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m2 芯片 文章 最新資訊

arm架構移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來

  • 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
  • 關鍵字： Apple  M1  M2  SoC  x86  

蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max

  • IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F(xiàn)在，這款筆記本的評測已經解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個 CPU 內核，但最高有10 個 GP
  • 關鍵字： MacBook Pro 13  M2  M1 Max  

卡脖子也沒用 國內廠商芯片新技術繞過EUV光刻機

  • 毫無疑問，如今國內芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對于國內廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術追趕的機會。而在DRAM內存芯片領域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F2 DRAM架構問世。他指出，基于HITOC技術所開發(fā)的全新架構3D 4F2 DRA
  • 關鍵字： 芯片  EUV  光刻機  

下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C

  • 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
  • 關鍵字： iPad  A14  芯片  屏幕  5G和USB-C  

如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片

  • 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
  • 關鍵字： AI  芯片  

長安汽車搭載中國“芯”，國產自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用

  • 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內飾都充滿了“卡哇伊”的調調，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
  • 關鍵字： LTE Cat.1  芯片  

高通CEO：在前蘋果工程師的幫助下，高通將在PC領域擊敗其 M2芯片

  • 　　6月8日消息，高通公司CEO安蒙稱，得益于三位前Apple Silicon工程師的專業(yè)知識素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺式電腦領域擊敗M2芯片。　　在剛剛結束的WWDC上，蘋果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相較于M1均實現(xiàn)兩位數(shù)增幅，相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場景下也有不錯的表現(xiàn)。背景　　當蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時，高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預料到它會憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功。　　但不管怎樣，兩家公
  • 關鍵字： 蘋果  M2  高通  

蘋果WWDC 2022：iOS 16改變不小 但C位可能還是屬于M2 MacBook

  • 蘋果公司今天舉行年度開發(fā)者大會（WWDC22），推出iOS 16、iPadOS 16、macOS 13以及watchOS 9等軟件系統(tǒng)；同時發(fā)布了第二代自研電腦芯片M2，以及新MacBook Air和換芯版的MacBook Pro等硬件。因為疫情緣故，今年的WWDC大會仍是錄播形式線上播放，但蘋果也邀請了一些開發(fā)者和媒體到Apple Park總部參加線下交流活動。ios 16：生產力提高+ 外觀性增強蘋果表示，iOS 16重新設計了鎖屏界面，對鎖屏進行了有史以來最大的改變。雖然并未新增息屏顯示功能，但iO
  • 關鍵字： 蘋果  WWDC  iOS  M2  MacBook  

(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
  • 關鍵字： 半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

英特爾代工業(yè)務迎來轉機 高通考慮讓其代工芯片

  • 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)拇ど虅蘸献鳁l件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
  • 關鍵字： 英特爾  代工  高通  芯片  

三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片

  • 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經在相當長的一段時間內穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務，從而提升自己的產品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
  • 關鍵字： 三星  芯片  蘋果  

英特爾CEO：新晶圓廠設備交付時間已大幅延長

  • 　　據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設備的生產。　　而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)?！　∨撂亍せ粮癖硎荆谶^去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經大幅延長?！　≡跁?/li>
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  晶圓廠  

AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場競爭加劇

  • 　　繼蘋果之后，AMD發(fā)布5納米個人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市。　　蘇姿豐稱，與前一代產品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線程性能提升超過15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進一步提升了AI性能，AMD還
  • 關鍵字： AMD  5nm  芯片  

芯原芯片設計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證

  • 領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原）近日宣布其芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證，以支持其按照國際標準為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設計服務。認證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設計流程及質量管理體系（QMS），德國萊茵TüV認定芯原的芯片設計及管理流程，包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等，均滿足I
  • 關鍵字： 芯片  設計  功能安全  

芯片制造企業(yè)保持90%產能，上海集成電路產業(yè)加快復工

  • 集成電路產業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產線始終未停?！　　靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產，帶動一批裝備、材料、封測等產業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經信委主任吳金城回答第一財經提問時介紹。　　作為新能源汽車芯片主要供應商之一，上海積塔半導體臨港廠區(qū)自3月15日起就進入了封閉管理生產模式，該公司代總經理周華對第一財經表示，在近千人駐廠生產、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
  • 關鍵字： 芯片  上海  產能  
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