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哈佛大學(xué)聯(lián)合阿爾貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室研發(fā)出基于MEMS芯片的超級(jí)透鏡

　　目前，透鏡技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域都獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展，從數(shù)碼相機(jī)到高帶寬光纖，再到激光干涉儀引力波天文臺(tái) LIGO的儀器設(shè)備等?，F(xiàn)在，利用標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)算機(jī)芯片制造技術(shù)開(kāi)發(fā)出了一種新的透鏡技術(shù)，或?qū)⑻娲鷤鹘y(tǒng)曲面透鏡復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)和幾何結(jié)構(gòu)。　　與傳統(tǒng)曲面透鏡不同，基于超表面光學(xué)納米材料的平面透鏡相對(duì)更輕。當(dāng)超表面亞波長(zhǎng)納米結(jié)構(gòu)形成某種重復(fù)圖紋時(shí)，它們便可以模仿能夠折射光線的復(fù)雜曲度，但是體積更小，聚光能力更強(qiáng)，同時(shí)還能減少失真。不過(guò)，大部分這種納米結(jié)構(gòu)器件都是靜態(tài)的，功能性有限。　　　　集成在MEMS
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新興終端、智能傳感器帶動(dòng)未來(lái)五年MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)

　　隨著新興科技終端應(yīng)用技術(shù)持續(xù)演進(jìn)及種類趨于多元化，帶動(dòng)MEMS器件在工業(yè)類及消費(fèi)類電子產(chǎn)品端逐漸扮演愈來(lái)愈重要角色，加上MEMS技術(shù)適合用于開(kāi)發(fā)壓力傳感器、紅外探測(cè)器、慣性傳感器等智能傳感器，預(yù)計(jì)MEMS在未來(lái)可望獲得科技領(lǐng)域更大關(guān)注度，預(yù)期未來(lái)五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)可達(dá)近11。3%。　　根據(jù)Source Today報(bào)導(dǎo)，技術(shù)持續(xù)演進(jìn)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)快速成長(zhǎng)、工業(yè)應(yīng)用需求成長(zhǎng)，以及智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子設(shè)備的高度普及，均成為帶動(dòng)MEMS未來(lái)幾年需求成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?
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物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能視頻分析技術(shù)

　　1對(duì)數(shù)成像和節(jié)點(diǎn)分析組合　　使用節(jié)點(diǎn)分析和對(duì)數(shù)成像器可改進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中的視頻分析應(yīng)用。視頻分析應(yīng)用試圖利用日常世界中豐富的信息資源，出于幾個(gè)原因考量。包括日常監(jiān)控的人臉識(shí)別，但大部分原因集中在預(yù)測(cè)分析和行為分析上。這些應(yīng)用中收集到的信息可通過(guò)云計(jì)算進(jìn)行更高端的廣泛處理。然而，深度處理有其局限性，并且可以通過(guò)往組合中增加節(jié)點(diǎn)分析和對(duì)數(shù)成像器在很多方面加以改進(jìn)?！　⊥ㄟ^(guò)往組合中增加節(jié)點(diǎn)分析，減輕與云之間的通信，可以改進(jìn)數(shù)據(jù)分析。云計(jì)算的帶寬需求比節(jié)點(diǎn)分析應(yīng)用多出兩個(gè)(或三個(gè))數(shù)量級(jí)。因此，節(jié)點(diǎn)分析的
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MEMS測(cè)試前景看好，AEM收購(gòu)Afore

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，AEM Holdings近日宣布收購(gòu)芬蘭MEMS測(cè)試解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Afore Oy。通過(guò)此次并購(gòu)，AEM的全球解決方案供應(yīng)能力，將從邏輯IC測(cè)試機(jī)和RF(射頻)測(cè)量測(cè)試，進(jìn)一步拓展至完整的MEMS測(cè)試解決方案，并將幫助AEM將其業(yè)務(wù)觸角從半導(dǎo)體后道解決方案，延伸至更多快速增長(zhǎng)的細(xì)分領(lǐng)域，例如物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能手機(jī)、機(jī)器人以及自動(dòng)駕駛汽車。　　Afore在MEMS測(cè)試領(lǐng)域歷史悠久，早在1998年就推出了其首款MEMS測(cè)試單元。此后，其創(chuàng)新的MEMS測(cè)試解決方案逐漸豐富，包括
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MEMS器件能否為封測(cè)廠商帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)？

汽車市場(chǎng)目前正在經(jīng)歷一場(chǎng)智能化變革，為傳感器廠商帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，不過(guò)，同樣也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
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哈佛大學(xué)推出MEMS微型機(jī)器人MilliDelta

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，哈佛大學(xué)過(guò)去開(kāi)發(fā)的機(jī)器人Delta手臂通常用在組裝生產(chǎn)線，其速度和靈巧度決定了工作空間需要足夠大，如今哈佛大學(xué)的工程師已經(jīng)開(kāi)發(fā)出這款通用型機(jī)器人的世界最小版本，取名為“MilliDelta”。顧名思義，這款新型機(jī)器人的操作級(jí)別為毫米級(jí)，可以在精細(xì)拾取、包裝、制造甚至外科手術(shù)方面提供幫助。　　　　MilliDelta是一款微型機(jī)器人手臂，可以用于精細(xì)拾取、包裝、制造甚至外科手術(shù)(來(lái)源：哈佛大學(xué)Wyss研究所) 　　2011年，哈佛大
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用MEMS芯片找到控制心臟病的方法

　　EETimes佛羅里達(dá)州報(bào)道，對(duì)于研究心血管疾病的成因和預(yù)防方法，未來(lái)將不僅局限于解剖大鼠或培養(yǎng)皿中培養(yǎng)心臟細(xì)胞。在新加坡南洋理工大學(xué)，醫(yī)學(xué)研究人員正嘗試?yán)靡豢钚麻_(kāi)發(fā)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)微流控芯片，來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。　　該芯片模擬了當(dāng)脂肪和膽固醇積聚在內(nèi)部動(dòng)脈壁斑塊上時(shí)，動(dòng)脈中的精確血流情況。在活組織中，由此產(chǎn)生的動(dòng)脈粥樣硬化會(huì)(atherosclerosis)限制血液流動(dòng)，并可能導(dǎo)致心臟病發(fā)作。這款芯片最牛的地方是，能夠模擬心臟血管細(xì)胞的炎癥反應(yīng)，這種反應(yīng)能夠切斷血液供應(yīng)。如果這些反應(yīng)能被抑
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穿戴產(chǎn)品中的MEMS

　　1. 背景簡(jiǎn)介　　眾所周知，最新的傳感器都采用微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)?；贛EMS的元器件(傳感器和致動(dòng)器)在大約10年前開(kāi)始進(jìn)入穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)，在計(jì)步器中，加速度計(jì)首次替代機(jī)械式彈簧?！　∵^(guò)去十年，MEMS技術(shù)取得顯著進(jìn)步，MEMS產(chǎn)品廠商克服了制造工藝挑戰(zhàn)，新的MEMS產(chǎn)品大量涌現(xiàn)，尺寸越來(lái)越小，性能明顯提升，同時(shí)售價(jià)大幅降低，這些進(jìn)步為穿戴產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)新應(yīng)用鋪平了道路?！　〖铀俣扔?jì)、陀螺儀、磁強(qiáng)計(jì)等慣性傳感器和壓力、濕度、紫外指數(shù)等環(huán)境傳感器被廣泛用于消費(fèi)類穿戴產(chǎn)品，不過(guò)，專有解決方案卻
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ToF傳感領(lǐng)域的攪局者：壓電式MEMS超聲波ToF傳感器

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，低功耗超聲波傳感器先鋒企業(yè)Chirp Microsystems公司(以下簡(jiǎn)稱Chirp)，近日宣布推出了全球尺寸最小、功耗最低的超聲波飛行時(shí)間(time-of-flight，ToF)傳感器CH-101和CH-201。　　　　Chirp公司推出的全球尺寸最小、功耗最低的超聲波ToF傳感器，大小僅為傳統(tǒng)超聲波ToF傳感器的1/1000，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、機(jī)器人以及無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。　　作為汽車和工業(yè)應(yīng)用，以及無(wú)人機(jī)和機(jī)器人等領(lǐng)域最佳的測(cè)距傳感器，超聲波ToF傳
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華燦光電收購(gòu)美新半導(dǎo)體進(jìn)入MEMS全球先進(jìn)領(lǐng)域

　　12月11日華燦光電發(fā)布公告，發(fā)行股份購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金，并對(duì)重啟收購(gòu)和諧芯光的若干事項(xiàng)進(jìn)行了說(shuō)明。收購(gòu)價(jià)格變更為1.87億元。對(duì)華燦光電而言，此次收購(gòu)可謂一波三折，自去年4月份停牌至今，該收購(gòu)事項(xiàng)已經(jīng)籌劃了一年多，期間還曾于8月初宣布中止。這是一起設(shè)計(jì)頗為復(fù)雜的并購(gòu)案，標(biāo)的公司和諧光電系中間橋梁，最終上市公司的目標(biāo)資產(chǎn)系MEMSIC的100%股權(quán)。　　華燦光電自成立以來(lái)一直從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為外延片以及全色系LED芯片。目前，華燦光電主營(yíng)業(yè)務(wù)主要為生產(chǎn)、銷
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完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局，建設(shè)上海全球科創(chuàng)中心功能型平臺(tái)

　　2017年12月1日，致力于“超越摩爾”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新平臺(tái)上海微技術(shù)工業(yè)研究院(以下簡(jiǎn)稱“工研院”)運(yùn)營(yíng)的8英寸“超越摩爾”?研發(fā)中試線首款傳感器產(chǎn)品近日獲得驗(yàn)證通過(guò)，正式宣告研發(fā)中試線通線成功?！　‘?dāng)前以智能傳感終端、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等為代表的信息技術(shù)正加速創(chuàng)新，萬(wàn)物互聯(lián)智能化時(shí)代正在到來(lái)。其中“超越摩爾”技術(shù)以傳感器為核心，結(jié)合射頻、功率、微能源等技術(shù)，是未來(lái)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)。作為創(chuàng)新型功能平臺(tái)，工研院立足國(guó)內(nèi)集成電路研發(fā)和產(chǎn)業(yè)基地上海，8英寸研發(fā)中試線落戶嘉定，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)這一領(lǐng)
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新型研發(fā)機(jī)構(gòu)“扎堆”南京江蘇MEMS智能傳感器研究院誕生

　　本月底前，七家新型研發(fā)機(jī)構(gòu)將“扎堆”在南京江寧開(kāi)發(fā)區(qū)落地。近日，南京江寧開(kāi)發(fā)區(qū)負(fù)責(zé)人介紹，按照南京市、區(qū)黨委政府“兩落地、一融合”戰(zhàn)略部署，江寧開(kāi)發(fā)區(qū)迅速行動(dòng)，制定階段性工作方針，高效推動(dòng)項(xiàng)目落地。　　近期，德國(guó)國(guó)家微電子傳感器研究院、德國(guó)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室MEMS傳感器領(lǐng)域資深科學(xué)家、德國(guó)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室MEMS壓力傳感器領(lǐng)域“領(lǐng)軍人物”陳立新博士人才團(tuán)隊(duì)在江寧開(kāi)發(fā)區(qū)的“撮合”下也走到了一起。三方將共同出資設(shè)立江蘇
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中國(guó)首條專注于MEMS制造的8英寸大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線成功投入運(yùn)營(yíng)

　　據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，罕王微電子(遼寧)有限公司總裁黃向向女士、執(zhí)行副總裁Douglas Sparks博士以及全球首席市場(chǎng)/營(yíng)銷總監(jiān)Laura Kendall女士攜罕王微電子展團(tuán)，盛大亮相 “2017傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國(guó)際研討會(huì)暨科研成果產(chǎn)品展”與“中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(CHInano2017 Conference& Expo)”，Douglas Sparks博士在大會(huì)上做了主題發(fā)言。　　罕王微電子展臺(tái)@中國(guó)國(guó)際納米技術(shù)產(chǎn)
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MEMS封裝市場(chǎng)增速超16%，RF MEMS封裝增長(zhǎng)最快

　　MEMS的特點(diǎn)是設(shè)計(jì)和制造技術(shù)多而廣，且沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)化工藝。MEMS的應(yīng)用范圍具有廣泛且分散的特點(diǎn)。因此，MEMS封裝必須能滿足不同應(yīng)用的需求，例如在不同介質(zhì)環(huán)境中的保護(hù)能力、氣密性、互連類型、熱管理等。從消費(fèi)類應(yīng)用的低成本封裝方式到汽車和航空行業(yè)的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝;從裸露在大氣環(huán)境下的封裝方式到密閉式的封裝方式，各種封裝類型對(duì)MEMS封裝行業(yè)提出了諸多挑戰(zhàn)。　　2016年全球MEMS封裝市場(chǎng)規(guī)模為25.6億美元，預(yù)計(jì)到2022年將增至64.6億美元，2016年至2022年的復(fù)合年增長(zhǎng)
關(guān)鍵字： MEMS 封裝

清華大學(xué)院士工作站落戶蚌埠加強(qiáng)MEMS行業(yè)研究應(yīng)用

　　11月10日上午，在中國(guó)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器暨集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，清華大學(xué)副校長(zhǎng)、中科院尤政院士和中國(guó)兵器工業(yè)第二一四研究所共同為清華大學(xué)院士工作站揭牌，至此，清華大學(xué)院士工作站首次正式落戶我省蚌埠中國(guó)兵器二一四研究所。　　新安晚報(bào)、安徽網(wǎng)、大皖客戶端記者獲悉，此次合作的目的是加強(qiáng)雙方在MEMS相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研究和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)結(jié)合，以國(guó)際上同行業(yè)先進(jìn)技術(shù)為標(biāo)桿，創(chuàng)新成果擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，做到技術(shù)水平達(dá)國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，同時(shí)培養(yǎng)高素質(zhì)人才，推動(dòng)行業(yè)整體技術(shù)水平提高。　　
關(guān)鍵字： MEMS 晶圓