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nvidia ai enterprise 文章 最新資訊

數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展

  • 從英偉達(dá)到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動(dòng)復(fù)雜制造工廠的開發(fā)。臺(tái)積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國(guó) PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識(shí)來優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺(tái)積電正與一家人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設(shè)。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團(tuán)隊(duì)能夠主動(dòng)識(shí)別和解決設(shè)備碰撞問題，理解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評(píng)估對(duì)空間和運(yùn)營(yíng)關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)的影響。它正在使用英偉達(dá)的 cuOpt
  • 關(guān)鍵字： AI  晶圓代工  晶圓  

數(shù)字孿生為晶圓廠和AI 工廠提速

  • 許多公司都在采用 Nvidia 的數(shù)字孿生技術(shù)來推動(dòng)復(fù)雜制造工廠的發(fā)展。臺(tái)積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而 Jacobs（包括英國(guó)的 PA Consulting）正在利用其在運(yùn)輸和水務(wù)系統(tǒng)中的數(shù)字孿生專業(yè)知識(shí)來優(yōu)化 AI 數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、臺(tái)達(dá)、緯創(chuàng)和和碩。臺(tái)積電正在與一家人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新晶圓廠的規(guī)劃和建設(shè)。通過在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，規(guī)劃團(tuán)隊(duì)可以主動(dòng)識(shí)別和解決設(shè)備碰撞，了解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評(píng)估對(duì)空間和運(yùn)營(yíng)關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)的影響。它使用
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AI驅(qū)動(dòng)DCI產(chǎn)值沖400億美元 全球市場(chǎng)產(chǎn)值將年增14.3%

  • 根據(jù)TrendForce最新研究，2025年隨生成式AI導(dǎo)入生活應(yīng)用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對(duì)一般用戶推出代理式AI（Agentic AI）服務(wù)。在電信商、CSP大廠持續(xù)建置資料中心的情況下，數(shù)據(jù)中心互連（Data Center Interconnect，DCI）技術(shù)漸受關(guān)注，預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%，突破400億美元。TrendForce表示，DCI技術(shù)可連接兩個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)中心，于短、中長(zhǎng)距離范圍內(nèi)進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸，有助于降低數(shù)據(jù)中心龐大的A
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NVIDIA放棄Hopper，據(jù)報(bào)道轉(zhuǎn)向Blackwell開發(fā)中國(guó)專用AI芯片

  • 據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)報(bào)道，NVIDIA 正在轉(zhuǎn)向基于其最新的 Blackwell 架構(gòu)為中國(guó)市場(chǎng)開發(fā)一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，此舉預(yù)計(jì)將提振對(duì)臺(tái)積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執(zhí)行官黃仁勛表示，不會(huì)再發(fā)布基于 Hopper 的變體，因?yàn)榧軜?gòu)無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國(guó)的 Blackwell 芯片的猜測(cè)正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓(xùn)練而設(shè)計(jì)的，并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報(bào)告中引用的消息來源
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Rambus推出下一代內(nèi)存模塊，提升AI PC性能

  • 5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對(duì) LPDDR 電源軌進(jìn)行了優(yōu)化，可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達(dá) 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并且旨在在未來擴(kuò)展到更高
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十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

  • 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場(chǎng)的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
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聯(lián)手馬斯克扎克伯格，微軟"背叛"OpenAI！

  • 5月20日消息，微軟周一宣布，將在其數(shù)據(jù)中心部署由埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創(chuàng)公司Mistral、Black Forest Labs開發(fā)的新型AI模型，并推出具備全自動(dòng)編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布的舉措，凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關(guān)系的轉(zhuǎn)變——微軟曾重金押注OpenAI，但上周后者剛剛發(fā)布同類競(jìng)品。近期，微軟積極打造自身在人工智能競(jìng)賽中的“中立”形象：降低對(duì)OpenAI研發(fā)的巨額資金支持，轉(zhuǎn)而廣結(jié)
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消息稱谷歌首款 AR 眼鏡年內(nèi)上市售賣，將在本周 I/O 大會(huì)發(fā)布

  • 5 月 19 日消息，據(jù)鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會(huì)上發(fā)布，類似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發(fā)，采用 BirdBath 方案，運(yùn)行 Android XR 系統(tǒng)，預(yù)計(jì)最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發(fā)者大會(huì)定檔北京時(shí)間 5 月 21 日凌晨 1 點(diǎn)舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕，會(huì)議上，谷歌發(fā)布了多項(xiàng)重要更新，包括新的 Gemini A
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新版Siri跳票，蘋果員工痛訴AI危機(jī)：我們的船正在下沉

  • 5月19日消息，2018年，蘋果從谷歌挖來AI負(fù)責(zé)人約翰·詹南德里亞（John Giannandrea），試圖扭轉(zhuǎn)其在人工智能領(lǐng)域的落后局面。然而七年過去，蘋果的AI戰(zhàn)略屢屢受挫：承諾的Siri升級(jí)多次跳票，自研大模型進(jìn)展緩慢，功能發(fā)布滯后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。盡管投入巨資并重組團(tuán)隊(duì)，蘋果仍面臨技術(shù)短板、內(nèi)部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰(zhàn)。如今，蘋果被迫調(diào)整策略，一邊加速開發(fā)"LLM Siri"新架構(gòu)，一邊尋求與OpenAI等對(duì)手合作。內(nèi)部人士稱，在AI領(lǐng)域的持續(xù)失利正威脅著iPhone的
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黃仁勛：英偉達(dá)將在中國(guó)臺(tái)灣建超級(jí)巨型AI計(jì)算機(jī)

  • 5月19日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布，英偉達(dá)將聯(lián)合鴻海、臺(tái)積電為中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)合打造AI基礎(chǔ)設(shè)施和巨型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)。
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NVIDIA全球布局受美國(guó)出口管制影響

  • 據(jù)CNBC報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）發(fā)布新指南，進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用，加強(qiáng)對(duì)NVIDIA等美國(guó)AI芯片出口中國(guó)的管制，阻止中國(guó)AI資產(chǎn)擴(kuò)張至海外市場(chǎng)，禁止云端基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（IaaS）供應(yīng)商為敵對(duì)國(guó)提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉(zhuǎn)移風(fēng)險(xiǎn)。面對(duì)這些限制，NVIDIA采取了推出“降規(guī)版”芯片的策略，例如H20、L40等產(chǎn)品，以吸引中國(guó)市場(chǎng)同時(shí)規(guī)避美國(guó)管制。畢竟，中國(guó)每年高達(dá)500億美元規(guī)模的AI芯片市場(chǎng)對(duì)NVID
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Nvidia 推遲了顛覆性的新 SOCAMM 內(nèi)存技術(shù)

  • 據(jù)稱，可靠性和供應(yīng)鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發(fā)下一代零件。據(jù)稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術(shù)的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業(yè)級(jí) GPU。ZDNet 報(bào)道稱，SOCAMM 現(xiàn)在計(jì)劃與代號(hào)為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初應(yīng)該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產(chǎn)品，針對(duì)工作站而不是服務(wù)器。GB300
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臺(tái)積電：2025年AI將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)超10%

  • 5月15日，臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)在新竹召開。據(jù)臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)透露，2024年被視為AI元年，預(yù)計(jì)到2025年，AI將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)超10%。到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到1萬億美元。張曉強(qiáng)指出，盡管當(dāng)前市場(chǎng)波動(dòng)較大，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來令人振奮的發(fā)展階段，未來需重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)前景。AI技術(shù)對(duì)先進(jìn)制程和封裝技術(shù)的需求顯著增長(zhǎng)，尤其是5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程，以及先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。從終端市場(chǎng)來看，智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
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臺(tái)積電難救美國(guó)制造矛盾 NVIDIA、蘋果高端芯片何處封測(cè)？

  • 為滿足客戶對(duì)AI應(yīng)用的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電不斷強(qiáng)調(diào)，正擴(kuò)大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺(tái)灣的6座晶圓廠與1座先進(jìn)封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺(tái)積電2025年海外新增廠房，并未計(jì)入先前揭露的美國(guó)2座先進(jìn)封裝廠。按美國(guó)總統(tǒng)特朗普所高舉的「美國(guó)制造」大旗，臺(tái)積電似乎至年底仍無法達(dá)標(biāo)，其美國(guó)已量產(chǎn)的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進(jìn)行后段測(cè)試與封裝，運(yùn)回臺(tái)灣的成本高昂，費(fèi)工又耗時(shí)，或?qū)⒊蔀榫?/li>
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美國(guó)修改AI擴(kuò)散規(guī)則：簡(jiǎn)單但更嚴(yán)格

  • 特朗普上任100多天后，啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國(guó)商務(wù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴(kuò)散規(guī)則》（AI Diffusion Rule），并同步升級(jí)對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)的出口管制措施。
  • 關(guān)鍵字： AI  半導(dǎo)體  華為  芯片  
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