mcu-fpga 文章進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區(qū)

通過溫度開關(guān)保護(hù)室外攝像頭免受極端天氣的影響

室外攝像頭在安保應(yīng)用中扮演者重要角色，因此，無論處于熱帶、寒帶，還是日溫差極大的氣候，都需要確保它們不會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)失常或發(fā)生故障。舊版室外攝像頭只能在特定溫度范圍內(nèi)可靠地運(yùn)行。溫度較低時(shí)，鋰電池的內(nèi)部電阻較大，使得電池容量迅速退化，甚至失效。溫度很高時(shí)，攝像頭的圖像傳感器可能會(huì)產(chǎn)生“熱像素”，即會(huì)對(duì)整體圖像質(zhì)量產(chǎn)生不利影響的明亮的單個(gè)像素。設(shè)計(jì)一種可承受-30°C至+ 55°C的寬范圍環(huán)境溫度的室外攝像頭面臨兩個(gè)主要的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。第一個(gè)挑戰(zhàn)是極高/低溫下的啟動(dòng)能力。第二個(gè)挑戰(zhàn)是需要在寬溫度范圍內(nèi)準(zhǔn)確測(cè)量溫度，因?yàn)?/li>
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如何用單個(gè)定時(shí)器統(tǒng)一地實(shí)現(xiàn)多種定時(shí)應(yīng)用？

據(jù)說，在中國(guó)，當(dāng)老板的一般都有這么一個(gè)心態(tài)：花最少的錢，辦最多的事！
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變

　　這兩年，賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)），成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數(shù)據(jù)中心的機(jī)會(huì)？面對(duì)的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪問賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個(gè)層面的機(jī)會(huì)賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個(gè)細(xì)分層面：計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)。其中最大的市場(chǎng)規(guī)模是計(jì)算，2025年預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個(gè)領(lǐng)域，
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安路科技：面對(duì)新冠肺炎，F(xiàn)PGA能做什么？

2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴(yán)格的防控措施成了這場(chǎng)戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠也陸續(xù)開工，車站、機(jī)場(chǎng)、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對(duì)一測(cè)溫防控，效率很低，還容易導(dǎo)致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測(cè)溫的準(zhǔn)確性的同時(shí)又能極大提高人群通行量，是急需補(bǔ)充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國(guó)本土的FPGA供應(yīng)商，本文給出了一種基于FPGA的實(shí)時(shí)紅外圖像測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測(cè)熱量的輻射，并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，該信號(hào)由高速ADC
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高云半導(dǎo)體參加德國(guó)Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

2020年2月12日，中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國(guó)紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì)，此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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意法半導(dǎo)體推出適用于智能設(shè)備的STM32H7新產(chǎn)品線

近日，意法半導(dǎo)體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲(chǔ)容量和節(jié)能技術(shù)，適用于設(shè)計(jì)下一代智能產(chǎn)品設(shè)備。新MCU功耗保持在低水平，入門級(jí)產(chǎn)品采用經(jīng)濟(jì)劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升，可以處理先進(jìn)的功能，例如，功能豐富的用戶界面、自然語(yǔ)言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和人工智能（AI）。新產(chǎn)品加強(qiáng)對(duì)嵌入式圖形處理支持，例如，高達(dá)1.4MB的RAM可以支持高達(dá)HVGA分辨率的24位色彩先進(jìn)用戶
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Microchip推出經(jīng)TüV SüD認(rèn)證的MPLAB工具，簡(jiǎn)化功能安全要求

許多行業(yè)都需要進(jìn)行功能安全認(rèn)證，但認(rèn)證通常是一個(gè)耗時(shí)且昂貴的過程。認(rèn)證還需要對(duì)特定開發(fā)工具的使用進(jìn)行廣泛的論證，除非工具本身已經(jīng)通過權(quán)威功能安全專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，比如位于德國(guó)慕尼黑的TüV SüD認(rèn)證機(jī)構(gòu)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布其MPLAB? XC編譯器已獲TüV SüD功能安全認(rèn)證，這將大大簡(jiǎn)化Microchip旗下PIC?、AVR?和SAM單片機(jī)（MCU）及dsPIC?數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）的功能安全認(rèn)證流程。為進(jìn)一步簡(jiǎn)化測(cè)試和診斷流程，Micr
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ST更新TouchGFX軟件框架，新增強(qiáng)大功能和支持STM32Cube的便利工具

近日，意法半導(dǎo)體在STM32微控制器(MCU)軟件框架TouchGFX中增加了新功能，方便設(shè)備廠商為家用電器、家庭自動(dòng)化、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和穿戴設(shè)備開發(fā)吸引眼球的用戶界面。最新版本引入了TouchGFX Generator功能，使項(xiàng)目創(chuàng)建和相關(guān)外圍設(shè)備配置過程變得更加輕松容易。作為STM32CubeMX初始化工具的插件，該功能可以根據(jù)最新的STM32Cube固件以及用戶所選的圖形設(shè)置和開發(fā)環(huán)境(IDE)生成自定義項(xiàng)目，支持STM32CubeIDE和領(lǐng)先的第三方IDE開發(fā)環(huán)境。TouchGFX Gener
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生態(tài)圈 | Maxeler如何實(shí)現(xiàn)比CPU快100倍的信用風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估調(diào)整？

洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時(shí)間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計(jì)算出來，效果相當(dāng)好的。與純用 CPU 計(jì)算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上。”2008年雷曼的倒閉動(dòng)搖了全球金融市場(chǎng)。其所引發(fā)的世界性的金融危機(jī)讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險(xiǎn)必然也會(huì)增大。這是亙古不變的道理，如何做到對(duì)金融風(fēng)險(xiǎn)的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險(xiǎn)的預(yù)測(cè)和把控往往不盡如人
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具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器

FPGA 開發(fā)板、以及原型設(shè)計(jì)、測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。該器件具有：u? 雙數(shù)字可調(diào)模擬環(huán)路和一個(gè)用于控制及監(jiān)控的數(shù)字接口。u? 寬輸入電壓范圍：4.5 V 至 16 Vu? 寬輸出電壓范圍：0.5 V 至 3.3 Vu? 在整個(gè)溫度范圍內(nèi)具有 ±0.5% 的最大 DC 輸出誤差u?
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操縱MCU SPI接口以訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI ADC

問題：能否用MCU訪問非標(biāo)準(zhǔn)SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些額外的努力。簡(jiǎn)介當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信?？刂破鲗懭牖蜃x取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡(jiǎn)單，并且有比并行接口更快的時(shí)鐘速率，因而越來越受歡迎。而且，使用標(biāo)準(zhǔn)SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標(biāo)準(zhǔn)的3線或4線SPI作為從機(jī)，因?yàn)樗鼈兿Ｍ麑?shí)現(xiàn)更快的
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具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)可加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度

簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中，卻不是那么明顯。例如，功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。這些設(shè)備向電源系統(tǒng)提供不同的數(shù)字負(fù)載，要求使用不同功率等級(jí)的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數(shù)量成倍增加，使得電源系統(tǒng)的時(shí)序設(shè)計(jì)和調(diào)試變得更加復(fù)雜。可擴(kuò)展性應(yīng)用電路板所需的電壓軌數(shù)量與電路板的復(fù)雜度緊密關(guān)聯(lián)。
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EdgeBoard中“活靈活現(xiàn)”的算子

背景介紹數(shù)據(jù)、算法和算力是人工智能技術(shù)的三大要素。其中，算力體現(xiàn)著人工智能(AI)技術(shù)具體實(shí)現(xiàn)的能力，實(shí)現(xiàn)載體主要有CPU、GPU、FPGA和ASIC四類器件。CPU基于馮諾依曼架構(gòu)，雖然靈活，卻延遲很大，在推理和訓(xùn)練過程中主要完成其擅長(zhǎng)的控制和調(diào)度類任務(wù)。GPU以犧牲靈活性為代價(jià)來提高計(jì)算吞吐量，但其成本高、功耗大，尤其對(duì)于推理環(huán)節(jié)，并行度的優(yōu)勢(shì)并不能完全發(fā)揮。專用ASIC芯片開發(fā)周期長(zhǎng)，資金投入大，由于其結(jié)構(gòu)固化無法適應(yīng)目前快速演進(jìn)的AI算法。FPGA因其高性能、低功耗、低延遲、靈活可重配的特性，被廣
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利用SimpleLinkMCU平臺(tái)在各個(gè)頻帶和協(xié)議實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新、加速及連接

用于連接的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和平臺(tái)對(duì)實(shí)時(shí)感應(yīng)、通信和數(shù)據(jù)共享具有直接影響，這對(duì)于全球商業(yè)和貿(mào)易至關(guān)重要。憑借無限的設(shè)計(jì)和連接可能性，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)人員面臨的挑戰(zhàn)仍然是如何在工廠、樓宇和其他工業(yè)應(yīng)用程序之間創(chuàng)建安全、低功耗和魯棒的連接。選擇正確的協(xié)議和正確的原型平臺(tái)可能會(huì)令人生畏。為幫助您選擇正確的技術(shù)， SimpleLink?連接的微控制器（MCU）支持多種連接協(xié)議，包括Zigbee，Thread，BluetoothLow Energy，Wi-Fi，以太網(wǎng)和Sub-1 GHz，所有這些協(xié)議均由SimpleLi
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU

瑞薩RA MCU的市場(chǎng)和設(shè)計(jì)考量：聚焦物聯(lián)網(wǎng)安全

　　毛??爍??（《電子產(chǎn)品世界》編輯，100036）　　2019年12月6日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)嵌入式系統(tǒng)專業(yè)委員會(huì)指導(dǎo)，由IDG主辦，《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦的第六屆物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)于北京北辰洲際酒店圓滿召開。　　物聯(lián)網(wǎng)已逐漸成為人們觀念中普遍的存在。隨著國(guó)家大力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的相關(guān)應(yīng)用項(xiàng)目落地也愈發(fā)增多，產(chǎn)業(yè)也愈發(fā)繁榮?！　〈髸?huì)伊始，國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)王正偉發(fā)表《迎接物聯(lián)網(wǎng)的黃金十年》主題演講，王正偉強(qiáng)調(diào)，未來物聯(lián)網(wǎng)將經(jīng)歷三個(gè)重要階段:2024年智
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