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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m3 芯片

蘋果2012年購買芯片預(yù)計(jì)花費(fèi)270億美元

  •   據(jù)國外媒體報道,一項(xiàng)分析報告指出,蘋果依然是2012年最大的芯片購買商,預(yù)計(jì)花費(fèi)達(dá)到270億美元。   IHS iSuppli電子與半導(dǎo)體研究部主管黛爾·福特表示,蘋果的芯片購買數(shù)量至少在2013年依然遠(yuǎn)超過三星。   據(jù)悉,蘋果從2009年半導(dǎo)體購買量第三的地位一躍升至2010年的第一名。2011年,該公司的半導(dǎo)體購買量達(dá)到230億美元左右,比第二名多出50%。   福特稱,本年度的購買額可達(dá)270億美元,明年預(yù)計(jì)達(dá)到290億美元。與此同時,三星公司據(jù)稱2011年的芯片購買額為1
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基于WPAN技術(shù)和JN512芯片的無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 1 序言無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)是利用無線通信技術(shù)輔助醫(yī)療監(jiān)護(hù)的簡稱。近年來隨著生物醫(yī)學(xué)傳感器的小型化、信息處理和無線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的快速發(fā)展和普及,使得無線醫(yī)療監(jiān)護(hù)成為熱點(diǎn)。ZigBee是一種今年來興起的無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療  監(jiān)護(hù)  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  無線  芯片  WPAN  技術(shù)  JN512  基于  

傳TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科

  •   知情人士透露,按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。   根據(jù)統(tǒng)計(jì),經(jīng)過幾年的發(fā)展,TD終端芯片累計(jì)出貨量已超過1億片,TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家,其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上,聯(lián)芯透露的消息是,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。   與以往一樣,此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報芯片合作
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生態(tài)系統(tǒng)考驗(yàn)芯片廠商實(shí)力

  •   如今,在熱火朝天的智能手機(jī)市場,芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應(yīng)用處理器,可謂“你方唱罷我登場”。雖然考驗(yàn)的是芯片廠商的性能、價格體系、技術(shù)支持等全方位的實(shí)力,但不可否認(rèn)的是由于代工工藝技術(shù)所限,性能提升可能會出現(xiàn)“窮盡”的時刻,基于ARM核的應(yīng)用處理器“全面開花”,硬件平臺已不斷趨同,芯片廠商要想“殺出重圍”,打造基于應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng)成為多維化的選擇。   與2G時代專注于打造基于硬件的&ld
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中國芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢

  •   英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示,英特爾已開始對7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外,英特爾目前計(jì)劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。   英特爾還開展了7-5納米的芯片研發(fā),韓國三星也由20納米向15納米進(jìn)軍,成為芯片一霸,臺灣的臺積電也開始20納米芯片量產(chǎn)。   反觀中國大陸中芯國際,芯片還停留在40納米,還并沒有量產(chǎn)。   中國大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來,對中國的產(chǎn)業(yè)升級影響巨大,中國的手機(jī),電腦,平板電腦電器等需要大
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傳瑞薩電子擬裁員1.4萬人 占公司三分之一

  •   據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,困境重重的日本芯片制造商瑞薩電子計(jì)劃裁員1.4萬人,并將一家大型日本工廠出售給臺積電。   瑞薩電子是全球最大的汽車微控芯片制造商,該公司計(jì)劃通過發(fā)行股票融資逾1000億日元(約合13億美元),以此支付重組費(fèi)用,并緩解債主對其財(cái)務(wù)問題的擔(dān)憂。   瑞薩電子由三菱、日立和NEC的芯片部門合并而來。由于日元走強(qiáng)和日本電子行業(yè)的衰落,該公司已經(jīng)陷入虧損。1.4萬人的裁員規(guī)模將占到該公司員工總數(shù)的三分之一,比本周早些時候報道的重組計(jì)劃更加激進(jìn)。瑞薩電子發(fā)言人尚未發(fā)表評論。   《日經(jīng)
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三星董事長:歐債危機(jī)影響比想象糟

  •   韓國媒體報導(dǎo),三星電子董事長李建熙(Lee Kun-hee)24日稍晚自歐洲返抵國門時在金浦國際機(jī)場對記者表示,歐債危機(jī)看起來比預(yù)期還要嚴(yán)重,預(yù)期該公司將面臨些許沖擊,但不會直接受創(chuàng)。三星股票在5月2日創(chuàng)下歷史收盤新高(1,410,000韓元)之后,至5月24日收盤(1,225,000韓元)為止跌幅已高達(dá)13.12%。   這是李建熙首度對歐洲問題發(fā)表談話,他于過去三周前往西班牙、意大利與法國視察該公司在當(dāng)?shù)氐臓I運(yùn)。三星一名發(fā)言人表示,去(2011)年該公司在歐洲方面的營收達(dá)到36.13兆韓元,占整
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芯片性能提升明顯 三安下游客戶拓展獲突破

  •   三安光電近兩年因頻繁的再融資,以及業(yè)績中政府補(bǔ)貼這些“水分”而被市場冷落。不過2012年以來,三安光電的交投卻趨向活躍,尤其是4月底以來大盤步入調(diào)整,LED板塊大部分個股也隨之橫盤整理,但三安光電卻逆市上漲逾20%。   資金在此時看中了三安光電的因素包括之前一直被外界認(rèn)為更多是依賴政府補(bǔ)貼的電芯片產(chǎn)品,性價比優(yōu)勢正在逐漸體現(xiàn),下游客戶群正在逐漸擴(kuò)大。   中低端芯片性價比漸顯   此前被市場冷落三安光電,四月底以來憑借21.3%的漲幅在LED板塊中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。   業(yè)內(nèi)
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用一個電源芯片為LCD 提供多電源解決方案

  • 近幾年,LCD液晶顯示屏幕不再僅限於在原來的中高檔的產(chǎn)品上使用,而在手機(jī)和一些便攜掌上游戲機(jī)上也越來越多的被普及。隨著LCD在低端產(chǎn)品上的廣泛使用,為這些產(chǎn)品提供一個低價位的LCD電源方案也就顯得非常重要。利用
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生態(tài)系統(tǒng)考驗(yàn)芯片廠商實(shí)力

  •   如今,在熱火朝天的智能手機(jī)市場,芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應(yīng)用處理器,可謂“你方唱罷我登場”。雖然考驗(yàn)的是芯片廠商的性能、價格體系、技術(shù)支持等全方位的實(shí)力,但不可否認(rèn)的是由于代工工藝技術(shù)所限,性能提升可能會出現(xiàn)“窮盡”的時刻,基于ARM核的應(yīng)用處理器“全面開花”,硬件平臺已不斷趨同,芯片廠商要想“殺出重圍”,打造基于應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng)成為多維化的選擇。   與2G時代專注于打造基于硬件的&ld
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一種基于DSP芯片與CAN總線的電源監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 電源技術(shù)發(fā)展的方向之一是運(yùn)用電源模塊并聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率合成,組成積木式、智能化的分布式大功率電源系統(tǒng)。為使并聯(lián)的各個模塊協(xié)調(diào)工作,對分布式電源系統(tǒng)進(jìn)行可靠的監(jiān)控是電源技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一。目前對分布式電源
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采用三個放大器芯片組成的光功率自動控制電路

  • 摘要:介紹一種采用美國B-B公司三個放大器INA114、OPA177和OPA547構(gòu)成的光功率自動控制電路。該電路具有集成度高、元件少、造價適中、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。并已在實(shí)際應(yīng)用中取得良好效果。關(guān)鍵詞:儀表放大器電壓跟隨器功
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CMMB移動電視芯片SC6600V及其應(yīng)用方案分析

  • 中國移動數(shù)字多媒體廣播(CMMB)是被中國廣電總局頒布為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的自主知識產(chǎn)權(quán)移動多媒體廣播標(biāo)準(zhǔn)。展訊通信有限公司于2008年5月推出業(yè)界首款 CMMB 標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)電視單芯片解決方案 SC6600V。SC6600V不僅具有靈活的系統(tǒng)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示,2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個月平均金額為16億美元,訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為110:100。   2012年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為16億美元,較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%,與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個月平均出貨金額為14.5億美元,較3月上修值(12.9億美元)增長13%
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