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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

m3 芯片 文章 最新資訊

看不懂芯片后端報告怎么做個合格的前端設計工程師

  • 　　首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格：　　下圖是一個A53的后端實現(xiàn)結果，節(jié)點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。　　首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯(lián)電(UMC)，三星，Global Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經開始做了，只不過用的不是第三方的物理庫。通
  • 關鍵字： 芯片  前端設計  

擺脫對芯片商的依賴？ Google創(chuàng)立芯片設計團隊

  • 　　為了要設計自己的手機及數據中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團隊。《The Verge》認為，這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴?！　「鶕堵吠干纭穲髮?，Google招聘了英特爾、英偉達、高通的工程師，團隊里至少有16名工程師以及4名招聘人員，未來可能還會繼續(xù)增加?！　　禩he Verge》表示，近十年來蘋果和Google逐漸在公司內部設計芯片，一開始蘋果為iPhone設計A4處理器，接著在最近幾年設計了圖像專用芯片、AI處理器，Google也設計
  • 關鍵字： Google  芯片  

巔峰已過？全球半導體業(yè)面臨新洗牌契機

  • 　　隨著5G的逐漸來臨，全球半導體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機。同時，我們也看到，全球半導體廠商業(yè)績在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環(huán)比下滑約3成。
  • 關鍵字： 半導體  芯片  AI  

支出超201億美元！華為成為全球第三大芯片買家

  • 　　在芯片方面，華為這幾年的動作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據市場研究公司Gartner的數據顯示，華為去年半導體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果。　　　　僅從正在快速增長階段的華為手機來看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發(fā)布了兩款新AI芯片：用于大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)的昇騰910以及面向邊緣計算場景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家。　　就在今年春節(jié)前，華為又發(fā)布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
  • 關鍵字： 華為  芯片  

5G到來，英特爾、高通等5家芯片制造商將獲益最多

  • 　　據國外媒體報道，隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(5G)網絡，五家美國半導體公司將從中受益最多?！　‘數貢r間周三，美國媒體CNBC的著名財經評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關的半導體公司成為人們關注點。蘋果供應商Skyworks Solutions在發(fā)布季度盈利財報之后，其股價一天內飆升逾12%?！　】巳R默在主持CNBC頻道節(jié)目時表示，Skyworks Solutions公司股價上漲如此強勁，以致帶動其它5G相關的芯片制造商股價的集體走高，這些芯片制造商包括英
  • 關鍵字： 5G  芯片  英特爾  高通  

高通華為領銜全球知名的手機芯片企業(yè)

  • 智能手機已經成為人們每天必用的一款產品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數企業(yè)能做出主流的芯片產品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領先的手機芯片企業(yè)?！?/li>
  • 關鍵字： 高通  華為  芯片  聯(lián)發(fā)科  

eSIM舞臺上：運營商的無賴表情與硬件、芯片廠商的興奮之象

  • 肯錫、IHS、GSMA等多家數據機構預測，eSIM技術到2021年在全球將實現(xiàn)50億個連接數，年復合增長率會達到95%，到2022年度eSIM市場規(guī)模將達到54億美金。當前，eSIM技術已被廣泛應用，市面上支持eSIM虛擬卡技術的企業(yè)大概可以分為運營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
  • 關鍵字： eSIM  芯片  英特爾  

英特爾花109億美金在以色列建芯片廠，為何又是它？

  • 以色列是一個非常發(fā)達的資本主義國家，它對科技的發(fā)展貢獻相當大，在計算機科學、光學、醫(yī)學、電子等領域領先世界，近年來，它們的芯片產業(yè)同樣厲害，幾乎全球TOP ten的半導體企業(yè)均在此設立工程，一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產業(yè)。
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  

國內LED芯片技術先進 核心技術為何受制于人？

  • 　　隨著LED的廣泛運用，LED芯片行業(yè)快速發(fā)展，芯片市場規(guī)模逐漸擴大。國內LED芯片廠商在過去幾年迅速擴張，技術與國際先進水平差距越來越小?！　〉贚ED芯片產能過剩、核心專利受制于國外企業(yè)的背景下，國內企業(yè)紛紛開始加大技術研發(fā)，尋求增強核心競爭力?！　〗涍^多年的發(fā)展，我國LED芯片產業(yè)迅速發(fā)展，初步形成了五大產業(yè)聚集區(qū)，分別是長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)、北方地區(qū)、福建江西地區(qū)以及其它南方地區(qū)?！　∧壳皬B門地區(qū)以三安光電為首的LED芯片生產商發(fā)展速度快，技術領先，規(guī)模較大;而長三角地區(qū)作為我國主要的LED芯
  • 關鍵字： LED  芯片  

如今已經被研發(fā)出來的AI芯片有哪些？

  • 人工智能是未來數年的主流和趨勢，它是由算法、算力和數據組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業(yè)接近百家，未來可能會更多，因為AI芯片分很多種，應用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧!　
  • 關鍵字： AI  芯片  

面對拐點從“芯”出發(fā)，推動汽車業(yè)與芯片業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展

  • 　　中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動力，更是汽車生態(tài)與半導體生態(tài)加快融合的牽引力?！　∪涨?，中國汽車工業(yè)協(xié)會公布了2018年全國汽車工業(yè)經濟運行數據，并從數據中分析了相關產業(yè)發(fā)展趨勢。據該協(xié)會統(tǒng)計和分析，2018年中國汽車工業(yè)總體運行平穩(wěn)，但產銷量低于年初預期，全年汽車產銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛，連續(xù)十年蟬聯(lián)全球第一。汽車工業(yè)作為我國制造業(yè)的中流砥柱，不僅影響著我國和相關地區(qū)的整體經濟和制造業(yè)發(fā)展，而且智能化、5G、車聯(lián)網和新能源化等新興技術的快
  • 關鍵字： ADAS  芯片  

基于ARM Cortex-M3的SoC系統(tǒng)設計

  • 本項目實現(xiàn)了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實現(xiàn)網絡數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進行軟件開發(fā)，通過ST-LINK/V2調試器進行調試，調試過程系統(tǒng)運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發(fā)設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發(fā)平臺。該系統(tǒng)使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
  • 關鍵字： FPGA  IP核  Cortex-M3  SoC  201902  

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設計方案

  • 本文圍繞智能家居的實用性和便捷性展開研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統(tǒng)設計方案。以Cotex-M3內核為基礎，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺，設計了配套的Web客戶端，可方便地通過終端如電腦、手機、平板等，對家用電器進行遠程訪問，如開關電燈、開關窗簾、煙霧火災報警等;另外，開發(fā)了語音識別功能，可本地化實現(xiàn)人機間的語音交互，真正解放了人的雙手。
  • 關鍵字： Cortex-M3  SoC  阿里云  智能家居  人機交互  201902  

本土首款無線路由芯片的研發(fā)及市場定位歷程

  • 上海矽昌通信技術有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創(chuàng)。矽昌創(chuàng)始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發(fā)過程中的技術挑戰(zhàn)等。市場挑戰(zhàn)包括選擇哪個領域切入，芯片的功能定義、商業(yè)模式等。技術上，該芯片經歷了5次MPW投片，花費約億元，通訊類系統(tǒng)的兼容性是最大的技術挑戰(zhàn)，此外還有人才挑戰(zhàn)、資金挑戰(zhàn)。
  • 關鍵字： 無線  路由  芯片  Wi-Fi  兼容  201902  中國芯  

新華三今年將組建新華三半導體技術有限公司，推出自研芯片

  • 　　在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數據報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網絡存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業(yè)務中所占比重是所有廠商最高的?！　∪缃竦男氯A三存儲已經妥妥的成為了中國企業(yè)級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大。　　在今年年初的媒體溝通會上，新華三就曾表示，現(xiàn)在客戶場景化的需求越來越多，通用產品當然可以滿足客戶的需求
  • 關鍵字： 新華三  芯片  
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