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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
關(guān)鍵字： PCIe Gen 4 連接器

光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲(chǔ)器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預(yù)計(jì)明年上半年完成購(gòu)并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢(shì)，TMCHD將有機(jī)會(huì)借著此次購(gòu)并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為，從雙方SSD產(chǎn)品線與市場(chǎng)地位來(lái)看，此次購(gòu)并應(yīng)有互補(bǔ)的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來(lái)
關(guān)鍵字：固態(tài)存儲(chǔ) SSD

日前，高端固態(tài)存儲(chǔ)廠商綠芯（Greenliant）宣布了新一代NANDrive EX系列SSD，BGA單芯片整合方案，應(yīng)用了自家研發(fā)的超長(zhǎng)壽EnduroSLC閃存，最高支持25萬(wàn)次P/E編程擦寫循環(huán)。
關(guān)鍵字：綠芯 SLC SSD 存儲(chǔ)

Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來(lái)遲，但是布局深廣，包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的Snow Ridge，還有一款全新的FPGA。
關(guān)鍵字：英特爾 10nm DDR5 FPGA PCIe 5.0

憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)，群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場(chǎng)上的主宰，目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且還在準(zhǔn)備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤主控慧榮 PCIe 4.0

近日，AMD發(fā)布第二代EPYC（霄龍）服務(wù)器處理器，帶來(lái)了一系列新特性。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(zhǎng)2.4%，首款EPYC處理器功不可沒。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代，無(wú)疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
關(guān)鍵字： AMD EPYC處理器 7nm PCIe 4.0

近些年火爆的電子競(jìng)技催生了電競(jìng)市場(chǎng)的崛起，不少PC廠商紛紛為旗下的產(chǎn)品換上更耀眼的設(shè)計(jì)和更強(qiáng)悍的性能，以贏得那些電競(jìng)用戶的歡心。現(xiàn)在，東芝也打算為旗下的M.2 NVMe SSD進(jìn)行更新，推出RD500、RC500兩款定位電競(jìng)級(jí)的新品，分別滿足主流玩家和電競(jìng)玩家的需求。
關(guān)鍵字：東芝 SSD 電子競(jìng)技

群聯(lián)電子宣布與Everspin策略聯(lián)盟，整合Everspin的1Gb STT-MRAM，至群聯(lián)的企業(yè)級(jí)SSD儲(chǔ)存解決方案。
關(guān)鍵字：群聯(lián) Everspin SSD

在今年五月份舉行的臺(tái)北電腦展上，群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應(yīng)用時(shí)代來(lái)臨，共組新世代效能應(yīng)用PC平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤 SSD PCIe 4.0

在新一代銳龍AM4平臺(tái)上，AMD不僅推出了7nm銳龍3000系列處理器，這次還升級(jí)了全新的X570芯片組作為新處理器的御用搭檔，而且芯片組還是AMD自己設(shè)計(jì)的，不是祥碩代工操刀的。
關(guān)鍵字： AMD X570芯片組 PCIe 4.0

3D QLC顆粒的出現(xiàn)，使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢(shì)，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結(jié)合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點(diǎn)“血”。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤 SSD 3D QLC

我們都知道華為有自研的麒麟、凌霄等各種處理器芯片，但是你知道華為自研的SSD固態(tài)硬盤嗎？由于僅限企業(yè)級(jí)應(yīng)用，華為自研SSD非常低調(diào)，很多人根本不曉得華為還有這一套，其實(shí)牛著呢。
關(guān)鍵字：華為 SSD

NAND閃存的價(jià)格一跌再跌，2019年第一季度TLC閃存的晶圓合約價(jià)下跌了19~28%，eMMC/UFS類閃存合約價(jià)下跌了15~20%，消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤價(jià)格跌了17~31%，企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤跌了26~32%。即使現(xiàn)在SSD的價(jià)格已經(jīng)白菜價(jià)，但是也有人在想等它再跌些再買，那么或許現(xiàn)在該出手了。因?yàn)閾?jù)行業(yè)人士預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)NAND報(bào)價(jià)將在Q2至Q3間止跌。
關(guān)鍵字：閃存 SSD

SSD固態(tài)硬盤這幾年發(fā)展迅猛，已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線都快成為瓶頸了，4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張，PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟(jì)，AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來(lái)的PCIe 4.0就成了救星。
關(guān)鍵字：固態(tài)硬盤群聯(lián)電子主控 PCIe 4.0