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BlueTooth Power 評估板線路圖

BlueToothPower評估板線路圖
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世強(qiáng)簽約美國著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations

　　11月9日，電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式，在深圳市世強(qiáng)先進(jìn)有限公司內(nèi)隆重舉行，簽約后世強(qiáng)將負(fù)責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。世強(qiáng)董事長肖慶，PI總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)r. Balu Balakrishnan均出席會(huì)議并講話。　　據(jù)悉，1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，西門子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長期客戶。　　
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開關(guān)電源IC，可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開關(guān)電源IC，新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來設(shè)計(jì)降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓?fù)渥儞Q器，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護(hù)特性，包括輸入和輸出過壓保護(hù)以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET，可提供強(qiáng)大的輸出短路和過熱保護(hù)，防止輸入浪涌和電壓驟
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IBM投入10億美元推動(dòng)Linux和Power平臺(tái)的開源科技創(chuàng)

日前，IBM在2013年LinuxCon大會(huì)上宣布將投資10億美元開發(fā)基于IBM Power Systems平臺(tái)的新一代Linux開源技術(shù)，旨在幫助客戶構(gòu)建和部署更先進(jìn)的IT系統(tǒng)，以應(yīng)對后
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新型智能手表顯示FD-SOI正當(dāng)時(shí)？

　　在今年，業(yè)界對FD-SOI的討論終于從理論性的制程技術(shù)比較，轉(zhuǎn)移到由產(chǎn)品與應(yīng)用所決定的技術(shù)競爭。　　因?yàn)闆]有可見的終端產(chǎn)品能證明其號(hào)稱超低功耗的特色，全空乏絕緣上覆矽(fully Depleted Silicon On Insulator，F(xiàn)D-SOI)制程一直得努力克服半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界許多工程師的質(zhì)疑，例如：該技術(shù)的好處在哪?在商業(yè)市場上有實(shí)際產(chǎn)品嗎?它真正的優(yōu)勢何在? 　　終于，現(xiàn)在有實(shí)際產(chǎn)品可以做為FD-SOI制程的實(shí)證──是一只中國智慧型手機(jī)品牌業(yè)者小米(Xiaomi)副品牌華米(Huami
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Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器，可支持多種IGBT模塊

　　中等電壓和高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門極驅(qū)動(dòng)器。1SP0350門極驅(qū)動(dòng)器非常適合要求高可靠性應(yīng)用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域，并且可安全可靠地驅(qū)動(dòng)4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅(qū)動(dòng)器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組，并且裝備了動(dòng)態(tài)高級有源鉗位(
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RF-SOI在中國已建立起完整的生態(tài)系統(tǒng)

　　日前在上海舉辦的“RF-SOI研討會(huì)”上，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟稱，RF-SOI生態(tài)系統(tǒng)現(xiàn)已建立完善，并成為天線調(diào)諧器與射頻開關(guān)的主流技術(shù)，占據(jù)了95%的市場份額，該系統(tǒng)有利于IoT連接和5G的發(fā)展，為了更深層地與射頻前端器件結(jié)合，RF-SOI這種突破型技術(shù)還需要更多的創(chuàng)新和突破性的方案。　　　　目前，RF-SOI技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通訊領(lǐng)域，具有性能高、成本低等優(yōu)勢。上海新傲科技股份有限公司總經(jīng)理王慶宇稱，國際上3G/4G手機(jī)用的射頻器件
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格羅方德推出12nm FD-SOI工藝并拓展FDX路線圖

　　格羅方德9月8日發(fā)布12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，12FDXTM提供全節(jié)點(diǎn)縮放和超低功耗，并通過軟件控制實(shí)現(xiàn)按需定制性能，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。　　隨著數(shù)以百萬計(jì)的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進(jìn)一步創(chuàng)新。用于實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進(jìn)為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
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格羅方德半導(dǎo)體推出12nm FD-SOI工藝，拓展FDX路線圖

　　格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖，從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上，專為未來的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。　　隨著數(shù)以百萬計(jì)的互聯(lián)設(shè)備出現(xiàn)，世界正在逐步融合為一體，眾多新興的應(yīng)用也不斷要求著半導(dǎo)體的進(jìn)一步創(chuàng)新。用于實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的芯片正逐漸演進(jìn)為微系統(tǒng)，集成包括無線連接、非易失性存儲(chǔ)器以及電源管理等在內(nèi)的越來越多的組件，
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格羅方德半導(dǎo)體推出生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴計(jì)劃以加快未來互聯(lián)系統(tǒng)創(chuàng)新

　　格羅方德半導(dǎo)體今日宣布一項(xiàng)全新合作伙伴計(jì)劃FDXcelerator™，該生態(tài)系統(tǒng)旨在為客戶加速基于22FDX™的片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。　　隨著公司新一代12FDX™的發(fā)布，格羅方德現(xiàn)提供業(yè)內(nèi)首個(gè)FD-SOI 路線圖，并隨之建立了FDXcelerator™合作伙伴計(jì)劃，為希望實(shí)現(xiàn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的客戶提供了一條低成本的遷移路徑。　　通過格羅方德半導(dǎo)體和FDXcelerator合作伙伴解決方案，客戶將能打造各類創(chuàng)新的22FDX 片上系統(tǒng)解決方
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Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴？

　　IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，　　IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，并重新點(diǎn)燃IBM陣營與對手Intel在高階伺服器市場的戰(zhàn)火。　　采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正熱門的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
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工信部副部長會(huì)見IBM副總裁加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作

　　記者從8月26日工信部獲悉，8月25日，工業(yè)和信息化部副部長懷進(jìn)鵬會(huì)見美國IBM公司全球高級副總裁羅思民，就進(jìn)一步加強(qiáng)Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見。　　懷進(jìn)鵬對IBM公司與中國業(yè)界在Power芯片、服務(wù)器系統(tǒng)和軟件服務(wù)領(lǐng)域合作取得的積極進(jìn)展表示贊賞，希望IBM公司繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度，深化與中國業(yè)界在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)方面的合作，服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會(huì)信息化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)雙方互利共贏。　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京、信息化和軟件服務(wù)業(yè)司司長謝少鋒、國際合作司副司長程建軍等參加會(huì)見。
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Power Integrations任命Thomas Simonis為大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁

　　高壓IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁，負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理、研發(fā)和營銷。Simonis先生在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)超過25年，加入Power Integrations之前，他先后在ATB、CPM和Infineon等數(shù)家知名公司擔(dān)任技術(shù)及業(yè)務(wù)管理職務(wù)，是一名業(yè)內(nèi)資深人士。Simonis先生是從退休的Wolfgang Ademmer手中接任該職的，Wolfgang Ademmer于20
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28納米FD-SOI制程嵌入式存儲(chǔ)器即將問世

　　Samsung Foundry準(zhǔn)備開始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM以及快閃記憶體嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項(xiàng)。　　三星晶圓代工業(yè)務(wù)(Samsung Foundry)準(zhǔn)備開始以28奈米FD-SOI制程，提供SST-MRAM (spin torque transfer magnetic RAM)以及快閃記憶體，做為嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)選項(xiàng)??。　　Samsung Foundry行銷暨業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人Kelvin Low在接受EE Times歐洲版訪問時(shí)表示，該
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