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6月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長(zhǎng)。訂單出貨比達(dá)到1.05?！　?018年6月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了12.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.5%。與上個(gè)月相比，6月份的出貨量增加了18.0%?！　?018年6月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個(gè)月相比，6月份的訂單量增長(zhǎng)了5.4%?！　PC市場(chǎng)調(diào)研總監(jiān)S
關(guān)鍵字： PCB

　　簡(jiǎn)介　　如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀(jì) 70 年代的電視和電冰箱一樣，消費(fèi)者每隔十年才更新?lián)Q代一次?，F(xiàn)在幾乎每個(gè)家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費(fèi)者，而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、汽車和電視帶來(lái)各種人們消費(fèi)得起的新功能，人們每年都會(huì)購(gòu)買新產(chǎn)品?！　∵@些電子產(chǎn)品的共同特征之一是采用無(wú)線技術(shù)，而該技術(shù)極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是，即使是最自信的設(shè)計(jì)人員，對(duì)于射頻電路也往往望而卻步，因?yàn)樗鼤?huì)帶來(lái)巨大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并且需要專業(yè)的設(shè)計(jì)和分析工具。正因?yàn)槿绱?，許多年來(lái)，PCB的射頻部分一直是由擁有射
關(guān)鍵字：射頻 PCB

　　pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說(shuō) 電路板之中就會(huì)有pcb多層板的存在呢。　　這種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會(huì)讓電與電之間相互碰撞，絕對(duì)的安全?！　∪绻?，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計(jì)了，接下來(lái)就為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板。　　PCB多層板設(shè)計(jì)　　1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定　　1)任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。
關(guān)鍵字： pcb

關(guān)于PCB圖形設(shè)計(jì)的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點(diǎn)
關(guān)鍵字： PCB 焊盤

隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個(gè)重要課題
關(guān)鍵字： PCB

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)
關(guān)鍵字：可穿戴 PCB 基礎(chǔ)材料

隨著手機(jī)、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越來(lái)越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來(lái)跟大家
關(guān)鍵字： PCB FPC

在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時(shí)，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會(huì)建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個(gè)低阻抗的地上，因?yàn)榇?/li>
關(guān)鍵字： PCB A/D分區(qū)

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)
關(guān)鍵字：可穿戴設(shè)備 PCB

我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對(duì)如此復(fù)雜的接口電路，相
關(guān)鍵字： PCB 以太網(wǎng)接口

PCB設(shè)計(jì)過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)計(jì)技巧