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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
關鍵字：恩智浦 NXP MCU

全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
關鍵字： NXP MCU AI

198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套

米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術的發(fā)展與進步。即日，米爾聯合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
關鍵字： NXP i.MX 93開發(fā)板 i.MX 93開發(fā)板 NXP開發(fā)板 NXP核心板

大聯大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
關鍵字：大聯大世平 NXP HVBMS BJB

大聯大世平集團推出基于NXP產品的工業(yè)BMU方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負責數據處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數據，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng)、充電
關鍵字：大聯大世平 NXP 工業(yè)BMU

基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

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關鍵字： NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花鏈 HVBMS

MCX C系列簡介：使用高能效、高性價比的MCU提升設計

恩智浦推出MCX C系列，進一步豐富MCX微控制器產品組合。MCX C系列不僅為低成本應用設計，還具有高能效和可靠的性能，進一步豐富整個MCX產品組合?；贏rm? Cortex?，高性價比、高能效秉承在MCU領域深厚的技術積累，并著眼于未來，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長達15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設計的升級換代。MCX C系列專為滿足入門級工業(yè)和物聯網市場的需求而設計，為廣泛的應用場景打開了大門。無論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
關鍵字： MCU NXP 恩智浦 MCX C 微控制器

MCXA156系列新產品一睹為快！

全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特點，適用更為廣泛的通用應用，實現了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款產品，已于2024年1月份上市，為低成本入門MCU應用提供了豐富的功能和特性。對于需要更大Flash/RAM內存、更多IO 數量和CAN FD 的應用，最新發(fā)布的MCX A146/A156系列是個更好的選擇。A146/A156 系列與 A143/A53 共享許多相同的核心功能，保持軟件兼容，但增加了閃存、內部 RAM ，封裝選項和 CAN FD。豐富選擇
關鍵字： MCXA NXP

貿澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器

專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進的集成安全性，可簡化復雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設備、智能家居等應用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預配置了NXP的Energy Flex架構，通過將異構域計算、設計技術和處理技術
關鍵字：貿澤 NXP i.MX 8ULP 跨界應用處理器

拓展智能卡創(chuàng)新應用版圖：恩智浦MIFARE合作伙伴計劃再添新成員

恩智浦半導體宣布，總部位于德國的Plasticard-ZFT GmbH & Co. KG已被授予MIFARE高級合作伙伴稱號。這一稱號是對Plasticard前瞻性技術的認可，該技術在通過數字服務推動智慧城市發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。此外，這一合作伙伴關系還突顯了將MIFARE產品擴展到電動汽車充電等新型智慧城市應用的巨大潛力。 MIFARE高級合作伙伴標識關于Plasticard-ZFT Plasticard-ZFT是一家私營創(chuàng)新型全方位服務提供商，專注于卡片制造、個性
關鍵字： NXP MIFARE 智慧城市

實操項目帶您了解NXP產品在邊緣機器學習中的應用

圖源：putilov_denis/Stock.adobe.com在技術飛速發(fā)展的時代，邊緣機器學習（邊緣ML）作為一種變革性技術脫穎而出，重新定義了我們實時處理和分析數據的方式。這種開創(chuàng)性方法直接在邊緣設備上部署ML模型，掀開了響應式智能應用的新篇章。本文將通過一個實操項目來深入探索邊緣ML，探討其意義、應用及其為各行各業(yè)帶來的無數好處。與嚴重依賴集中式云服務器進行大量數據處理的傳統(tǒng)ML模型相比，邊緣ML可將計算工作量直接轉移到邊緣設備上。這就給邊緣設備提供了即時決策的潛力，而無需一直依賴外部服務器。這種
關鍵字： NXP 邊緣機器學習

大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和NXP產品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網聯化邁進。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
關鍵字：大聯大世平芯馳 NXP 無鑰匙系統(tǒng) PEPS

基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案

Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專門為混合動力汽車（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動車（Electric Eehicles，EV）應用設計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業(yè)領域，諸如儲能系統(tǒng)（Energy Storage Systems，ESS）、不間斷電源等應用均可以使用該芯片進行參考設計。?? &nbs
關鍵字： NXP MC33772C Auto HVBMS BJB

米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網卡驅動移植指南

NXP i.MX93處理器有兩個以太網控制器，其中eqos是TSN網絡控制器。另外一個Fec以太網外圍設備使設備能夠在以太網上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數據，提供了一個可配置的、靈活的外設，以滿足各種應用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數據鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
關鍵字： i.MX93 開發(fā)板 NXP i.MX93處理器網卡驅動移植

成功案例 | LPC865 MCU賦能，打造下一代臨床臺式離心機！

臨床臺式離心機是臨床診斷實驗室的主力設備。離心機與眾多工業(yè)和醫(yī)療設備一樣，在幕后默默維護著我們的安全與健康。Drucker Diagnostics 總部位于美國賓夕法尼亞州中部，是臨床臺式離心機設計與制造領域的領軍企業(yè)。Drucker Diagnostics離心機覆蓋全球，每天處理無數份患者采樣，完成常規(guī)檢查、血液存儲及緊急快速檢查（STAT測試）等工作。如果您曾抽血檢查，大概率是由Drucker Diagnostics離心機完成。Drucker Diagnostics離心機常見于診所、醫(yī)院、急
關鍵字： NXP LPC865

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nxp介紹

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創(chuàng)新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎設施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個國家擁有2 [ 查看詳細 ]