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2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù),2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告,經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后,中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù),2010年的新年開始,整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動下,2010上半年產(chǎn)值成長速率估計高達35%,但市場需求已經(jīng)放緩,而庫存亦有緩慢抬升趨勢,預(yù)計 2010下半年成長率將有所下調(diào),201
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Microchip推出具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC

- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布,推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發(fā)了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年,互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測器等其他器件的連接。 家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠程煙霧事件的警報。當(dāng)警報被虛
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聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
- 隨著半導(dǎo)體微縮制程演進,3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時代來臨下,半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領(lǐng)域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù),成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
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VLSI提高IC預(yù)測 稱此次是超周期
- VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%,而IC出貨量由增長19%至24%。 其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點,表示產(chǎn)業(yè)已進入超周期中。按公司最新報告IC增長率可能高達40%左右。 許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測到30%,甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點擔(dān)心,因為未來宏觀經(jīng)濟可能會發(fā)生什么,無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟進入第二次衰退,但至少會影響復(fù)蘇的進程。 按公司的現(xiàn)點,全球半導(dǎo)體5月與
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IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用,包括直噴裝置和無刷直流電機驅(qū)動器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動器的開關(guān)傳輸時間非常短,可以在更高的頻率下驅(qū)動MOSFET或IGBT,由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
- 關(guān)鍵字: IR CMOS IC
2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議

- 在過去十多年間,由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議,分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆,為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術(shù)新進展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國際會議品牌,經(jīng)國內(nèi)外同行建議,由中國電子學(xué)會決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(IC
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測試
2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知
- 各有關(guān)單位: 中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會,是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會,經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開,屆時工業(yè)和信息化部機關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話,同時國家02重大科技專項總體專家組將蒞臨會議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)
- 關(guān)鍵字: IC 封裝測試
Vishay幫助客戶進一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進性

- Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品,滿足特定用戶的需求,Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個介紹Power Metal Stri
- 關(guān)鍵字: Vishay Power Metal Strip 分流電阻
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