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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

芯片上鏈，英特爾加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)

  • 近日，英特爾與螞蟻區(qū)塊鏈宣布戰(zhàn)略合作，并完成遠程鏈上簽約。全球芯片巨頭加入螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)，最強算力和最強區(qū)塊鏈技術首次深度融合。
  • 關鍵字： 芯片  英特爾  螞蟻區(qū)塊鏈生態(tài)  

外媒：OPPO正在積極自研手機芯片 前聯(lián)發(fā)科COO已加盟

  • 據(jù)外媒報道,華為在國內的最大競爭對手OPPO眼下正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力,包括從供應商那里爭取頂級工程人才。OPPO是中國的第二大、也是世界第五大智能手機制造商。據(jù)知情人士透露,公司已從去年開始加緊內部的移動芯片設計開發(fā)工作。分析人士認為,設計自己的定制芯片可以幫助OPPO減少對美國供應商的依賴,同時在海外市場上建立競爭優(yōu)勢。只不過,業(yè)內人士提醒稱,自己設計開發(fā)芯片成本昂貴,且需要多年時間才能見成效。知情人士還表示,為了大步推進公司的芯片戰(zhàn)略,OPPO已經從其主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科(MediaTek
  • 關鍵字： OPPO  芯片  

華為正與聯(lián)發(fā)科、紫光展銳磋商采購更多芯片

儒卓力新品：來自Recom的高功率密度緊湊型電源模塊

  • 帶有降壓穩(wěn)壓器的Recom RPX-2.5電源模塊采用集成的倒裝芯片技術，提供高功率密度和優(yōu)化的散熱管理功能。該器件采用薄型QFN封裝 (4.5mm x 4mm x 2mm)和集成式屏蔽電感器，非常適合空間受限的應用。這款DC / DC轉換器的輸入電壓范圍為4.5至28V，可以使用5V、12V或24V電源電壓進行運作。Recom RPX-2.5電源模塊的最大輸出電流為2.5A。通過使用兩個電阻器，可以將輸出電壓設置在1.2V至6V范圍。為了提高安全性，輸出具有過流和過熱保護功能，并具有永久短路保護功能。此
  • 關鍵字： 轉換器  穩(wěn)壓器  電感器  芯片  

美限制華為新規(guī)有漏洞：華為客戶可直接買芯片組裝

  • “求生存是華為現(xiàn)在的主題詞。”5月18日,華為輪值董事長郭平面向全球媒體和分析師說道。此時距離美國商務部升級對華為芯片供應鏈的制裁,剛剛過去3天。郭平雖然樂觀表示有信心能夠找到解決方案,但也不得不承認華為的業(yè)務將不可避免要受到巨大影響。2019年的516實體清單事件,讓華為損失慘重,但依靠海思、鴻蒙、HMS等備胎,華為依然取得了不錯的業(yè)績增長;而今年的515制裁升級,華為的重要備胎海思將面臨嚴峻考驗,華為還能再次度過危機嗎?實體清單讓華為未完成2019年業(yè)績目標2019年5月16日,美國商務部將華為列入實
  • 關鍵字： 華為，芯片  

先進工藝下芯片的勝負手：高效驗證

  • Intel發(fā)布了Stratix 10 GX 10M FPGA,這款巨型芯片擁有1020萬個邏輯單元,集成了433億個晶體管。類似的還有AMD發(fā)布的二代霄龍芯片,擁有395.4億個晶體管。這些超大規(guī)模的芯片不斷刷新著晶體管的數(shù)目紀錄,在坐擁性能怪獸稱號的同時,也將芯片的設計生產難度不斷提高。據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。高昂的設計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片
  • 關鍵字： 芯片  

無懼疫情影響！三星第一季度芯片產量同比增長57.4%

  • 據(jù)鉅亨網消息,三星電子日前發(fā)布的報告顯示,2020年第一季度芯片產量為 2774 億個,較去年同期的1762 億個增長了57.4%。對此,業(yè)內人士表示,三星電子的芯片產量增加主要受益于市場對服務器的需求增長,因為各國為了抑制疫情的蔓延紛紛采取了封鎖措施,遠程辦公和教育成為了一種趨勢,從而推升芯片及網絡產品的需求。而根據(jù)三星此前發(fā)布的財報,三星在半導體業(yè)務方面,第一季度綜合收入為17.64萬億韓元(約合144億美元),營業(yè)利潤為3.99萬億韓元(約合32.67億美元)。得益于服務器和個人電腦的需求強勁,來自
  • 關鍵字： 三星  芯片  

清華大學在鄂首個直投項目簽約 助推芯片產業(yè)快速發(fā)展

  • 武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)管委會與武漢華迅微電子技術有限公司，就智能微機電系統(tǒng)（MEMS）產業(yè)總部項目簽署合作協(xié)議。
  • 關鍵字： 清華大學  芯片  快速發(fā)展  

技術新突破，長電科技成功量產雙面封裝SiP產品

  • 進入2020年，國內新基建浪潮來襲，眾多芯片廠商大力推動5G芯片進入市場。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術也乘勢進入快速發(fā)展階段。長電科技敏銳感知市場需求和技術發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
  • 關鍵字： 長電科技  封裝SiP  芯片  

中國科大在無線充電芯片設計研究上取得重要進展

  • 近日，中國科大國家示范性微電子學院程林教授聯(lián)合香港科技大學暨永雄教授課題組在無線充電芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種用于諧振無線功率傳輸?shù)男滦蜔o線充電芯片架構。所提出的架構通過在單個功率級中實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓和恒流-恒壓充電而實現(xiàn)了高效率和低成本，為今后無線充電芯片的設計提供一個高效的解決方案。該研究成果近日以“A 6.78-MHz Single-Stage Wireless Charger With Constant-Current Constant-Voltage Charging Techni
  • 關鍵字： 中國科大  芯片  無線充電  

面向物聯(lián)網系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題

  • 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網設備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網設備最重要的特點便是聯(lián)網。 無線聯(lián)網的設備通過射頻無線電、天線和相關電路將電信號轉換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關的射頻部分；b)使用已經安裝了射頻芯片組和相關射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
  • 關鍵字： 芯片  模塊  

高通預計第三財季芯片出貨量在1.25億至1.45億塊之間

  • 據(jù)國外媒體報道，高通日前發(fā)布了截至2020年3月29日的2020年第二財季財報，并對第三財季業(yè)績做了展望。高通公司第二財季芯片出貨量為1.29億塊，較上一季度下降約17%，但仍位于1.25億至1.45億塊的預期區(qū)間。高通公司在2月份曾表示，雖然預計本季度芯片出貨量會減少，但在5G設備發(fā)布的推動下，預計每塊芯片的利潤將大幅上升。高通第二財季在美國通用會計準則下的營收為52.16億美元，較上一財年同期的49.82億美元增長5%；實現(xiàn)凈利潤4.68億美元，同比減少29%。對于第三財季，高通預計營收在44億美元到
  • 關鍵字： 高通  芯片  

手機銷量下降21%！高通發(fā)布2020Q2財報：芯片價格大幅上漲

  • 4月30日,高通發(fā)布了2020年第二季度財報,財報顯示,高通第二季度收入52.1億美元,約合人民幣367億元,同比增長6.6%,超過分析師預期,股價一度上漲5%。盡管第二財季的財報非常亮眼,但高通表示該季度內,手機銷量下降了21%,同時高通還預計在第三財季,手機銷量會進一步下降至30%,而且這還是在考慮到中國經濟復蘇的情況下得出的結論。財報顯示,高通在第二財季售出了1.29億個基帶,并預計在第三財季會售出1.25-1.45億個基帶。對于5G,高通非常意外的表示樂觀,預計今年將出貨1.75-2.25億部5G
  • 關鍵字： 高通  財報  芯片  

功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產品系列推出新的電流額定值模塊

  • 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結合最新的芯片技術，以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：要么用IGBT7技術替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
  • 關鍵字： 逆變器  芯片  

“芯”動中國，共創(chuàng)未來：Bosch Sensortec中國本土傳感器出貨量超20億顆

  • ?? ??Bosch Sensortec傳感器在中國本土出貨量超20億顆?? ??超過百名員工的專業(yè)中國團隊提供靈活的技術支持， 完成對客戶需求的快速響應?? ??博世集團位于蘇州的研發(fā)和量產測試中心，保證高質量的產品以及靈活可控的交付周期近日，博世集團旗下全資子公司Bosch Sensortec官方宣布其消費類傳感器在中國本土出貨量已超過20億顆，此舉折射出中國市場潛力巨大，也充分證明了Bosch Sensorte
  • 關鍵字： 芯片  出貨量  
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