multi-aoa 文章進(jìn)入multi-aoa技術(shù)社區(qū)

利用創(chuàng)新的Bluetooth核心規(guī)范v5.1中的到達(dá)角（AoA）增強(qiáng)室內(nèi)定位服務(wù)

Bluetooth?核心規(guī)范v5.1 是藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重大進(jìn)步，尤其是其測(cè)向功能。這一功能提高了定位服務(wù)的精度，對(duì)室內(nèi)導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤等應(yīng)用至關(guān)重要。藍(lán)牙測(cè)向是一項(xiàng)尖端技術(shù)，可增強(qiáng)各種設(shè)備的定位服務(wù)。有兩種方法可以遵循：到達(dá)角（AoA）和出發(fā)角（AoD）。圖1 使用藍(lán)牙到達(dá)角技術(shù)的醫(yī)療保健需求不斷增長(zhǎng)在零售應(yīng)用中，提供對(duì)貨品流動(dòng)、利用率和行為模式洞察的數(shù)據(jù)模型正在得到大力開發(fā)，以生成與業(yè)務(wù)相關(guān)的KPI，例如服務(wù)時(shí)長(zhǎng)、最常用的路線、熱點(diǎn)和其他消費(fèi)者行為指標(biāo)（圖2）。圖2 零售店平面圖上可視化的“最常用”零
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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計(jì)方案

近年來隨著應(yīng)用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應(yīng)用的功率需求越來越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應(yīng)器、ATX/Gaming電源供應(yīng)器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應(yīng)器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應(yīng)都需要有功率因數(shù)校正的機(jī)能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴(yán)苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會(huì)要求在某負(fù)載范圍下效率都要達(dá)到一定的程度，且PF值也要達(dá)到一定的數(shù)
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如何快速利用藍(lán)牙 AoA 和 AoD 進(jìn)行室內(nèi)物流追蹤

藍(lán)牙 AoA 和 AoD 可針對(duì)工業(yè) 4.0 實(shí)施準(zhǔn)確和經(jīng)濟(jì)的 RTLS。對(duì)于那些可以從 SoC 和包含軟件的模塊中進(jìn)行選擇的設(shè)計(jì)者來說，需要快速實(shí)施部署藍(lán)牙 AoA 和 AoD 需要的復(fù)雜軟件。這些 SoC 和模塊針對(duì)電池供電型定位標(biāo)簽進(jìn)行了低功耗優(yōu)化，且用于在惡劣的工業(yè)環(huán)境。倉庫和工廠的實(shí)時(shí)資產(chǎn)追蹤是工業(yè) 4.0 的一個(gè)重要方面。有各種技術(shù)可用來部署實(shí)時(shí)定位服務(wù) (RTLS) ，以進(jìn)行資產(chǎn)追蹤和改善物流系統(tǒng)。全球定位系統(tǒng) (GPS) 已廣泛用于室外 RTLS 實(shí)施，但建筑物內(nèi)無法實(shí)現(xiàn)始終有信號(hào)。Wi-
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羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測(cè)試系統(tǒng)

羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會(huì)合作，研發(fā)并認(rèn)證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達(dá)角度功能（multi-AoA）的測(cè)試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認(rèn)證測(cè)試。該解決方案以一致性測(cè)試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎(chǔ)，同時(shí)還集成了R&S CMX500 5G綜測(cè)儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測(cè)試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會(huì)授權(quán)用于OTA性能認(rèn)證。5G NR 毫米波技術(shù)將融入更復(fù)雜波束賦形、復(fù)雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術(shù)。就
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希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術(shù)：提高讀寫性能

　　隨著大數(shù)據(jù)云計(jì)算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對(duì)于硬盤容量的需求日增，對(duì)于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機(jī)技術(shù)，通過兩組磁頭獨(dú)立讀寫的方式，可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能，讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。　　　　近日Seagate通過官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術(shù)，終于為硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來些許變化。傳統(tǒng)硬盤無論具備多少用來儲(chǔ)存資料的盤片，每片盤片的
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完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺(tái)軟硬件實(shí)現(xiàn)

　　緒論　　近年來，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機(jī)交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標(biāo)，實(shí)現(xiàn)了多人同時(shí)交互，是人機(jī)交互的一場(chǎng)革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項(xiàng)技術(shù)還處在初級(jí)階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價(jià)格十分高昂。這對(duì)廣大消費(fèi)者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應(yīng)用的軟件業(yè)相當(dāng)較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。　　為此，將Multi-Touch技術(shù)應(yīng)用低廉化、市場(chǎng)化，就顯得十分緊迫。考慮到
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品

　　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs今日宣布針對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)、通信和數(shù)據(jù)中心等當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設(shè)計(jì)旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò)、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級(jí)以太網(wǎng)、測(cè)試和測(cè)量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機(jī)、
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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)中AOA節(jié)點(diǎn)定位改進(jìn)算法研究

摘要：基于信號(hào)到達(dá)角度(AOA)的定位算法是一種常見的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)自定位算法，算法通信開銷低，定位精度較高。由于各種原因，估測(cè)的多個(gè)節(jié)點(diǎn)位置可能存在不可靠位置，提出了一種改進(jìn)的基于信號(hào)到達(dá)角的定位方法
關(guān)鍵字：改進(jìn) 算法研究定位節(jié)點(diǎn) 傳感器網(wǎng)絡(luò) AOA 無線

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長(zhǎng)軸在未加電時(shí)不像TN模式那樣平行於螢?zāi)唬谴怪膘段災(zāi)?，并且每個(gè)圖元都是由多個(gè)這種垂直取向的液晶分子疇組成。當(dāng)電壓加到液晶上
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基于現(xiàn)場(chǎng)總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對(duì)Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場(chǎng)...
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使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡(jiǎn)化美國喬治亞理工學(xué)院電路設(shè)計(jì)教學(xué)The Challenge:　　實(shí)施一套 ...
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污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)

通過分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵字：通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化污水處理通信協(xié)議

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die