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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

英特爾財報亮麗 預期半導體業(yè)下半年轉(zhuǎn)佳

  • 　　英特爾公布第二季財報，開啟了科技股財報季的序幕。有分析師說，英特爾的財報顯示，半導體業(yè)于下半年將進一步轉(zhuǎn)佳。 　　但該科技大廠的財報，并未完全平息市場的爭論——近來芯片銷售上升，到底是因市場反轉(zhuǎn)?還是只是業(yè)界回補庫存的暫時性支撐? 　　據(jù)國外媒體報道，本周，其它大型芯片制造廠將公布財報，包括AMD與德儀(Texas Instruments)，屆時，投資人將更能了解年底前，半導體業(yè)的可能表現(xiàn)。 　　Broadpoint.AmTech網(wǎng)站分析師DougFreedman說，英特
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單片射頻發(fā)射接收芯片GJRF400的應用

  • GJRF400 是Gran-Jansen公司生產(chǎn)的用于無線通訊系統(tǒng)的射頻發(fā)送接收芯片，利用它可完成數(shù)據(jù)流的發(fā)送和接收，而且外圍電路簡單、控制方法靈活，特別適用于無線局域網(wǎng)、元程測試、環(huán)境監(jiān)測和移動圖像監(jiān)測等系統(tǒng)。文中介紹了GJRF400的結(jié)構(gòu)、編程方法和應注意的問題。
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利用智能射頻芯片nRF9E5實現(xiàn)溫度、濕度無線測量電路設(shè)計

  • nRF9E5是一款工作頻率為433/868/915MHz的智能射頻芯片，集成了8051微控器、4通道10位A/D轉(zhuǎn)換以及多通道RF收發(fā)。本文介紹采用該射頻芯片、溫度傳感器LM71、濕度傳感器HS1101實現(xiàn)溫度和濕度無線測量的電路設(shè)計方法和編程實現(xiàn)，該設(shè)計具有簡單可靠和靈活方便的特點。
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國標解調(diào)芯片M88DD2000 的原理與應用

  • 所謂數(shù)字電視，就是將傳統(tǒng)的模擬電視信號經(jīng)過抽樣、量化和編碼轉(zhuǎn)換成用二進制數(shù)代表的數(shù)字式信號，然后進行各種功能的處理、傳輸、存儲和記錄。采用數(shù)字技術(shù)不僅使各種電視設(shè)備獲得比原有模擬式設(shè)備更高的技術(shù)
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NEC稱經(jīng)濟最壞時期已過 芯片復蘇尚需2-3年

  • 　　日本最大芯片廠商之一NEC電子總裁Junshi Yamaguchi在接受媒體采訪時表示，經(jīng)濟低迷最壞時期已經(jīng)結(jié)束，但業(yè)界要完全恢復到“正常”水平還需要2-3年時間。他表示，“因經(jīng)濟低迷對業(yè)界的重創(chuàng)太大，恢復到正常水平將需要2-3年。只有客戶業(yè)績恢復了，我們才有望恢復。據(jù)不同用戶的預測，大家需要2-3年才能恢復至正常水平。” 　　據(jù)國外媒體報道稱，NEC電子是日本第三大芯片廠商，其客戶包括日本最大的消費電子產(chǎn)品公司和汽車公司。Yamaguchi表示，NE
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ASMI將加速推進成本削減計劃

  • 　　荷蘭半導體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱，將加快實施重組計劃，爭取實現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。 　　ASMI并稱，這個新的前端業(yè)務節(jié)流目標比原先預期的更大，且時間加快了六個月。 　　該公司稱，計劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務整合到新加坡，會因此裁減“很多”員工。ASMI預計將裁員約400人，其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。 　　該公司預計需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費用，大部分
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FM/FSK無線發(fā)射芯片CMX017的原理及應用

  • CMX017是MX-COM公司推出的新型FM/FSK無線發(fā)射芯片，它內(nèi)含一個射頻壓控振蕩器（VCO）和一個功率放大器，能夠發(fā)射音頻調(diào)頻（FM）和數(shù)字相移鍵控（FSK）信號。文中給出了CMX017的結(jié)構(gòu)、原理、特性及應用電路。
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命懸一線：半導體行業(yè)面臨50年來最危險的境地

  • 　　盡管在最近的Semicon West2009會展上故作堅強，但半導體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神 婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”，也不能為整個半導體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認半導體行業(yè)至少需 要5年時間才可以回復到2007年的水平。 　　芯片技術(shù)日益復雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

  • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封...
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半導體行業(yè)面臨50年來最危險的境地

  • 　　盡管在最近的SemiconWest2009會展上故作堅強，但半導體專家們心里都明白，那些體質(zhì)薄弱的半導體廠商完全有可能被眼下的經(jīng)濟危機折磨至死。即使是“神婆”Gartener所說的“最糟糕的情況馬上就會結(jié)束”，也不能為整個半導體工業(yè)黑暗的前景帶來些許光亮，而Gartner自己也承認半導體行業(yè)至少需要5年時間才可以回復到2007年的水平。 　　芯片技術(shù)日益復雜化帶來的成本上升，和OEM廠商之間的激烈競爭帶來的利潤下降，使那些腰包最鼓的廠商也皺起了眉頭。部
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EDA第一季度同比下滑幅度縮小 或提前回暖

  • 　　據(jù)EDA Consortium(EDAC)的統(tǒng)計，第一季度全球EDA收入下滑至11.9億美元，同比減少10.7%。 　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence調(diào)整了其會計模式。 　　與去年第四季度的13.2億美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、Mentor Graphics公司主席兼CEO Walden Rhines表示，EDA每年第一季度的收入都會環(huán)比下滑。 　　Rhines指出，10.7%的同比下滑幅度較去年第四季度的18%有所減小，這可能說明EDA先于芯片產(chǎn)業(yè)開始回暖。
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低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片AD607

  • AD607 為3V低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片，帶有自動增益控制（AGC）的接收信號強度指示（RSSI）功能。該器件可用于GSM，CDMA，TDMA和 TETRA等通信系統(tǒng)的接收機、衛(wèi)星終端和便攜式通信設(shè)備中。文中介紹了AD607的原理、特點與性能參數(shù)，并重點介紹了應用設(shè)計中的幾個問題和典型應用電路。
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RXD-315-KH射頻接收機積分解碼芯片

  • 介紹了一種用于接收機的積分解碼芯片RXD-315-KH。該芯片容納信號能力強，可同時輸入59，049組獨立的數(shù)據(jù)，而且應用簡單，不需要任何外部元件。由于采用了最佳的SAW設(shè)計結(jié)構(gòu)，因而具有設(shè)計合理、性能可靠、超低功耗等特點。文中給出了一種典型的應用電路。
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用VHDL設(shè)計專用串行通信芯片

  • 一種專用串行同步通信芯片（該芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)和操作方式以INS8250為參考）的VHDL設(shè)計及CPLD實現(xiàn)，著重介紹了用VHDL及CPLD設(shè)計專用通信芯片的開發(fā)流程、實現(xiàn)難點及應注意的問題。
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無源RFID芯片H4006及其應用設(shè)計

  • H4006是EMMICROELECTRONIC生產(chǎn)的13．56MHz非接觸式識別卡產(chǎn)品。該芯片內(nèi)含諧振電容和電源濾波電容，采用密勒碼（Miller code）傳輸，文中介紹了H4006的工作原理及應用電路。
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m4 芯片介紹

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