m1 ultra 芯片文章進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)

Cree推出XLamp系列產(chǎn)品

　　日前，LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者 Cree 公司宣布推出采用紅、綠、藍(lán)、白四晶封裝的業(yè)界首款多芯片 MC-E Color LED，從而進(jìn)一步壯大了其高功率彩色 LED 產(chǎn)品的陣營(yíng)。此外，Cree 還基于最新的創(chuàng)新型芯片技術(shù)同步推出了業(yè)界領(lǐng)先的 XLamp XP-E全彩封裝產(chǎn)品，從而能夠?qū)崿F(xiàn)市場(chǎng)上最高性能的分立式高功率彩色 LED 產(chǎn)品系列。　　XLamp MC-E彩色LED技術(shù)是一種可在單個(gè)組件中高度集成白、紅、綠、藍(lán) LED 芯片的獨(dú)特封裝設(shè)計(jì)。作為業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品，該款小巧緊湊的組件可實(shí)現(xiàn)極高的
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英飛凌2009財(cái)年第二季度節(jié)支工作取得良好進(jìn)展

　　英飛凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。　　英飛凌2009財(cái)年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.47億歐元，環(huán)比下降10%，同比下降29%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績(jī)[1]為-1.10億歐元，其中計(jì)入了因應(yīng)計(jì)紅利與獎(jiǎng)金降低而產(chǎn)生的非經(jīng)常性收益3300萬歐元。公司上個(gè)財(cái)季的合并分部業(yè)績(jī)?yōu)?1.02億歐元。百萬歐元
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恩智浦與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與支付卡、服務(wù)和智能卡解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Giesecke & Devrient (G&D)，今日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全芯片以及基于該芯片的G&D全新非接觸式支付系列產(chǎn)品。Fast Pay產(chǎn)品專門為美國(guó)和加拿大的消費(fèi)者設(shè)計(jì)，提供方便、快捷的非接觸式支付解決方案，以替代現(xiàn)金支付并縮短交易時(shí)間。　　僅在2008年，美國(guó)發(fā)行的非接觸式智能卡便超過7000萬張，在未來三年里，年發(fā)
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意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)出流感病毒檢測(cè)專用芯片

　　據(jù)美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)與模擬科學(xué)實(shí)驗(yàn)室的計(jì)算機(jī)模型(NDSSL)模擬結(jié)果顯示,甲型H1N1流感可能已在美國(guó)得到有效控制,不會(huì)變成嚴(yán)重的流行性疾病.另一方面,用于檢測(cè)此次流感的快速流感芯片也已浮出水面. 　　意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的流感芯片能在4個(gè)小時(shí)內(nèi)偵測(cè)出甲型H1N1流感病毒. 　　意法半導(dǎo)體上周公布的一季報(bào)顯示,一季度營(yíng)業(yè)收入為16.60億美元,同比降幅33.0%.一季度公司凈虧損5.41億美元,每股收益負(fù)0.62美元.
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英特爾投資斥資2730萬美元買入ASM 4%股份

　　英特爾旗下風(fēng)險(xiǎn)投資部門英特爾投資(Intel Capital)已經(jīng)買入荷蘭芯片設(shè)備制造商ASM International NV 4%的股份。　　英特爾投資表示，該公司是在公開市場(chǎng)上買入上述股份的。ASM周一收于12.42美元，根據(jù)該價(jià)格進(jìn)行計(jì)算，英特爾投資買入的220萬股ASM股票價(jià)值約為2730萬美元。　　英特爾投資總裁蘇愛文(Arvind Sodhani)表示：“設(shè)備和材料創(chuàng)新對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備新功能而言至關(guān)重要。我們對(duì)ASM的投資是英特爾資本促進(jìn)創(chuàng)新策略的一部分，與英特爾制造技術(shù)
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美股評(píng)論：科技業(yè)觸底？芯片業(yè)春江水暖鴨先知

　　導(dǎo)讀：MarketWatch今日撰文稱，科技行業(yè)從本質(zhì)上說來就是一個(gè)芯片的行業(yè)，所有產(chǎn)品都是從芯片開始的，當(dāng)芯片公司說他們覺得當(dāng)前的周期已經(jīng)觸底的時(shí)候，他們的判斷往往都會(huì)是正確的。以下為全文：　　科技行業(yè)從本質(zhì)上說來就是一個(gè)芯片的行業(yè)，所有產(chǎn)品都是從芯片開始的，因此，對(duì)于科技行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)的變化，芯片制造商們自然也就是春江水暖鴨先知了。　　這意味著，當(dāng)芯片公司說他們覺得當(dāng)前的周期已經(jīng)觸底的時(shí)候，他們的判斷往往都會(huì)是正確的。當(dāng)然，這并不等同于可以斷言將來就不會(huì)有又一個(gè)底部出現(xiàn)，但是至少我們能夠
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芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈

　　5月4日國(guó)際報(bào)道歐、亞主流芯片廠商表示，盡管今年還將充滿挑戰(zhàn)，但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。　　在發(fā)布過今年第一季度疲軟財(cái)報(bào)后，德國(guó)芯片廠商英飛凌和中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈，并預(yù)計(jì)當(dāng)前季度將會(huì)有所改善。　　按營(yíng)收計(jì)算，全球最大芯片代工廠臺(tái)積電第一季度利潤(rùn)下滑94%，但預(yù)計(jì)當(dāng)前季度利潤(rùn)和營(yíng)收將出現(xiàn)較大增長(zhǎng)，表示當(dāng)前環(huán)境正在改善。臺(tái)積電表示，預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將下滑20%，好于其高管之前預(yù)期的30%的下滑幅度。　　臺(tái)積電CEO蔡力行表示：“我們認(rèn)為2009年下半
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臺(tái)積電承認(rèn)40納米工藝遭遇障礙

　　在公布最新季度財(cái)報(bào)的同時(shí)，臺(tái)積電也第一次公開承認(rèn)，其40nm制造工藝碰到了一些麻煩。　　臺(tái)積電在去年底基本準(zhǔn)時(shí)地上馬了40nm生產(chǎn)線，并在今年第一季度貢獻(xiàn)了大約1%的收入，高于預(yù)期水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)今年第二季度會(huì)達(dá)到2%左右。　　臺(tái)積電CEO蔡力行在回答分析師的提問時(shí)說：“良品率是有些問題。對(duì)制造商而言40nm是一項(xiàng)非常困難的技術(shù)。(不過)我們已經(jīng)找到了問題的根源，并且已經(jīng)或正在解決。” 　　結(jié)合此前消息，臺(tái)積電40nm工藝可能無法很好地控制漏電率，難以制造高性能GPU芯片，
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消息稱蘋果招募半導(dǎo)體人才組建自家芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

　　華爾街日?qǐng)?bào)上周報(bào)道說，蘋果正在招募來自半導(dǎo)體行業(yè)的人才，準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自家的芯片。　　消息靈通人士透露，蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對(duì)外部廠商保持更多的商業(yè)機(jī)密。　　蘋果一位發(fā)言人證實(shí)，已經(jīng)聘請(qǐng)了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術(shù)官Bob Drebin以及Raja Koduri。　　該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁介紹顯示，他已經(jīng)是蘋果的一名高級(jí)主管。　　蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機(jī)芯片。　　消息人士指出，蘋果最快明年才有可能推出自家設(shè)計(jì)的芯片。　　去年，蘋果收購P.A.
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汽車產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃汽車電子成“棄兒”

　　汽車電子現(xiàn)在是最弱的，現(xiàn)在我們國(guó)內(nèi)根本沒有能夠裝到車上用的芯片。因?yàn)槠囀怯秒姯h(huán)境、溫度環(huán)境各方面非常惡劣的，能吃得住進(jìn)到車?yán)锩嬗玫男酒梢哉f一片也沒有。　　當(dāng)然有了芯片，高性能的電子總成能過關(guān)的、達(dá)到性能要求的制造廠沒有幾家?，F(xiàn)在音響、DVD這塊解決了，因?yàn)橛屑译娺@條思路。娛樂系統(tǒng)現(xiàn)在沒有問題了，其他系統(tǒng)功能模塊存在很大問題，像發(fā)動(dòng)機(jī)電動(dòng)控制單元，國(guó)家給大學(xué)、研究所做專題立項(xiàng)做產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)際上這方面的投資以前不夠，換句話說，在這方面國(guó)家投的錢太少了，企業(yè)投的也少，因?yàn)檎噺S不會(huì)投這種，零部件廠沒
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分析師：3月芯片市場(chǎng)企穩(wěn)

　　市場(chǎng)調(diào)研公司Carnegie Group的分析師指出，3月全球芯片銷售額三個(gè)月平均額估計(jì)為147億美元，較2月的142億美元增長(zhǎng)5%，較去年3月減少30%，與2月和1月的同比跌幅相當(dāng)。　　PC、存儲(chǔ)器、LCD和汽車用芯片銷售額都較2月有所改善。然而，消費(fèi)電子產(chǎn)品支出在3月有所減弱，1月和2月消費(fèi)電子顯示出驚人的反彈。對(duì)供應(yīng)鏈存量縮減的平衡并不能說明庫存周期開始朝正面的方向發(fā)展。
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意法半導(dǎo)體首季虧損5.41億美元同期比擴(kuò)大超6倍

　　歐洲芯片大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics N.V.)日前公布財(cái)報(bào)，第一季由于透過消化庫存規(guī)避經(jīng)濟(jì)衰退之沖擊，導(dǎo)致虧損金額擴(kuò)大。STMicro另預(yù)測(cè)，本季營(yíng)收可望優(yōu)于多數(shù)華爾街分析師預(yù)估。　　意法半導(dǎo)體表示，第一季凈損由去年同期的8400萬美元，擴(kuò)大逾6倍至5.41億美元。營(yíng)收由24.8億美元降至16.6億美元。扣除一次性支出，意法半導(dǎo)體每股虧損0.31美元，相較Thomson Reuters預(yù)估為每股虧損0.33美元、營(yíng)收16.7億美元。　　意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo
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聯(lián)電下半年65納米沖刺20%比重　不改資本支出4億美元

　　聯(lián)電法說會(huì)公布第2季展望，其中出貨將較第1季增加至少1.1倍，產(chǎn)能利用率由于急單需求回升將回復(fù)到75%水平，較第1季30%可說大躍進(jìn)，聯(lián)電預(yù)估毛利率也將回升到20%，營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈。不過聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，2009年全年資本支出低于4億美元的預(yù)估并未改變。聯(lián)電表示，下半年起65納米制程技術(shù)將占營(yíng)收比重提高到20%，成長(zhǎng)非常迅速。　　聯(lián)電第1季財(cái)報(bào)收入新臺(tái)幣108.4億元，與上季185.4億元相比下滑41.5%，較2008年同期240億元衰退約54.8%。第1季毛損率為40%、營(yíng)業(yè)凈損率為67.5%，2009年
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危機(jī)下不容樂觀的LED產(chǎn)業(yè)

　　LED的光芒在美國(guó)金融危機(jī)爆發(fā)后同樣受到影響，中國(guó)受影響最大的是以外貿(mào)出口為主的廣大中小LED生產(chǎn)商。隨著以珠三角為主的外銷企業(yè)受到境外市場(chǎng)訂單減少的壓力，眾多企業(yè)的目標(biāo)市場(chǎng)轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。　　摩根士丹利證券指出，LED產(chǎn)業(yè)至2009年上半年需求將持續(xù)疲軟，未來6個(gè)月還有新的挑戰(zhàn)，包括產(chǎn)業(yè)景氣下滑、缺少新的應(yīng)用無法刺激營(yíng)收增長(zhǎng)等。摩根士丹利科技產(chǎn)業(yè)表示，由于手機(jī)和消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求急速下滑，LED產(chǎn)業(yè)也將受到拖累，預(yù)估2009年全球LED產(chǎn)業(yè)價(jià)值年成長(zhǎng)率僅9%，遠(yuǎn)低于先前所預(yù)期的
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東芝擬與仲谷微機(jī)及美Amkor合設(shè)系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

　　日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機(jī)) 與美國(guó)Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。　　Toshiba 打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測(cè)試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。　　Toshiba 半導(dǎo)體業(yè)
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