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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nand 閃存

英特爾固態(tài)盤:不斷創(chuàng)新滿足用戶需求

  •   在今天開幕的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(Intel?Developer?Forum,IDF14)上,英特爾公司副總裁兼非易失存儲(chǔ)器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Rob?Crooke就當(dāng)今固態(tài)盤(SSD)的市場(chǎng)狀況、發(fā)展趨勢(shì)以及英特爾固態(tài)盤業(yè)務(wù)的策略進(jìn)行了全面剖析?! ∪找嬖鲩L(zhǎng)的固態(tài)盤市場(chǎng)需求  從1987年至今,非易失性存儲(chǔ)器也早已從NOR時(shí)代切換到了NAND時(shí)代,閃存產(chǎn)品的容量更是從MB時(shí)代進(jìn)入了TB時(shí)代?!笆紫?,我們很高興地看到,固態(tài)盤在市場(chǎng)需求方面,將保持高速成長(zhǎng)的勢(shì)頭,”?
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半導(dǎo)體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(上)

  •   智慧之石  作為電子工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)的電子器件,已經(jīng)歷了三個(gè)巨大變革時(shí)代:1.?電子管時(shí)代――1905~1947(42年);2.?晶體管時(shí)代――1947~1958(11年);3.?集成電路時(shí)代――1958~…(到2014年已有56年)。  電子管的發(fā)明拉開了電子時(shí)代的序幕,為當(dāng)時(shí)蓬勃發(fā)展的無線電報(bào)事業(yè)提供了核心器件,在它存在的40多年的時(shí)間里,推動(dòng)了收音機(jī)、電視機(jī)、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)的發(fā)明和應(yīng)用。美國(guó)是電子工業(yè)發(fā)展的代表,1920年即開始廣播,也是30年代最早開始電視廣播的國(guó)家之一
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Spansion 與 ISSI 簽署授權(quán)協(xié)議

  •   全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商?Spansion?公司與先進(jìn)存儲(chǔ)與Integrated?Silicon?Solution?公司日前共同宣布,雙方已簽署授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議ISSI?將能夠獲得?Spansion?的專利組合,以開發(fā)與生產(chǎn)特殊閃存產(chǎn)品。  ISSI?閃存業(yè)務(wù)開發(fā)部副總裁?Manjunatha?V.?Kashi?表示:“對(duì)于能夠與Spansion&n
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一種采用分離柵極閃存單元實(shí)現(xiàn)可編程邏輯陣列的新型測(cè)試結(jié)構(gòu)

  •   大多數(shù)可編程陣列使用易失性存儲(chǔ)器SRAM作為配置數(shù)據(jù)存儲(chǔ)元件。最近,有人嘗試使用非易失性存儲(chǔ)器(NVM)替代SRAM?;贜VM的FPGA是嵌入式IP應(yīng)用的理想選擇,其架構(gòu)和許多增強(qiáng)功能可改善芯片集成度、IP使用率和測(cè)試時(shí)間。Robert Lipp等人提出了一種采用淺溝槽隔離(STI)工藝的高壓三阱EEPROM檢測(cè)方案。
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RL78代碼閃存自編程期間響應(yīng)外圍中斷的方法

  •   RL78產(chǎn)品的閃存,分為數(shù)據(jù)閃存區(qū)和代碼閃存區(qū)。數(shù)據(jù)閃存區(qū)用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù),而代碼閃存區(qū)用于用戶代碼及數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。對(duì)于無內(nèi)置數(shù)據(jù)閃存區(qū)的產(chǎn)品,使用代碼閃存區(qū)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),通常是成本導(dǎo)向的最佳方案。本文中作為示例的RL78/I13,是一款具有內(nèi)置數(shù)據(jù)閃存區(qū)的產(chǎn)品,但是它的代碼閃存區(qū)也可兼作數(shù)據(jù)閃存區(qū)。
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瑞薩電子研發(fā)出業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的28nm微控制器的嵌入式閃存工藝

  •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社日前宣布其已研發(fā)出業(yè)內(nèi)首項(xiàng)應(yīng)用于28?nm制程工藝的微控制器(MCU)的28納米(nm)閃存知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)?! ‖F(xiàn)代發(fā)動(dòng)機(jī)油耗不斷降低,要求新型控制機(jī)制能夠?qū)?yīng)新式燃燒方法的引入以及小型化所帶來的進(jìn)一步系統(tǒng)升級(jí)。高速實(shí)時(shí)處理,例如根據(jù)對(duì)多個(gè)傳感器的反饋而產(chǎn)生的載荷變化在多種控制算法之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)切換將成為必備功能,車用MCU中將需要具備當(dāng)前性能的三到五倍的性能。此外,隨著ECU數(shù)目的不斷增多,如果我們考慮電源方面的限制,比如汽車臨時(shí)停車時(shí)關(guān)掉發(fā)
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2013年第四季NAND品牌供應(yīng)商營(yíng)收下滑4.5%

  •   全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange 表示,在NAND Flash業(yè)者原先對(duì)于 2013年第四季終端裝置出貨過于樂觀,導(dǎo)致產(chǎn)出成長(zhǎng)高于后續(xù)實(shí)際需求而讓市況呈現(xiàn)供過于求,以及SK海力士(Hynix)火災(zāi)影響 NAND 產(chǎn)能調(diào)配等因素下,2013年第四季 NAND Flash 品牌供應(yīng)商營(yíng)收較第三季下滑4.5%,來到61億6,800萬美元。   2013年全年整體市況與供需產(chǎn)銷較2012年改善不少,因此第四季營(yíng)收較 2012年同期增加16%;DRAMeXch
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Spansion公司推出突破性接口和世界上最快的NOR閃存

  • 全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場(chǎng)閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion 公司日前宣布推出突破性的 Spansion? HyperBus? 接口,它能極大地提高讀取性能并減少引腳數(shù)量和空間。主要的片上系統(tǒng)(SoC)制造商都正在廣泛部署Spansion HyperBus接口。
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LSI加盟OCP并貢獻(xiàn)多款設(shè)計(jì)

  • LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布加盟開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP),并且正在為OCP全球社區(qū)貢獻(xiàn)兩款存儲(chǔ)基礎(chǔ)架構(gòu)參考設(shè)計(jì)。
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Spansion與旺宏電子訴訟的真相

  • 很多人可能都很好奇:接下來Spansion與旺宏的訴訟之戰(zhàn)將何去何從。對(duì)于旺宏來說,訴訟帶來的公關(guān)效應(yīng)反倒比其索賠聲明更有實(shí)際影響。實(shí)際上,旺宏的主張對(duì)我們毫無威脅
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甲骨文新一代Exadata X4采用LSI 最新閃存技術(shù)

  • LSI公司 (NASDAQ: LSI)日前宣布LSI Nytro?閃存加速卡已被甲骨文選作PCIe?閃存加速技術(shù),用于其新一代數(shù)據(jù)庫(kù)一體機(jī)Exadata X4系統(tǒng)中。此外,LSI與甲骨文通力協(xié)作,為Exadata客戶帶了一款最新LSI Nytro技術(shù)——Dynamic Logical Capacity (DLC)。
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布局存儲(chǔ)器封測(cè) 臺(tái)廠競(jìng)爭(zhēng)卡位

  •   存儲(chǔ)器大廠美光擴(kuò)大委外封裝合作,東芝新廠可望今年量產(chǎn)。日月光、力成、南茂、華東等臺(tái)廠積極布局,今年存儲(chǔ)器封測(cè)競(jìng)爭(zhēng)卡位,勢(shì)必激烈。   展望今年,國(guó)際存儲(chǔ)器大廠集中資源開發(fā)前端制程,包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和快閃存儲(chǔ)器(Flash)后段封測(cè)可能擴(kuò)大委外,封測(cè)臺(tái)廠考量自身發(fā)展,積極與國(guó)際大廠洽商合作。   美光(Micron)去年以20億美元買下日本存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida),提高美光全球DRAM市占率約1倍。   為進(jìn)一步集成DRAM封測(cè)業(yè)務(wù),去年下半年美光著手洽商DRAM后段封測(cè)
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武漢新芯:定位存儲(chǔ)器制造,兩年后或推3D NAND

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起獨(dú)立經(jīng)營(yíng),是國(guó)有制企業(yè)。為了區(qū)別于本土的制造巨頭SMIC(中芯國(guó)際)和華力微電子(HLMC)等,XMC將立足存儲(chǔ)器制造。近日,武漢新芯董事長(zhǎng)王繼增告訴筆者。
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ARM11 S3C6410系列教程之四:NANDflash操作

  • 在本章開始之前,我們先來看下ARM11S3C6410內(nèi)部結(jié)構(gòu):
  • 關(guān)鍵字: ARM11  DDR  NAND  flash  寄存器  

武漢新芯:已建成IP體系,欲以存儲(chǔ)器為特色

  • 武漢新芯集成電路制造公司(XMC)是地方政府投資的半導(dǎo)體企業(yè),2006年由湖北省、武漢市、武漢市東湖高新區(qū)投資,并由東湖高新區(qū)管理的全資國(guó)有企業(yè),前幾年委托SMIC(中芯國(guó)際)經(jīng)營(yíng)管理,從2012年底起獨(dú)立經(jīng)營(yíng)。
  • 關(guān)鍵字: XMC  存儲(chǔ)器  NAND  
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nand 閃存介紹

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