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海力士開始26nm的NAND閃存量產(chǎn)

  •   韓國海力士聲稱,在其M11的300毫米生產(chǎn)線上開始利用20納米技術進行64Gb的NAND閃存量產(chǎn)。   該公司在2月時曾報道擬進行20納米級的64Gb的NAND生產(chǎn),采用現(xiàn)有的32Gb產(chǎn)品進行疊層封裝完成。   海力士稱它的芯片是26nm的一種,有人稱20nm級產(chǎn)品。三星是27nm的NAND閃存,IM Flash是25nm及Sandisk/Toshiba是24nm。
  • 關鍵字: 海力士  20納米  NAND  

第二季DRAM與NAND市場狀況及廠營收排行

  •   根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange的調(diào)查,今年第二季營收在DRAM合約價格穩(wěn)定上揚及產(chǎn)出持續(xù)增加下,全球DRAM產(chǎn)業(yè)第二季營收數(shù)字達107億美元(10.70 Billion USD),較首季的93億美元(9.29 Billion USD),成長約15%。在 NAND Flash 部分,品牌廠商第二季整體營收為47億7,600萬美元,較首季43億6,300萬美元成長約9.5%。   三星第二季營收仍居全球DRAM廠之冠   從市場面觀察,由于第二季 DRAM 合
  • 關鍵字: DRAM  NAND  

Hynix公司宣稱已開始量產(chǎn)20nm制程級別64Gb存儲密度NAND閃存

  •   南韓內(nèi)存廠商Hynix公司日前宣布已開始量產(chǎn)20nm制程級別64Gb NAND閃存芯片,這款芯片是在公司位于Cheong-ju的300mm M11工廠生產(chǎn)的。Hynix公司表示,升級為2xnm制程節(jié)點后,芯片的生產(chǎn)率相比3xnm制程提升了60%,芯片的成本也有所降低,智能手機,SSD 硬盤等的NAND閃存容量則將大有增長。 ?   Hynix Cheong-ju M11工廠   Hynix公司稱首款基于2xnm制程的NAND閃存芯片產(chǎn)品將于今年年底上市銷售。Hynix公司雖然不是I
  • 關鍵字: Hynix  NAND  20nm  

U-Boot從NAND Flash啟動的實現(xiàn)

  • 摘要:U-Boot不能從NAND Flash啟動給應用帶來些不便,因此修改U-Boot使其支持從NAND Flash啟動。分析了U-Boot啟動流程的兩個階段及實現(xiàn)從NAND Flash啟動的原理和思路,并根據(jù)NAND Flash的物理結構和存儲特點,增加U-
  • 關鍵字: 實現(xiàn)  啟動  Flash  NAND  U-Boot  

日本半導體企業(yè)1Q財報喜憂參半

  •   日本半導體廠2010年度第1季(4~6月)財報表現(xiàn)明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(Elpida)拜內(nèi)存事業(yè)表現(xiàn)亮眼之賜,獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統(tǒng)芯片事業(yè)拖累,該季仍難揮別虧損陰霾。   東芝半導體事業(yè)的營業(yè)利益皆為NANDFlash所挹注。副社長村岡富美雄表示,受惠于蘋果(Apple)iPhone等智能型手機需求帶動,加上 NANDFlash均價跌幅趨緩,東芝半導體事業(yè)表現(xiàn)遠超過預期。小幅虧損的系統(tǒng)芯片事業(yè)亦因NANDFlash的豐沛獲利得以
  • 關鍵字: 東芝  NAND  

VLSI提高半導體預測 但CEO們?nèi)允侵斏鞯臉酚^

  •   VLSI提高IC預測,但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應求,但是有一種可能DRAM市場再次下跌。   同時由于經(jīng)濟大環(huán)境可能對于產(chǎn)業(yè)的影響,目前對于產(chǎn)業(yè)抱謹慎的樂觀,如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同樣的看法。   VLSI在它的最新看法中發(fā)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)是交叉的,按VLSI的最新預測,2010年IC市場可能增長30%,但是2011年僅增長3.7%。而2010年半導體設備增長96%。   而在之前的預測中認為2010年全球IC市場增長28.1%,其它預測尚未改變。
  • 關鍵字: 芯片制造  NAND  

分析師認為閃存熱 但是供應鏈不配套

  •   無疑2009年對于閃存市場是可怕之年。   要感謝產(chǎn)業(yè)的很快復蘇,預測2010年全球閃存市場已經(jīng)很熱,然而按Web-Feet Research報告,其供應鏈部分卻遭受困境。   按Web-Feet剛公布的全球閃存的季度報告,NOR及NAND市場都很熱。NOR市場由2009年的47億美元,上升到2010年的57億美元。而NAND市場與2009年相比增長33.4%,達215億美元。   這是好的消息而壞消息在供應鏈中也開始傳了出來。   Apple及其它OEM釆購大量的閃存,使得市場中有些購買者采
  • 關鍵字: 閃存  NAND  NOR  

蘋果砸中閃存

  •   iPhone、iPad等蘋果i家族產(chǎn)品的熱銷,正引發(fā)連鎖反應。   7月28日,閃存企業(yè)SanDisk全球高級副總裁兼零售業(yè)務部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報記者專訪時表示,蘋果產(chǎn)品的熱銷消耗了整個閃存芯片市場不少庫存,目前行業(yè)正處于供不應求的局面。   受此拉動,閃存芯片巨頭們普遍迎來了一個靚麗的財季。   近期陸續(xù)出爐的最新一季財報顯示,在iPhone以及iPad的拉動下,閃存芯片近期需求及價格大幅上升,英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當季的銷售
  • 關鍵字: NAND  閃存芯片  iPhone  

三星電子第二季度凈利潤36億美元 同比增83%

  •   據(jù)國外媒體報道,三星電子周五發(fā)布了該公司2010年第二季度財報。財報顯示,受芯片業(yè)務大幅增長的推動,公司第二季度凈利潤同比增長83%。   在截至6月30日的第二季度,三星電子凈利潤為4.28萬億韓元(約合36億美元)。這一業(yè)績好于上年同期,2009年第二季度,三星電子的凈利潤為2.33萬億韓元。三星電子第二季度運營利潤為5萬億韓元(約合41億美元),創(chuàng)公司季度運營利潤歷史新高,同比增長87.5%。三星電子第二季度營收為37.9萬億韓元,較去年同期增長17%。三星電子本月初發(fā)布的初步財報顯示,公司第
  • 關鍵字: 三星電子  NAND  閃存芯片  

EUV要加大投資強度

  •   未來半導體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的C J Muse認為如DRAM制造商正處于關鍵的成品率挑戰(zhàn)階段,在4x,3x節(jié)點時發(fā)現(xiàn)了許多問題。目前盡管EUV光刻己經(jīng)基本就緒(或者還沒有),是黃金時刻,然后在芯片制造中其它的工藝技術的挑戰(zhàn)也有很多,如兩次圖形曝光(在NAND,DRAM及l(fā)ogic中),高k金屬柵等。由此,在未來的2011-2012年,甚至更長一段時期內(nèi)必須要加大投資強度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時間,它是在牛/熊市小組座談會上發(fā)表此看法) 。另一位會議
  • 關鍵字: 半導體制造  DRAM  NAND  

三星明年將量產(chǎn)次世代NAND Flash

  •   三星電子(Samsung Electronics)宣布,2011年將開始量產(chǎn)較既有快閃存儲器(NAND Flash)速度快10倍的次世代NAND Flash。2011年開始量產(chǎn)后,采用該產(chǎn)品的智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)中所儲存的影片、照片、音樂等再生速度將更上一層樓。   三星近期已完成可支持400Mbps資料處理速度的Toggle DDR2.0規(guī)格NAND Flash開發(fā)作業(yè),并計劃于2011年投入量產(chǎn)。三星計劃20奈米制程以下的NAND Flash產(chǎn)品將
  • 關鍵字: 三星電子  NAND  

三星與東芝聯(lián)合 加快NAND Flash速度

  •   三星和東芝公司已經(jīng)宣布了一個合作計劃,旨在制定新規(guī)范推動NAND快閃記憶體的傳輸速率,具體來說,兩家公司致力于發(fā)展DDR 2.0 NAND型快閃記憶體和400MB/s的接口技術,這比目前版本的NAND閃存接口技術快了十倍,這項技術將于英特爾、鎂光和SanDisk共同開發(fā)的ONFI接口進行直接競爭,主要面向高性能產(chǎn)品例如SSD以及智能手機和消費電子產(chǎn)品。   三星和東芝公司目前供應NAND快閃記憶體市場70%的貨源,因此它們在行業(yè)內(nèi)具有相當大的話語權,這對他們的新規(guī)范計劃將非常有利。   三星上個月
  • 關鍵字: 三星  NAND  30nm  

爾必達與Spansion簽署NAND Flash代工協(xié)議

  •   日廠爾必達(Elpida)將與飛索半導體(Spansion)擴大合作范圍,雙方除共同研發(fā)NAND Flash制程技術與產(chǎn)品外,爾必達將為飛索半導體代工生產(chǎn)NAND Flash。另外,爾必達亦在研擬雙方合作研發(fā)NOR Flash,并為其代工的可能性。   據(jù)悉,爾必達已取得飛索的NAND IP技術的授權,該項技術乃是以其稱為MirrorBit的獨家技術為基礎。此外,爾必達計劃自2011年起透過旗下的廣島12寸廠,為飛索代工生產(chǎn)高階NAND Flash,而雙方亦將各自進行客戶營銷。   路透(Reut
  • 關鍵字: 爾必達  NAND  

三星東芝支持高速DDR 2.0 NAND閃存標準

  •   三星和東芝今天共同宣布,雙方將協(xié)力支持新一代高性能NAND閃存技術:擁有400Mbps接口的DDR NAND閃存,即toggle DDR 2.0規(guī)范。兩家公司將支持這一規(guī)范成為行業(yè)標準,被業(yè)界廣泛接受使用。   最初的SDR NAND閃存架構接口速度僅為40Mbps,現(xiàn)行的DDR 1.0標準將接口帶寬提高到了133Mbps。三星和東芝推動的toggle DDR 2.0規(guī)范則進一步提升到400Mbps,是DDR 1.0的3倍,普通SDR NAND閃存的10倍。   高速閃存接口的優(yōu)勢不言而喻,未來將
  • 關鍵字: 三星  NAND  東芝  

三星東芝宣布將參與DDR2.0 NAND接口規(guī)范制定工作

  •   閃存業(yè)兩大巨頭三星公司與東芝公司近日宣布將支持并參與第二代DDR NAND閃存標準規(guī)范的制訂工作,這種新一代閃存標準規(guī)范的接口數(shù)據(jù)傳輸率將高達400Mbit/s。不過兩家公司并沒有透露他們什么時候會完成該標準規(guī) 范的制定工作,另外也沒有說明新一代閃存規(guī)范使用的閃存芯片存儲密度參數(shù)。DDR2.0 NAND閃存推出后將主要面向移動和消費級電子類應用。   現(xiàn)有的DDR1.0版本NAND閃存接口規(guī)范只是將DDR數(shù)據(jù)傳輸接口與傳統(tǒng)的單倍數(shù)據(jù)傳輸率NAND單元結合在一起使用,接口數(shù)據(jù)傳輸率僅133Mbit/s
  • 關鍵字: 三星  NAND  
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nand介紹

一般快閃記憶體可分為二大規(guī)格,一是NAND,一是NOR. 簡單的來說,NAND規(guī)格快閃記憶體像硬碟,以儲存數(shù)據(jù)為主,又稱為Data Flash,晶片容量大,目前主流容量已達二Gb;NOR規(guī)格記憶體則類似DRAM,以儲存程序代碼為主,又稱為Co deFlash,所以可讓微處理器直接讀取,但晶片容量較低,主流容量為五一二Mb。 NAND規(guī)格與NOR規(guī)格快閃記憶體除了容量上的不同,讀寫速度也有很 [ 查看詳細 ]

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