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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達成合作

  • 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，以進一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應(yīng)用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，將諾基亞獨特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
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7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A

  • 一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應(yīng)推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內(nèi)置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內(nèi)，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應(yīng)。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
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中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片

  • 中科院今天宣布,國內(nèi)學(xué)者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導(dǎo)體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,但是半導(dǎo)體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預(yù)期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應(yīng)運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
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華為海思面向全國多個城市招聘“人工智能芯片專家”

  • 華為海思近日啟動面向AI人工智能芯片崗位的社會招聘，包括AI解決方案硬件高級工程師、AI解決方案PCB layout工程師、AI軟件棧工程師、AI芯片開源技術(shù)研發(fā)工程師、AI算法加速工程師、AI芯片驗證高級工程師、智能駕駛軟件測試/AI軟件測試、媒體測試、DDR&低功耗測試，工作地點包括北京、上海、南京、杭州、深圳。
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泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

  • 近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬
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基于STM 32和LTC 1859的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 崔海朋 （青島杰瑞工控技術(shù)有限公司，山東?青島?266071）摘? 要：現(xiàn)在很多采集系統(tǒng)要求較高的精度，而且信號形式、范圍也有所不同，處理電路比較復(fù)雜，硬件成本 高。為了解決該問題，設(shè)計了基于STM32和LTC1859的16位高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，詳細介紹了軟硬件設(shè)計。此 系統(tǒng)不僅可以實現(xiàn)8路電流信號的單端輸入，也可以實現(xiàn)8路電壓信號的單端輸入，成本低，精度高。?關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；Cortex-M3；LTC18590? 引言?現(xiàn)在很多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)要求較高的精度，同時要求 可以適
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芯愿景：本土芯片公司對專利保護的意識越來越強，申請時還要注重幾點方法

  • 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)（IP）保 護的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關(guān)鍵詞：專利；知識產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產(chǎn)權(quán)保 護表達了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權(quán)和商
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基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高

  • 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆，再次刷新紀錄，Arm由此看到終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
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Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

  • 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
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Intel正在兜售家庭連接芯片部門

  • 近日，據(jù)外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業(yè)MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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英特爾稱“馬嶺”芯片有潛力同時控制128個量子比特

  • 據(jù)美國英特爾公司報道，該公司與荷蘭量子技術(shù)研究中心共同開發(fā)的低溫量子控制芯片“馬嶺（Horse Ridge）”有潛力同時控制最多128個量子比特，是商用量子計算機發(fā)展中的一個重要里程碑。
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OPPO回應(yīng)造芯計劃：核心是做好產(chǎn)品

  • 針對制定造芯片計劃，OPPO回應(yīng)稱，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗。隨著OPPO業(yè)務(wù)在全球進一步拓展，OPPO也將持續(xù)投入5G等領(lǐng)域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展。
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貿(mào)澤推出集成有CAN FD 控制器和收發(fā)器的 TI TCAN4550系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高達5Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高18 MHz的SPI時鐘速度，是業(yè)界首款集成了CAN FD控制器和收發(fā)器的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片。這些高度集成的控制器適用于樓宇自動化、工業(yè)運輸和工廠自動化，TCAN4550-Q1版本更是通過了AEC-Q100認證，適合汽車應(yīng)用。貿(mào)澤電子
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美光交付全球首款量產(chǎn)的LPDDR5芯片

  • 美光科技近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。
  • 關(guān)鍵字： 美光科技  DDR5 DRAM 芯片  

美光交付全球首款量產(chǎn)應(yīng)用于高端智能手機市場的低功耗DDR5 DRAM 芯片

  • Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM?芯片，并將率先搭載于即將上市的小米10智能手機。作為小米的內(nèi)存技術(shù)合作伙伴，美光所供應(yīng)的?LPDDR5 DRAM芯片將帶來更低的功耗和更快的數(shù)據(jù)讀取速度，以滿足消費者對于智能手機中人工智能?(AI)和?5G?功能日益增長的需求?！懊拦馔瞥鰳I(yè)界首款應(yīng)用于智能手機的低功耗?DDR5 DRAM芯片，將加速?5G?
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