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5月份北美PCB行業(yè)增長(zhǎng)

　　2018年7月4日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本 — IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 今日發(fā)布《2018年5月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示5月份北美PCB訂單量和出貨量均以強(qiáng)勁的速度增長(zhǎng)。訂單出貨比進(jìn)一步增強(qiáng)，為1.09?！　?018年5月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了11.7%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.0%。與上個(gè)月相比，5月份的出貨量增加了1.9%。　　2018年5月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的訂單量高于去年14.4%;與上
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類(lèi)型、層數(shù)、厚度、線(xiàn)寬和線(xiàn)間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車(chē)、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)大全，注意事項(xiàng)通通告訴你

　　說(shuō)到PCB板，很多朋友會(huì)想到它在我們周?chē)S處可見(jiàn)，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線(xiàn)路的基版。通過(guò)使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線(xiàn)路,并加以蝕刻沖洗出線(xiàn)路?！　CB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線(xiàn)則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣
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開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和原理

　　為了適應(yīng)電子產(chǎn)品飛快的更新?lián)Q代節(jié)奏，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線(xiàn)路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開(kāi)關(guān)電源PCB排版與數(shù)字電路PCB排版完全不一樣。在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)排列，且芯片之間的連接線(xiàn)可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)連接。用自動(dòng)排版方式排出的開(kāi)關(guān)電源肯定無(wú)法正常工作。所以，沒(méi)計(jì)人員需要對(duì)開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開(kāi)關(guān)電源工作原理有
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IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研項(xiàng)目向PCB制造商開(kāi)放到7月13日

　　IPC面向電子行業(yè)PCB制造商的全球調(diào)研項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)，此保密性調(diào)研項(xiàng)目是《2018年IPC PCB技術(shù)趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告》進(jìn)行全球數(shù)據(jù)收集的一部分，調(diào)研截止日期為7月13日?！　〈苏{(diào)研項(xiàng)目開(kāi)展的目的是衡量PCB行業(yè)當(dāng)前的技術(shù)能力和未來(lái)五年能力發(fā)展的潛力。調(diào)研內(nèi)容涵蓋板子類(lèi)型、層數(shù)、厚度、線(xiàn)寬和線(xiàn)間距、縱橫比、I/O節(jié)距、熱性能、頻率、可靠性、材料和表面處理等技術(shù)能力。參與者需要回答與本司產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，集中在特定終端應(yīng)用領(lǐng)域，比如：汽車(chē)、通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子、國(guó)防與航天、工業(yè)、醫(yī)療和儀器儀表等。
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一文看懂開(kāi)關(guān)電源PCB排版的基本要點(diǎn)

　　0 引言　　為了適應(yīng)電子產(chǎn)品飛快的更新?lián)Q代節(jié)奏，產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師更傾向于選擇在市場(chǎng)上很容易采購(gòu)到的AC/DC適配器，并把多組直流電源直接安裝在系統(tǒng)的線(xiàn)路板上。由于開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)影響到其電子產(chǎn)品的正常工作，正確的電源PCB排版就變得非常重要。開(kāi)關(guān)電源PCB排版與數(shù)字電路PCB排版完全不一樣。在數(shù)字電路排版中，許多數(shù)字芯片可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)排列，且芯片之間的連接線(xiàn)可以通過(guò)PCB軟件來(lái)自動(dòng)連接。用自動(dòng)排版方式排出的開(kāi)關(guān)電源肯定無(wú)法正常工作。所以，沒(méi)計(jì)人員需要對(duì)開(kāi)關(guān)電源PCB排版基本規(guī)則和開(kāi)關(guān)電
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IPC助力汽車(chē)電子行業(yè)提升高可靠性

　　如今，汽車(chē)行業(yè)正在向智能化、電動(dòng)化等方向發(fā)展。隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟，智能汽車(chē)、無(wú)人駕駛、新能源汽車(chē)成為當(dāng)下熱門(mén)的概念，汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)了電子化浪潮。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?于 6 月 12 日在上海嘉定喜來(lái)登酒店舉辦 IPC WorksAsia 暨汽車(chē)電子高可靠性會(huì)議，攜手領(lǐng)先的電子制造企業(yè)及汽車(chē)企業(yè)的專(zhuān)家們一起交流、探討汽車(chē)電子設(shè)計(jì)、制造中的問(wèn)題、現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。會(huì)議期間，IPC 全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就當(dāng)今汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展，IPC 如何幫助汽車(chē)電子企業(yè)提
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Power Integrations現(xiàn)可提供已通過(guò)汽車(chē)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證的SCALE-iDriver IC

　　中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域門(mén)極驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布其兩款SCALE-iDriver?門(mén)極驅(qū)動(dòng)器IC系列器件現(xiàn)已通過(guò)汽車(chē)級(jí)AEC-Q100 Grade 1標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。這兩款器件分別是SID1132KQ和SID1182KQ，它們適合驅(qū)動(dòng)650 V、750 V和1200 V汽車(chē)IGBT和SiC-MOSFET模塊，并且其額定峰值電流分別為+/-2.5 A和+/-8 A。SID1182KQ能提供同類(lèi)隔離型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器中最大的輸出電流，并且能夠驅(qū)動(dòng)600 A/1200 V和820
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IPC報(bào)告顯示北美PCB市場(chǎng)規(guī)模和國(guó)內(nèi)生產(chǎn)好轉(zhuǎn)

　　IPC上周發(fā)布的《2018年北美PCB行業(yè)年度報(bào)告》中的數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)在2017年出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，并影響到各個(gè)細(xì)分行業(yè)。　　報(bào)告中有個(gè)重要數(shù)據(jù)，IPC對(duì)北美PCB市場(chǎng)規(guī)模的初步估計(jì)表明2017年行業(yè)增長(zhǎng)率接近9個(gè)百分點(diǎn)。自2010年行業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇以來(lái)，2017年成為增長(zhǎng)最快的一年。2017年北美PCB生產(chǎn)的初步數(shù)據(jù)也顯示了國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的增長(zhǎng)強(qiáng)勁。另一個(gè)值得注意的變化可以從2017年剛性PCB和撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)中看到。自2011年以來(lái)，剛性PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)速度首次超過(guò)撓性PCB的增長(zhǎng)?！　≤姽ず秃娇蘸教焓袌?chǎng)仍
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蘋(píng)果開(kāi)啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來(lái)在哪里？

　　一直以來(lái)，蘋(píng)果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋(píng)果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”?！　≡谟布夹g(shù)上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點(diǎn)是其帶來(lái)的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但制程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相對(duì)
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Dialog拓展可配置混合信號(hào)IC領(lǐng)先地位，出貨量超35億套器件

　　近日，高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司宣布，其可配置混合信號(hào)IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過(guò)35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù)，包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列，已經(jīng)成為市場(chǎng)的首要選擇。　　Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡(jiǎn)單的方式快速開(kāi)發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開(kāi)發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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Digi-Key 提供對(duì)Ultra Librarian EDA/CAD 模型的無(wú)限制訪問(wèn)

　　全球電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 宣布，現(xiàn)在可從 digikey.com 無(wú)限制訪問(wèn) Ultra Librarian 符號(hào)、封裝和 3D STEP 模型。　　Digi-Key 應(yīng)用工程副總裁 Randall Restle 指出，“為了更好地服務(wù)我們的客戶(hù)，我們與 EMA 合作，取消了對(duì) Ultr
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超實(shí)用70個(gè)問(wèn)答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（二）

　　41、怎樣通過(guò)安排疊層來(lái)減少 EMI 問(wèn)題?　　首先，EMI 要從系統(tǒng)考慮，單憑 PCB 無(wú)法解決問(wèn)題。層迭對(duì) EMI 來(lái)講，我認(rèn)為主要是提供信號(hào)最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當(dāng)比電源層外延，對(duì)抑制共模干擾有好處。　　42、為何要鋪銅?　　一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。1，EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。2，PCB
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超實(shí)用70個(gè)問(wèn)答的高頻PCB電路設(shè)計(jì)（一）

　　1、如何選擇PCB 板材?　　選擇PCB板材必須在滿(mǎn)足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用的 FR-4 材質(zhì)，在幾個(gè)GHz 的頻率時(shí)的介質(zhì)損耗(dielectric loss)會(huì)對(duì)信號(hào)衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)(dielectric cons
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開(kāi)關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)

　　引言　　PCB Layout是開(kāi)關(guān)電源研發(fā)過(guò)程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié)，關(guān)系到開(kāi)關(guān)電源能否正常工作，生產(chǎn)是否順利進(jìn)行,使用是否安全等問(wèn)題?！　￠_(kāi)關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來(lái)說(shuō)都要復(fù)雜和困難，要考慮的問(wèn)題要多得多，歸納起來(lái)主要有以下幾個(gè)方面的要求：　　一、電路要求　　1PCB 中的元器件必須與BOM一致。　　2線(xiàn)條走線(xiàn)必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可以輕做到這一點(diǎn)?！　?線(xiàn)條寬度必須滿(mǎn)足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線(xiàn)條溫
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