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基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案

  •  近年來隨著應用技術不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來越大，例如:5G網通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時電源供應器就要有功率因數校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產品輸入功率大于75W時，其電源供應都需要有功率因數校正的機能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數PF值等，目前會要求在某負載范圍下效率都要達到一定的程度，且PF值也要達到一定的數
  • 關鍵字： onsemi  power  安森美  NCP1618  Multi-mode PFC  ATX power  Gaming power  Networking  電競電源  網通電源  

羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統

  • 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協會合作，研發(fā)并認證了截至目前業(yè)內首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統，該系統將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統R&S TS8980為基礎，同時還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統已被CTIA協會授權用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術將融入更復雜波束賦形、復雜的天線陣列系統和新的可用通信頻譜等技術。就
  • 關鍵字： 羅德與施瓦茨  CTIA  多到達角度  multi-AoA  5G FR2毫米波測試  

希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術：提高讀寫性能

  • 　　隨著大數據云計算的發(fā)展需求，大規(guī)模數據中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術，通過兩組磁頭獨立讀寫的方式，可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能，讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。 　　   　　近日Seagate通過官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術，終于為硬盤內部結構帶來些許變化。傳統硬盤無論具備多少用來儲存資料的盤片，每片盤片的
  • 關鍵字： 希捷  Multi-Actuator  

完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現

  • 　　緒論 　　近年來，多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標，實現了多人同時交互，是人機交互的一場革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項技術還處在初級階段，Multi-Touch的產品很多還只是面向高端或軍工用戶，價格十分高昂。這對廣大消費者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應用的軟件業(yè)相當較少，且大多數停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術的發(fā)展和應用。 　　為此，將Multi-Touch技術應用低廉化、市場化，就顯得十分緊迫?？紤]到
  • 關鍵字： 智能家居  Multi-Touch  

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網、測試和測量以及企業(yè)和數據中心設備(包
  • 關鍵字： Silicon Labs  Multi-PLL  時鐘  

Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網絡、通信和數據中心等當今互聯網基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設計旨在減少光傳輸網絡、無線基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網、測試和測量以及企業(yè)和數據中心設備(包括邊緣路由器、交換機、
  • 關鍵字： Silicon Labs  Si534x  Multi-PLL  

MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術的原理分析

  • 顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。當電壓加到液晶上
  • 關鍵字： 技術  原理  分析  視角  Alignment  Multi-domain  Vertical  

基于現場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統模型

  • 摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現場總線技術有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場...
  • 關鍵字： 現場總線  Multi-Agent系統  

使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學院電路設計教學The Challenge:　　實施一套 ...
  • 關鍵字： NI  ELVIS、NI  LabVIEW  NI  Multi  

污水處理智能化系統的Multi-Agent通信技術與實現

  • 通過分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統組成、通信機制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協議，并給出了具體實現。
  • 關鍵字： 通信技術  實現  Multi-Agent  系統  智能化  污水處理  通信協議  

三星宣布新層疊封裝技術 8層僅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，該公司已經成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 　　三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
  • 關鍵字： 三星  封裝  Multi-die  

泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

  • 　　全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產品負載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
  • 關鍵字： 泰科  連接器  MULTI-BEAM XL  

Multi touch技術

  • 還記得在電影《Minority Report》（關鍵報告）中，男主角Tom Cruise戴上手套之后，運用多種的手部姿勢對立體屏幕上的照片、數據及影像進行縮放、移動及旋轉等華麗動作的立體式影像操縱接口嗎？相信有觀看過這部影片的
  • 關鍵字： 技術  touch  Multi  

Data Domain與新合作伙伴攜手提供災難恢復外包服務

  • 　　Data Domain與服務供應商BluePoint Data Storage，DSS （Distributed Systems Services， Inc.）和Simply Continuous合作為企業(yè)客戶提供基于Data Domain重復數據刪除存儲系統的更具成本效益的容災服務解決方案。采用Data Domain的系統，這些服務供應商可幫助各型企業(yè)消除磁帶備份設施的使用。用戶只需支付月費，即可實現從數據備份到數據復制過程的全自動化。 　　管理服務供應商提供的外包災難恢復技術的高成本，企業(yè)大型備
  • 關鍵字： 存儲  Data Domain  數據  DSS  
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