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基于LVDS技術(shù)的實(shí)時(shí)圖像測(cè)試裝置的設(shè)計(jì)
- 針對(duì)彈載圖像采集設(shè)備與地面測(cè)試臺(tái)之間大量實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)膯栴},提出了采用LVDS技術(shù)與FPGA相結(jié)合的解決方案,詳細(xì)介紹了實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)傳輸部分的硬件組成及工作原理。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該方案的數(shù)據(jù)傳輸速度達(dá)到20 MB/s,很好地滿足了實(shí)時(shí)圖像數(shù)據(jù)發(fā)送和接收的速度要求。
- 關(guān)鍵字: LVDS 實(shí)時(shí)圖像 測(cè)試裝置
Maxim推出帶有LVDS系統(tǒng)接口的串行器
- Maxim為其高速LVDS串行器產(chǎn)品線增添新成員:帶有LVDS系統(tǒng)接口的串行器MAX9249。該串行器與MAX9260解串器配合使用,構(gòu)成吉比特多媒體芯片組。芯片組通過一對(duì)直流平衡的雙絞線或差分線構(gòu)成完備的雙向數(shù)字視頻鏈路。Maxim專有的差分、全雙工控制通道無(wú)需外部CAN或LIN接口,在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的同時(shí)可有效減小方案尺寸、降低成本。該方案支持與顯示模塊的雙向通信,并可通過UART/I²C接口逐幀設(shè)置攝像模式。MAX9249/MAX9260芯片組理想用于導(dǎo)航、信號(hào)識(shí)別、防撞系統(tǒng)、夜視系統(tǒng)、車道
- 關(guān)鍵字: Maxim LVDS 串行器
用電容實(shí)現(xiàn)LVDS連接交流耦合的設(shè)計(jì)分析
- LVDS(低壓差分信號(hào))是物理層數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn),由TIA/EIA-64和IEEE 1596.3標(biāo)準(zhǔn)定義,主要為在平衡阻抗可控的100Ω介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)高速、低功耗和低噪聲點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信而設(shè)計(jì)。與其它差分信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)一樣,LVDS由于消除了電磁輻射,它
- 關(guān)鍵字: 耦合 設(shè)計(jì) 分析 交流 連接 實(shí)現(xiàn) LVDS 用電 耦合
TTL與非門電路及TTL與非門的技術(shù)參數(shù)
- 基本TTL反相器不難改變成為多輸入端的與非門 。它的主要特點(diǎn)是在電路的輸入端采用了多發(fā)射極的BJT ,如下圖所示。器件中的每一個(gè)發(fā)射極能各自獨(dú)立地形成正向偏置的發(fā)射結(jié) ,并可促使BJT進(jìn)人放大或飽和區(qū)。兩個(gè)或多個(gè)發(fā)射極可以并聯(lián)地構(gòu)成一大面積的組合發(fā)射極。
- 關(guān)鍵字: TTL 與非門電路 與非門 技術(shù)參數(shù)
多路串行LVDS信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)電路 的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- O 引言
現(xiàn)代雷達(dá)和通訊系統(tǒng)中的電磁環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜。為了保證系統(tǒng)控制命令的準(zhǔn)確下發(fā),提高控制信號(hào)的抗干擾能力,并兼顧降低系統(tǒng)功耗,可采用串行LVDS信號(hào)格式來(lái)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)發(fā)電路。
1 終端處理系統(tǒng)的構(gòu)成
某 - 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 電路 轉(zhuǎn)發(fā) LVDS 信號(hào) 串行 多路串行 LVDS 信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā) 差分阻抗匹配 電磁兼容 SN65LVDS108
基于FPGA的遠(yuǎn)程圖像采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本文介紹了一種基于FPGA實(shí)現(xiàn)的圖像采集系統(tǒng),通過FPGA控制外部高速成像設(shè)備所產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)、參數(shù)信息和狀態(tài)控制信號(hào)的同步采集,并實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換、圖像數(shù)據(jù)的組幀、存儲(chǔ)及轉(zhuǎn)發(fā)功能。
- 關(guān)鍵字: FPGA 圖像采集 組幀狀態(tài)機(jī) LVDS 200911
TI 推出可直接與供電處理器連接的 LVDS 串行器
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLink 技術(shù),無(wú)需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉(zhuǎn)換器,從而不僅可顯著降低成本,而且還可將板級(jí)空間縮減達(dá) 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩,并可串行化 RGB 數(shù)據(jù)。此外,該器件還在一個(gè) LVDS 時(shí)鐘以及 4 個(gè) LVDS 數(shù)據(jù)對(duì) (data pair) 中高度整合了 24 條數(shù)據(jù)線,從而實(shí)現(xiàn)了與 LCD 模塊的連接。
- 關(guān)鍵字: TI FlatLink LVDS 串行器 SN75LVDS83B
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