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模擬器件整合潮流正在到來?
- 大多數(shù)電子工程師在提到IC時,一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC,而模擬IC則很少被關注到。同樣在目前消費電子大流行的情況下興起的拆解,在工程師對這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進行分析時,大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數(shù)字芯片上,而不會對于模擬IC投入太大精力。 現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高,SoC的設計理念大行其道,毫無疑問,在這場數(shù)字時代的盛宴中,數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點。 但是,即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異,如果沒有模擬IC的搭配,
- 關鍵字: 模擬IC SoC 芯片
ARM高管稱正與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT

- ARM高管稱與微軟合作開發(fā)64位版Windows RT 北京時間11月2日消息,據(jù)國外媒體報道,ARM一名高管本周表示,該公司正在與微軟合作,使Windows操作系統(tǒng)能在64位ARM芯片上運行。 ARM項目經(jīng)理伊恩·福賽斯(Ian Forsyth)沒有披露64位Windows RT版發(fā)布時間,但表示ARM在與軟件合作伙伴合作,使它們的軟件支持64位ARM芯片。ARM芯片營銷部門掌門南丹·納亞姆帕利(Nandan Nayampally)表示,“ARM在
- 關鍵字: ARM Windows RT 芯片
Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片

- 電子設計企業(yè)Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶體管技術,已經(jīng)成功流片了14nm工藝的ARM Cortex-M0處理器試驗芯片。 ? Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議 Cadence、ARM、IBM三者之間已經(jīng)達成了多年的合作協(xié)議,共同開發(fā)14nm以及更先進的半導體工藝,14nm芯片和生態(tài)系統(tǒng)就是三方合作的一個重要里程碑。 這次的試驗芯片主要是用來對14nm工藝設計IP的
- 關鍵字: Cadence 芯片 FinFET
芯片商價格戰(zhàn)拉動智能手機成本跌穿200元
- 近日有消息稱,因競爭對手高通、展訊面向低端市場的新產(chǎn)品即將上市,加上中國大陸國慶長假過后,客戶端拉貨趨緩,臺灣芯片商聯(lián)發(fā)科(MTK)啟動降價措施。降價產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主,降幅在5%到9%左右。對此,聯(lián)發(fā)科中國公關總監(jiān)王香惠接受南都記者采訪時表示,“公司內(nèi)部沒有這方面的信息,這只是市場上的傳聞?!钡]有正面否認這則傳聞的真實性。 在芯片商價格戰(zhàn)拉動下,近來甚至有消息稱,通過展訊的6820智能手機芯片方案,甚至能做出成本
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 智能手機 芯片
IBM芯片技術研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小
- 據(jù)國外媒體報道,IBM近日表示,該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展??茖W家們將碳納米管安裝到一塊硅片上,以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 據(jù)悉,碳納米晶體管除了體積小之外,導電性能也很優(yōu)越。在該技術下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過,由于該技術尚未成熟,預計至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 在芯片領域,近些年來研究者們越來越擔憂
- 關鍵字: IBM 芯片 碳納米
連接器朝微小化和片式化發(fā)展
- 近年來,中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面,新材料、新技術的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應用水平的提高,目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面: 1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術,大大提高了連接器的可靠性,保證了信號傳遞的高保真性。 3、半導體芯片技術正成為各種連接器發(fā)展的技術驅(qū)動力。 4、目前市場盲目的配型技術使連接器構成了新的連接器產(chǎn)品,這種產(chǎn)品叫推入式連接器,目
- 關鍵字: 半導體 連接器 芯片
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