m1 ultra 芯片 文章 進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)
半導(dǎo)體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強(qiáng)勁
- 時至年末，回顧今年的半導(dǎo)體業(yè)有點(diǎn)戲劇性變化，直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認(rèn)為2012年可能會有5%的增長。然而進(jìn)入10月以來，風(fēng)向偏離，開始有部分市場調(diào)研公司認(rèn)為可能會轉(zhuǎn)入負(fù)增長，如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導(dǎo)體業(yè)將下降3%，為2980億美元。盡管目前半導(dǎo)體業(yè)還處于下降態(tài)勢，何時探底尚很難言。以下從投資預(yù)測、技術(shù)進(jìn)步及終端市場的需求等方面對增長動能進(jìn)行分析。 芯片制造設(shè)備投資有變 Gartner最新預(yù)測表明，2012年WFE銷售額達(dá)314億美元，同比下降13.3%。 SEM
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供應(yīng)鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進(jìn)入庫存調(diào)整期間，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)計，亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機(jī)芯片出貨量將下滑1至2成。 供應(yīng)鏈預(yù)計，隨著中國內(nèi)地農(nóng)歷年前需求，手機(jī)出貨量將大增，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會再回到10月份水平，呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈估計，聯(lián)發(fā)科11月智能機(jī)芯片出貨下降到1500萬套左右，相較10月1800萬套以上水平，下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨量高于預(yù)期，達(dá)3500萬到4000萬套;第4季估計可達(dá)4000萬套以上。一直以來，第四
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Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中，克服從設(shè)計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
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LED芯片定制化發(fā)展助力LED照明走入民間
- 最新的市場數(shù)據(jù)顯示，美國LED燈泡的零售價格已經(jīng)降到8美元，而節(jié)能熒光燈的價格約為5美元，在這一價差下，消費(fèi)者選擇更為節(jié)能的LED燈的傾向性將進(jìn)一步增強(qiáng)，預(yù)計到2015年，將真正迎來LED照明市場的起飛。 但與此同時，也有產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，LED進(jìn)入通用照明市場的速度可能會超出人們的預(yù)期。華潤矽威科技有限公司總經(jīng)理方樂章分析道：“隨著LED照明產(chǎn)品價格的大幅下降，家居應(yīng)用市場即將起飛，市場預(yù)計的增長幅度為30%左右，但我覺得遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些，特別是中國大陸的LED應(yīng)用市場可能會有一倍的增長。
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三星計劃明年二月推出8核ARM芯片新品
- 我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國際固態(tài)電路會議(International Solid-State Circuits Conference)上就會亮相。該廠商就是三星。 ? 據(jù)報道，三星八核心芯片計劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
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傳微軟明年將推出Xbox機(jī)頂盒 挑戰(zhàn)蘋果電視
- 11月22消息，據(jù)國外媒體報道，微軟明年可能推出能夠訪問其Xbox娛樂服務(wù)的新的低端機(jī)頂盒與蘋果電視展開更直接的競爭。 The Verge網(wǎng)站周三報道了傳言中的微軟計劃的細(xì)節(jié)，指出這種產(chǎn)品旨在用于播放流媒體和玩休閑游戲。這款機(jī)頂盒是微軟兩個型號戰(zhàn)略的一部分。微軟明年還將推出Xbox 360游戲機(jī)的下一代產(chǎn)品。 這篇報道的作者湯姆·沃倫(Tom Warren)解釋說：“這種機(jī)頂盒將在Windows 8的核心組件上運(yùn)行并且支持休閑游戲而不是專用游戲機(jī)上的完整的Xbox
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蘋果芯片研發(fā)崛起 對英特爾下任CEO是場大考
- 11月21日消息，據(jù)國外媒體報道，對于英特爾公司的下一任首席執(zhí)行官來說，蘋果公司iPad和iPhone所取得的成功是一個非常嚴(yán)峻的考驗。 英特爾公現(xiàn)任首席執(zhí)行官保羅-歐特寧(Paul Otellini)已經(jīng)決定明年5月正式退休，有分析人士指出歐特寧的繼任者所要面對的競爭環(huán)境將是極其險惡的，因為類似蘋果這樣的企業(yè)已經(jīng)在芯片研發(fā)實力的提升方面取得了長足的進(jìn)步，而且這樣的進(jìn)步已經(jīng)獲得了市場和消費(fèi)者的充分認(rèn)可。 蘋果是英特爾的大客戶之一，蘋果的Mac系列電腦可以說是基于英特爾芯片所產(chǎn)生，然而現(xiàn)在的
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晶圓代工市場亂戰(zhàn)不斷 英特爾虎視眈眈
- 蘋果和三星的爭斗熱火朝天，在專利之爭持續(xù)發(fā)酵的同時，蘋果正堅定地執(zhí)行“去三星”化的策略。鷸蚌相爭，漁翁得利，三星和蘋果都在這場爭端中利益受損。處理器、內(nèi)存芯片、NAND閃存芯片和顯示屏等來自蘋果的訂單將逐步減少甚至消失;蘋果也不得不花費(fèi)巨大精力重新尋找符合要求的供應(yīng)商。 相對應(yīng)也會出現(xiàn)一些獲利者，面板領(lǐng)域的LG、夏普;存儲領(lǐng)域的東芝、美光等。其中獲利最大也最為確定的當(dāng)屬晶圓代工龍頭臺積電，近日蘋果正式?jīng)Q定將iPhone和iPad中使用的A系列處理器的加工任務(wù)交給臺積電。據(jù)
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IC支撐業(yè)：期待上下聯(lián)動突破
- 02專項的實施使我國與國外發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個技術(shù)代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權(quán)。 長期以來，我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備，再到材料都嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年高達(dá)千億美元的進(jìn)口額，使其成為我國最大宗的進(jìn)口物資。為扭轉(zhuǎn)這一局面，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱02專項)應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)過這幾年的發(fā)展，在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、特別是促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成過程中也發(fā)揮巨大的催化作用。 共同提升產(chǎn)業(yè)鏈價值 02專項采取了&ldqu
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光伏遭反 中國LED企業(yè)需防患未然
- 近段時間，來自美國，歐盟和印度等國家或地區(qū)的反傾銷調(diào)查使中國的光伏產(chǎn)業(yè)一度受挫，裁員、破產(chǎn)、重組等負(fù)面消息頻傳。而對于同樣依賴出口的LED產(chǎn)業(yè)是否也會遭遇同樣處境，記者為此做了一番調(diào)查。 在參與調(diào)查的人員中，有四成以上贊同LED產(chǎn)業(yè)將遭遇反傾銷的觀點(diǎn)，他們認(rèn)為，政府的補(bǔ)貼是加速LED產(chǎn)業(yè)遭遇反侵銷的根源。同時也有近四成人士認(rèn)為，目前我們上游核心技術(shù)薄弱，對外商威脅不大，暫時不會遭反;另外，14%認(rèn)為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，會重蹈光伏覆轍。7%認(rèn)為當(dāng)前中國LED產(chǎn)業(yè)占全球市場份額很小，完全不必?fù)?dān)心被反
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臺積28納米產(chǎn)能 滿到明年
- 晶圓代工龍頭臺積電(2330)受惠于行動裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程，不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載，以目前手中掌握的訂單來看，就算明年新產(chǎn)能大量開出，仍可望滿載到明年下半年，持續(xù)推升營收及獲利成長。 至于20納米亦可望在明年下半年順利進(jìn)入試產(chǎn)，并成為2014年的最大成長動能。 臺積電日前公布10月合并營收，達(dá)499.38億元，較9月大增15.2%，并再度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。 雖然外資圈看好臺積電本季營收將超標(biāo)，不過，臺積電仍維持先前法說會中的預(yù)期，預(yù)估第4季合并營收將落在1,2
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2012年中國通信芯片十大事件
- 1、我國發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》 芯片設(shè)計制造獲得政策支持 事件：2012年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱“規(guī)劃”)。規(guī)劃中提出發(fā)展目標(biāo)，到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。芯片設(shè)計業(yè)的目標(biāo)是
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