基于CAN總線的DSP芯片程序的受控加載實現(xiàn),該技術使對DSP芯片程序的加載可以脫離仿真器而直接受控于列車的主控機#65377;該技術可靠性高#65380;使用靈活方便,具有很強的實用性#65377;磁懸浮列車上有很多基于DSP芯片的模塊和系統(tǒng)#65377;目前, DSP芯片程序的
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受控 加載 實現(xiàn) 程序 芯片 CAN 總線 DSP 基于
英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機和平板電腦的48核芯片,但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說,目前,他們已經開發(fā)了一款48核芯片原型,能在不同內核上運行不同應用。
目前小型移動設備配置多核芯片,但通常是雙核,至多是四核芯片,集成數(shù)個圖形處理內核。在小型移動設備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。
研究人員在研究如何充分利用在一款設備中的如此多內核的計算能力。赫雷羅說,“單核芯片依次完成多項任務,在多核芯片上,多個應用
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英特爾 芯片
本文詳細說明了一家消費類產品市場中大型無晶圓半導體公司的數(shù)字IC設計團隊如何活用標準化工具的互操作性,以維護大型、講求性能的40納米設計的手工版圖優(yōu)勢。該團隊已經在多家供應商工具的協(xié)助下,通過Silicon Inte
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版圖 簡介 數(shù)字 定制 芯片 設計 新一代
隨著DTMB應用逐漸普及,城市地面無線信號傳輸?shù)膹碗s性開始體現(xiàn)出來,對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機中最為關鍵的部分,接收芯片的性能直接決定了整機的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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引言在電子產品設計過程中,當采用220VAC交流電源為電子產品供電時,重要的工作之一是考慮采用什么方案,為芯片...
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芯片 電源模塊
美國市場研究機構Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場,包括為汽車生產商等工業(yè)客戶供應產品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務。
德州儀器的突然退出,是競爭加劇的“主動抉擇”,還是無力投資的“被動出局”?種種跡象,預示智能手機芯片行業(yè)已經開始新一輪洗牌。
德州儀器率先撤退 “不玩了”
“物競天擇,適者生存”不只是生物進化的法則,也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
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智能手機 芯片
LSI公司高級副總裁兼網絡解決方案事業(yè)部總經理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網絡世界》網站上撰文指出,考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長,摩爾定律不足以跟上更快的網絡速度需求的步伐。因此,需要更智
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智能 芯片 需要 基礎設施 下一代 網絡 為什么
據(jù)路透社報道,受宏觀經濟環(huán)境致使芯片需求下降影響,德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預計,由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟,其第四季度業(yè)績將更加疲軟。
該美國芯片廠商稱,今年這個時候客戶訂購的芯片比預期要少,原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出,中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少,包括打印機等外圍設備在內的電腦行業(yè)非常低迷,無線網絡設備市場需求也處于放緩。
德州儀器首席財務官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示,“整體來看,我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
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德州儀器 芯片
在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn),但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優(yōu)勢,可以預見接下來藍寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石,因此對它進行
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LED 基板 芯片 制程
新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器
中國 上海-2012年10月17 日-技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT),推出完整、經濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM,用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變增益驅動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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1 經典采樣理論模擬世界與數(shù)字世界相互轉換的理論基礎是抽樣定理。抽樣定理告訴我們,如果是帶限的連續(xù)信號,且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M),那么該信號就能唯一地由其樣本值來表征,且能從這些樣本
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數(shù)據(jù) 集中 作用 并行 調整 分配 芯片 時鐘
富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,新推出接口橋接芯片“MB86E631”,該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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富士通 芯片 MB86E631
賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼:CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應電路的單芯片解決方案,用于支持無線鼠標、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機接口裝置(HID)。
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賽普拉斯 芯片 PRoC-UI
中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱,臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產四核芯片。Hsu稱,臺積電為蘋果生產的20納米芯片可能被應用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機,甚至MacBook計算機中。但Hsu指出,受能耗問題的影響,未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。
消息稱,“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝,可能在11月份進行試生產,預計量產將從明
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臺積電 芯片
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布,緊湊型、多媒體及云領域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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Cadence 芯片 CSR
m1 ultra 芯片介紹
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