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北京亦莊:打造千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè)園
- 9月27日,“2016北京微電子國際研討會暨中國新能源汽車電子高峰論壇”召開,北京亦莊打造智能傳感器產(chǎn)業(yè)園,發(fā)展千億級智能傳感器產(chǎn)業(yè),同時進一 步構建集成電路產(chǎn)業(yè)投融資體系,多措并舉加速發(fā)力集成電路產(chǎn)業(yè)。同時,中國新能源汽車電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟在本次會議上正式成立。 據(jù)悉,集成電路產(chǎn)業(yè)目前已成為我國戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)和支撐中國制造2025的核心產(chǎn)業(yè)。北京微電子國際研討會是第三次在亦莊舉辦,本次高峰論壇重點針對新形勢下人 工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車與新能源汽車電子等應用需求,
- 關鍵字: 傳感器 芯片
24億8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線項目在莊河開工
- 連宇宙半導體有限公司8英寸功率半導體器件生產(chǎn)線項目昨日在莊河市蘭店鄉(xiāng)金場村開工,項目投資24億元,計劃年產(chǎn)24萬片8英寸功率半導體器件芯片,其中部分產(chǎn)品填補國內(nèi)空白,5年內(nèi)將在產(chǎn)品種類和技術能力上達到可與德國英飛凌科技公司、美國仙童公司等世界著名企業(yè)競爭的水平。該項目已被列入發(fā)改委和工信部聯(lián)合制定的國家“十三五”集成電路生產(chǎn)力布局重大項目庫。 產(chǎn)品主要應用于新能源發(fā)電、儲能、超級計算機、云計算網(wǎng)絡、伺服器、個人電腦、UPS電源、物聯(lián)網(wǎng)等領域,項目投產(chǎn)后年銷售收入可達30億
- 關鍵字: 功率半導體 芯片
通過高壓創(chuàng)新 重新定義電源管理

- 如今,為了給新系統(tǒng)供電,我們對電能的需求越來越大,新系統(tǒng)很多是移動的,它們提高了我們的生活水平。與此同時,環(huán)保問題要求我們更加高效地使用能源。 雖然這些挑戰(zhàn)需要我們使用多種政治和經(jīng)濟手段來有效應對,不過有一種技術手段正日益顯示出其重要性。高壓創(chuàng)新手段能夠使電能的傳輸和轉(zhuǎn)換更加高效,從而降低電源和終端設備間的功率損耗。 這些創(chuàng)新手段為發(fā)電方式帶來改變,例如引入可再生能源,并且提升電機和制冷設備等耗電量較大設備的節(jié)電性能。這使得能源效率穩(wěn)步上升,降低成本,并減少溫室氣體排放。 即使是微小
- 關鍵字: TI 芯片
通過IP設計實現(xiàn)汽車功能安全
- 如今,汽車行業(yè)變革迅猛,汽車的設計、使用和銷售模式都在快速演變。駕駛員安全技術、交通擁堵、環(huán)境問題及汽車作為代步工具的基本前提都影響著新一代汽車的研發(fā)。為解決這些難題,很多汽車廠商都試圖強化計算能力以優(yōu)化車輛控制。歐盟新車安全評鑒協(xié)會(EuroNCAP)頒布的新標準規(guī)定,車道變換支持等安全輔助功能是獲得五星安全評級的必要條件。車載處理器的數(shù)量在所有細分市場都穩(wěn)步上升,目前平均為40-50個,而一些高端車型則已經(jīng)搭載近120個處理器。據(jù)SemicastResearch預測,到2022年,僅發(fā)動機引擎罩下
- 關鍵字: 芯片 ARM
移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力
- “移動智能終端創(chuàng)新活躍,智能手機進入微創(chuàng)新時代,由此推動芯片不斷升級,芯片的通信能力不斷提升。”中國信息通信研究院兩化融合所主任工程師黃偉在看完本屆展會終端和芯片的展品后表示,“同時,伴隨智能制造、智慧城市等應用場景的豐富,萬物互聯(lián)將為芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來很好的契機。”他總結(jié)說,當前移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)是芯片產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動力量。 黃偉判斷,移動芯片仍處于穩(wěn)定迭代周期內(nèi)。目前移動芯片的性能已經(jīng)提升了10%~20%,工藝將從現(xiàn)在的14納米升級到7納米,并實
- 關鍵字: 芯片 物聯(lián)網(wǎng)
SIP應用領域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機
- 近年來,我國面臨的信息安全形勢依舊嚴峻,芯片國產(chǎn)化替代正在加速,市場需求不斷增大;隨著國家“信息惠民”工程的實施,商用和民用芯片需求逐步增加,市場規(guī)模日益擴大,作為國內(nèi)領先、國際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應商,歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。 9月7日,蘋果秋季發(fā)布會在全世界的關注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會上,蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術,使得Iphone7更加輕薄、高效,引發(fā)科技界熱議。 SI
- 關鍵字: SIP 芯片
納米材料可自行組成多組分電路
- 美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現(xiàn),納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示,復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時,其表現(xiàn)如同一個多組分的電路,或能支撐新型的多功能計算體系結(jié)構。 美國能源部橡樹嶺國家實驗室研究人員發(fā)現(xiàn),納米材料不可思議的行為超越了目前硅基芯片微處理器的能力。日前《先進電子材料》雜志封面文章報道的一項研究顯示,復合氧化物單晶材料被局限在微觀納米尺度時,其表現(xiàn)如同一個多組分的電路,或能支撐新型的多功能計算體系
- 關鍵字: 納米材料 芯片
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