jù)賽道信息采用合理的控制算法實現(xiàn)對車速的控制,車速檢測采用安裝于車模后軸上的
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2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議

- 在過去十多年間,由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議,分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆,為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術(shù)新進展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國際會議品牌,經(jīng)國內(nèi)外同行建議,由中國電子學(xué)會決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(IC
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測試
2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知
- 各有關(guān)單位: 中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開,屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話,同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測試
市場分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么?
- 現(xiàn)在正是公司業(yè)績報告的時間,一大批IC公司報道其結(jié)果,以下是分析師對于這些公司表示些看法; Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計的0,20美元。 然而對于6月的那個季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場預(yù)期(+ percent
- 關(guān)鍵字: Maxim IC
今年二季度半導(dǎo)體元件價格漲幅將超10%
- 據(jù)來自IC分銷渠道的消息人士透露,目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內(nèi)的大部分半導(dǎo)體元件供應(yīng)比較緊張,但是由于代工廠已經(jīng)在滿負(fù)荷運行,預(yù)計短期內(nèi)這種情況不會得到緩解。 據(jù)臺灣媒體報道,消息人士指出,預(yù)計在今年第二季度,半導(dǎo)體元件的價格漲幅將超過10%。在第一季度中,其價格已經(jīng)平均提高了5-10%。 另外,消息人士還表示,由于在第一季度NOR閃存芯片供應(yīng)不足,多芯片封裝(multi-chip package,MCP)價格漲幅最大,在今年余下幾個月中,
- 關(guān)鍵字: PWM MOSFET DRAM
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