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莫大康冷靜看待成都的“格芯”

  • 　　全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子，與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線，GF占51%，并引入中國半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。 　　“格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點： 　　1)與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè)，它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺積電的獨資模式; 　　2)導(dǎo)入SOI技術(shù)，目前計劃是2018年開始成熟制程量產(chǎn)，以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。 　　為什么SOI技術(shù)對于中國是個亮點? 　　在摩爾
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胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶？

  • 　　近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業(yè)界關(guān)注，為何?因為FD-SOI技術(shù)。 　　眾所周知，當(dāng)柵極長度逼近20nm大關(guān)時，對電流控制能力急劇下降，漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時代續(xù)命的高招。 　　盡管FinFET與FD-SOI師出同門，但是，兩者卻被“陣營化”，F(xiàn)inFET陣營占據(jù)絕對優(yōu)勢。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅守與推動者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。 　　今天我們就來談?wù)凢i
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SOI與finFET工藝對比 中國需要發(fā)展誰才正確

  • 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后，如何踏實去干，去解決一個一個難題。任何進步?jīng)]有捷徑，其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開關(guān)電源IC產(chǎn)品系列，可提供高精度及高效率

  • 　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC，新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對輸出電壓和輸出電流提供精確調(diào)整的隔離及非隔離反激式應(yīng)用。新IC在寬輸入范圍設(shè)計中可提供6.1?W的輸出功率，在230?VAC敞開式應(yīng)用中可提供9.2?W的輸出功率。　　LinkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓撲結(jié)構(gòu)，所實現(xiàn)的設(shè)計具有優(yōu)于+/-3%的輸出
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Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解[圖]

  • 通信電源通常被稱為通信系統(tǒng)的心臟，其工作不正常，將造成通信系統(tǒng)故障，甚至導(dǎo)致整個系統(tǒng)癱瘓。因此，為保證整個通信系統(tǒng)的暢通，節(jié)約人力成本和能源損耗，通信電源監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)運而生。通信電源監(jiān)控系統(tǒng)對分布的通信電源設(shè)備和空...
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲，助力實現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)

  • 　　英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，近日推出全新超低電阻智能高邊開關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率，能夠取代電流高達40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。 　　當(dāng)今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷，它們過于笨重，經(jīng)常需要更換，而且功能相當(dāng)有限。舉例來說，它們的開關(guān)壽命只有20萬次。Power PROFET開關(guān)可解決這些問題，帶來多重利益。它們的開關(guān)壽命達到100萬次，此外，它們
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P-DVD Power 評估板線路圖

BlueTooth Power 評估板線路圖

世強簽約美國著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations

  • 　　11月9日，電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷企業(yè)世強(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式，在深圳市世強先進有限公司內(nèi)隆重舉行，簽約后世強將負責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。世強董事長肖慶，PI總裁兼首席執(zhí)行官Mr. Balu Balakrishnan均出席會議并講話。   　　據(jù)悉，1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，西門子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長期客戶。 　　
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開關(guān)電源IC，可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度

  • 　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開關(guān)電源IC，新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來設(shè)計降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓撲變換器，能實現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護特性，包括輸入和輸出過壓保護以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET，可提供強大的輸出短路和過熱保護，防止輸入浪涌和電壓驟
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IBM投入10億美元推動Linux和Power平臺的開源科技創(chuàng)

  • 日前，IBM在2013年LinuxCon大會上宣布將投資10億美元開發(fā)基于IBM Power Systems平臺的新一代Linux開源技術(shù)，旨在幫助客戶構(gòu)建和部署更先進的IT系統(tǒng)，以應(yīng)對后
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新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時？

  • 　　在今年，業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競爭。 　　因為沒有可見的終端產(chǎn)品能證明其號稱超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，F(xiàn)D-SOI)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場上有實際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在? 　　終于，現(xiàn)在有實際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實證──是一只中國智慧型手機品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門極驅(qū)動器，可支持多種IGBT模塊

  • 　　中等電壓和高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門極驅(qū)動器。1SP0350門極驅(qū)動器非常適合要求高可靠性應(yīng)用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域，并且可安全可靠地驅(qū)動4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅(qū)動器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組，并且裝備了動態(tài)高級有源鉗位(
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RF-SOI在中國已建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)

  • 　　日前在上海舉辦的“RF-SOI研討會”上，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟稱，RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)現(xiàn)已建立完善，并成為天線調(diào)諧器與射頻開關(guān)的主流技術(shù)，占據(jù)了95%的市場份額，該系統(tǒng)有利于IoT連接和5G的發(fā)展，為了更深層地與射頻前端器件結(jié)合，RF-SOI這種突破型技術(shù)還需要更多的創(chuàng)新和突破性的方案。 　　   　　目前，RF-SOI技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機、WiFi等無線通訊領(lǐng)域，具有性能高、成本低等優(yōu)勢。上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇稱，國際上3G/4G手機用的射頻器件
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

  • 　　格羅方德9月8日發(fā)布12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺12FDXTM，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個多節(jié)點FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺建立在其22FDXTM平臺的成功基礎(chǔ)之上，12FDXTM提供全節(jié)點縮放和超低功耗，并通過軟件控制實現(xiàn)按需定制性能，專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計。 　　隨著數(shù)以百萬計的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進一步創(chuàng)新。用于實現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存
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