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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國(guó)北京,2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng),由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起,因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比,高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
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Flex Power Modules將1/4磚型DC/DC轉(zhuǎn)換器的額定功率提升至1600W(連續(xù))、2320W(峰值)
- Flex Power Modules,其1/4磚非隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器系列引入了一款新產(chǎn)品,可將功率密度提升至新的水平。這款BMR351具有40-60 V的輸入電壓范圍,并提供標(biāo)稱(chēng)值為12.2 V的非隔離但完全穩(wěn)壓的輸出電壓。其額定輸出電流為連續(xù)136 A(最大1600 W),并可在長(zhǎng)達(dá)500 ms下輸出峰值電流200 A(最大2320 W)。該轉(zhuǎn)換器擁有極高的效率水平,峰值超過(guò) 98%,在54 Vin和半負(fù)載下的典型值為97.8%。BMR351轉(zhuǎn)換器使用下垂負(fù)載并聯(lián)技術(shù)以獲取更高功率,它還包含一個(gè)用于
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Power Integrations推出具有溫度讀數(shù)功能的新型SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模塊門(mén)極驅(qū)動(dòng)器
- 德國(guó)紐倫堡,PCIM 2023 – 2023年5月9日訊 – 深耕于中高壓逆變器應(yīng)用門(mén)極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)今日推出SCALE-iFlex? LT NTC系列IGBT/SiC模塊門(mén)極驅(qū)動(dòng)器。新款門(mén)極驅(qū)動(dòng)器適配于流行的100mmx140mm IGBT半橋模塊,例如Mitsubishi LV100 和 Infineon XHP 2,以及耐壓在2300V以?xún)?nèi)的碳化硅(SiC)衍生模塊。SCALE-iFlex LT NTC驅(qū)動(dòng)器可提供負(fù)溫度系數(shù)
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開(kāi)始使用 Power Stage Designer 的 13 個(gè)理由
- 十多年來(lái),德州儀器 (TI) 的 Power Stage Designer? 工具一直是一款出色的設(shè)計(jì)工具,可協(xié)助電氣工程師計(jì)算不同電源拓?fù)涞碾娏骱碗妷?。我認(rèn)為,利用這款工具可以輕松開(kāi)始全新的電源設(shè)計(jì),因?yàn)樗梢詫?shí)時(shí)執(zhí)行各種計(jì)算,并為您提供直接反饋。 我們最新版本的 Power Stage Designer 在其現(xiàn)有功能集之上添加了一個(gè)新拓?fù)浜蛢蓚€(gè)新的設(shè)計(jì)功能,可幫助您進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)電源的設(shè)計(jì)時(shí)間。 新工具包含場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 損耗計(jì)算器、并聯(lián)電容器的電流共享計(jì)算器、交流/直流
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基于RT8894A AMD AM4的Vcore power 解決方案
- 1.簡(jiǎn)介VCORE穩(wěn)壓器用于為臺(tái)式機(jī),筆記本PC,服務(wù)器,工業(yè)PC等計(jì)算應(yīng)用中的CPU內(nèi)核和圖形(GPU)內(nèi)核提供電源。這些電源的要求與標(biāo)準(zhǔn)POL穩(wěn)壓器有很大不同:CPU和GPU軌具有極快的負(fù)載變化,需要高精度的動(dòng)態(tài)電壓定位,需要負(fù)載線(xiàn),可以在幾種省電狀態(tài)之間切換,并提供各種參數(shù)感測(cè)和監(jiān)視。這些系統(tǒng)利用CPU和穩(wěn)壓器之間的串行總線(xiàn)接口,其中CPU將根據(jù)CPU負(fù)載和工作模式請(qǐng)求不同的電源工作條件。由于CPU電源軌的電流水平很高,VCORE穩(wěn)壓器通常由控制器和外部功率級(jí)組成。低功耗CPU可以使用單相降壓轉(zhuǎn)換器
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Power Integrations推出900V氮化鎵反激式開(kāi)關(guān)IC
- 新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工業(yè)應(yīng)用和400V系統(tǒng)汽車(chē)電源,輸出功率可高達(dá)100W
- 關(guān)鍵字: Power Integrations 900V 氮化鎵 反激式開(kāi)關(guān) PowiGaN 汽車(chē)電源
新款底板冷卻型AC-DC電源,為氣流受限或無(wú)氣流的惡劣環(huán)境應(yīng)用提供完整的解決方案
- XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產(chǎn)品旨在用于半導(dǎo)體制造和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用,包括測(cè)試和測(cè)量、工廠(chǎng)自動(dòng)化和制程控制,重點(diǎn)解決冷卻、空氣污染和集成問(wèn)題。新款A(yù)SB160系列是一款緊湊、完整的AC-DC電源,包括一個(gè)EMC濾波器、AC保險(xiǎn)絲和大容量存儲(chǔ)電容器,使其可以直接安裝到PCB板上,從而可以在-40°C至+90°C的基板溫度范圍內(nèi)工作。ASB160系列可在全球范圍內(nèi)使用,其通用輸入電壓范圍為90至264VAC,該系列共提供六個(gè)單直流輸出電壓12、15、24、36
- 關(guān)鍵字: AC-DC電源 XP Power
Vishay推出采用先進(jìn)Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達(dá)4 A的標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新系列汽車(chē)級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤(rùn)濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V,可為商業(yè)、工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用電源線(xiàn)路極性保護(hù)和軌到軌保護(hù),提供節(jié)省空間的高效解決方案。日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
- 關(guān)鍵字: Vishay Power DFN 標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)壓器
攻克復(fù)雜性障礙:下一代 SOI 天線(xiàn)調(diào)諧
- 過(guò)去十年,天線(xiàn)調(diào)諧技術(shù)領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化。天線(xiàn)變得更小、性能更強(qiáng),能處理更多的射頻信號(hào)。這些發(fā)展的核心是絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)——它提供的調(diào)諧能力提高了設(shè)計(jì)靈活性,并大幅改善了性能。復(fù)雜射頻世界中的器件性能有時(shí)候,科技似乎在飛速發(fā)展,日新月異——產(chǎn)品變得越來(lái)越小,處理速度越來(lái)越快,我們的世界剎那間便不同以往。移動(dòng)設(shè)備的天線(xiàn)也是如此。支持許多頻段的更小移動(dòng)設(shè)備使得天線(xiàn)更加復(fù)雜。對(duì)于工程師而言,這種復(fù)雜性也是需要攻克的障礙。與此同時(shí),技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師每推出一代新技術(shù),都會(huì)做出漸進(jìn)式改進(jìn),通過(guò)這種持續(xù)改善來(lái)幫
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福利來(lái)了!研華Windows開(kāi)發(fā)工具Power Suite
- 如果您在工業(yè)領(lǐng)域基于微軟操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品,是否面對(duì)著系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的人力短缺難題?如果您是工業(yè)領(lǐng)域集成商,是否常常需要調(diào)整或強(qiáng)化操作系統(tǒng)功能?研華獨(dú)家開(kāi)發(fā)的工具Power Suite能為你節(jié)省人力,實(shí)現(xiàn)輕松高效!結(jié)合產(chǎn)品端使用心得與服務(wù)客戶(hù)的經(jīng)驗(yàn),Power Suite將微軟的命令行工具優(yōu)化成易于使用的UI應(yīng)用程序。用戶(hù)無(wú)需進(jìn)行繁瑣操作就可以簡(jiǎn)單開(kāi)啟或關(guān)閉Windows IoT 操作系統(tǒng)的特殊功能。研華的Power Suite平臺(tái)可以讓工業(yè)用戶(hù)更直接快速地開(kāi)發(fā)符合各項(xiàng)設(shè)備應(yīng)用的Windows IoT操作系統(tǒng)鏡像
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基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
- 小耳朵衛(wèi)星天線(xiàn),在于一些偏遠(yuǎn)地區(qū)常見(jiàn),用于收看衛(wèi)星電視節(jié)目,由于衛(wèi)星電視的信號(hào)非常微弱,所以我們需要一個(gè)拋物面天線(xiàn)來(lái)聚焦信號(hào),還需要一個(gè)高頻頭,也稱(chēng)為L(zhǎng)NB或LNBF,通常LNB和饋源安裝在天線(xiàn)的焦點(diǎn)上來(lái)收集信號(hào)。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block),即低噪聲下變頻器,其功能是將由饋源傳送的衛(wèi)星信號(hào)經(jīng)過(guò)放大和下變頻,把Ku或C波段信號(hào)變成L波段,經(jīng)同軸電纜傳送給衛(wèi)星接收機(jī),每只LNB只能用于某一波段,因?yàn)镾、C和KU波段需要不同的波導(dǎo)管。也有一些類(lèi)型是用于圓極化和線(xiàn)極化信號(hào)接收的,它們主要在
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于晶視智能(CVITEK)CV1821芯片和晶相光電(SOI)JX-K06圖像傳感器的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的IPC方案的展示板圖近年來(lái),消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市的發(fā)展,推動(dòng)了智能監(jiān)控技術(shù)的革新,也驅(qū)動(dòng)了IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))的需求。相比于傳統(tǒng)攝像機(jī),IPC不僅能夠提供更高清晰度的視頻效果,還具有網(wǎng)絡(luò)輸出接口,可直接將攝像機(jī)接入本地局域網(wǎng)。這些特性使其
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意法半導(dǎo)體發(fā)布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件,簡(jiǎn)化可持續(xù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- 2022 年 12 月 22 日,中國(guó)——意法半導(dǎo)體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強(qiáng)了公司的 USB Type-C? 端口保護(hù)芯片產(chǎn)品組合和STM32 接口IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),簡(jiǎn)化USB Power Delivery產(chǎn)品研發(fā)。USB Power Delivery技術(shù)規(guī)范支持從傳統(tǒng)的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規(guī)范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發(fā)產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新,有助于新的可持續(xù)發(fā)展法律出臺(tái),例如,最近歐盟批準(zhǔn)USB Type-C 成為所有手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的通用
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基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器(調(diào)節(jié)器)是在臺(tái)式個(gè)人電腦、筆記本式個(gè)人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計(jì)算類(lèi)設(shè)備中為 CPU(中央處理器)內(nèi)核或 GPU(圖形處理器)內(nèi)核供電的器件,與普通的 POL(負(fù)載點(diǎn))調(diào)節(jié)器相比,它們要滿(mǎn)足完全不同的需要:CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負(fù)載,需要以極高的精度實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g),需要滿(mǎn)足一定的負(fù)載線(xiàn)要求,需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換,需要提供不同的參數(shù)測(cè)量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
- 關(guān)鍵字: 立锜科技 RT3609BE IMVP8 Vcore Power Intel Rocket Lake-S RKL CometLake CML
基于立锜Richtek RT1653WSC無(wú)線(xiàn)充電接收方案
- 立锜整體完整的無(wú)線(xiàn)充電方案,支持當(dāng)前市場(chǎng)主流無(wú)線(xiàn)充電標(biāo)準(zhǔn),無(wú)論是發(fā)射端/接收端或是低功率/中功率產(chǎn)品,一應(yīng)俱全。而立锜獨(dú)創(chuàng)的多模接收器設(shè)計(jì),同時(shí)具有數(shù)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與商業(yè)化能力,更能與您攜手提供用戶(hù)真正的無(wú)線(xiàn)充電體驗(yàn)。 RT1653是符合WPC V1.2.4標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)電力接收器。RT1653集成了同步全橋整流器,低壓差穩(wěn)壓器和用于控制和通信的微控制器單元(MCU)。該設(shè)備從兼容WPC的無(wú)線(xiàn)發(fā)射器接收交流電,并提供高達(dá)15W的輸出功率,可用作移動(dòng)設(shè)備或消費(fèi)類(lèi)設(shè)備充電器的電源。 基于MCU的控制
- 關(guān)鍵字: Richtek RT1653WSC 無(wú)線(xiàn)充電 Wireless Power 手機(jī)
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