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適合水處理應用的傳感器

壓力傳感器的應用--電壓力鍋的工作原理

消除回音

麥克風的定位

TPMS壓力傳感器介紹:NPP301與SM5420

傳感器在土工測試中應用及其選用原則

硅壓力傳感器的疑難問題

iMouse多功能空中鼠標

  •   系統(tǒng)方案   此系統(tǒng)的電路原理如圖1所示。電路可分為空中鼠標主體電路與接收電路兩個部分,主體電路由兩節(jié)7號電池進行供電,而接收電路由USB總線進行供電。主體電路為時代民芯公司的MXT8051控制器為核心,實時獲取MEMS加速度傳感器與各個按鍵以及滾輪的狀態(tài)信息,通過信號處理技術(shù)進行處理后,整合成符合HID報告規(guī)范的數(shù)據(jù)包格式,傳送給無線射頻系統(tǒng)模塊。無線射頻模塊再通過一定的通訊協(xié)議發(fā)送給空中鼠標接收電路。接收電路接收到有效的數(shù)據(jù)包后,通過USB接口將HID報告送到計算機,完成鼠標的一次輸入過程。
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一種有源濾波器中電流傳感器噪聲抑制電路設(shè)計

Imec和Coventor在MEMS和IC設(shè)計與制造領(lǐng)域展開合作

  •   領(lǐng)先的MEMS設(shè)計供應商Coventor和納電子研究中心imec共同宣布戰(zhàn)略合作,以改善和拓展CMOS和MEMS集成技術(shù)的設(shè)計與制造。合作將包括雙方研發(fā)路線的統(tǒng)一,及研究內(nèi)容的互補。雙方將共同為imec的SiGe MEMS-above-IC工藝開發(fā)工藝設(shè)計包。
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意法半導體去年第四季度扭虧

  •   歐洲最大的半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics NV)日前發(fā)布了2010年第四季度及全年財報。財報顯示,意法半導體第四季度凈營收為28.33億美元,同比增長9.7%。運營利潤為2.13億美元,而2009年同期該公司的運營虧損達600萬美元。   
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半導體行業(yè)的創(chuàng)新機制

  •   從娛樂產(chǎn)品、通信設(shè)備、交通系統(tǒng),到節(jié)能應用和醫(yī)療保健設(shè)備,在這些徹底改變我們的日常生活方式的全新應用領(lǐng)域中,半導體技術(shù)日益普及,并發(fā)揮著關(guān)鍵作用,這意味著半導體行業(yè)的成功較其它行業(yè)更依賴于半導體企業(yè)接受創(chuàng)新文化的程度,以及企業(yè)在創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)上的投入力度。不過,創(chuàng)新文化不只是運用虛無縹渺的管理方式,或者在工作環(huán)境營造一種創(chuàng)造氛圍;相反,創(chuàng)新文化的首要條件是企業(yè)領(lǐng)導層樂于改變,企業(yè)堅定如一地履行研發(fā)投入承諾,才能推動一家企業(yè)、特別是半導體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ADAS  數(shù)字陀螺儀  

MEMS增長動力在消費電子和手機

  •   微機電系統(tǒng)(MEMS)市場2010年強勁增長,營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始,其增長趨勢將持續(xù)到2014年。   
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聯(lián)電MEMS感測芯片成功產(chǎn)出

  •   晶圓代工廠聯(lián)電投入微機電 (MEMS)技術(shù)開發(fā)已3年,19日宣布成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測芯片,預計2011年投入量產(chǎn)。   聯(lián)電CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風元件已完成功能驗證,訊噪比 (S/N ratio) 已可達到 56dBA 以上的水平,其性能極具國際競爭力,預計將于2011年上半年提供工程樣品,接著便能進入量產(chǎn)。CMOS-MEMS加速度計的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費性電子產(chǎn)品之應用規(guī)格 (1g ~16g),其功能也達量產(chǎn)的目標。 
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基于MEMS技術(shù)移動電話射頻設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: MEMS  移動電話  射頻設(shè)計  
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mems 介紹

MEMS是微機電系統(tǒng)的縮寫。MEMS主要包括微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應的處理電路等幾部分,它是在融合多種微細加工技術(shù),并應用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學科。 MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè),采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細 ]

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