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4月份PCB訂單出貨比達(dá)到34個(gè)月以來(lái)的最高點(diǎn)

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《2013年4月份北美地區(qū)印制電路板(PCB)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告結(jié)果顯示4月份PCB訂單出貨比高達(dá)1.10，為2010年7月份以來(lái)的最高點(diǎn)。
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IPC報(bào)告顯示全球經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)未來(lái)呈現(xiàn)緩慢增長(zhǎng)

全球經(jīng)濟(jì)正在回暖復(fù)蘇，但是遭受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的十七個(gè)歐元區(qū)國(guó)家，仍在拖累經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的步伐。根據(jù)《IPC電子行業(yè)市場(chǎng)最新數(shù)據(jù)季度報(bào)告》顯示，在2013年第二季度，宏觀經(jīng)濟(jì)前導(dǎo)指數(shù)和電子供應(yīng)鏈前導(dǎo)指數(shù)均表現(xiàn)出緩慢增長(zhǎng)。在2013年5月版報(bào)告中，發(fā)布了宏觀經(jīng)濟(jì)和電子行業(yè)最新全球和區(qū)域發(fā)展?fàn)顟B(tài)，行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和前導(dǎo)指數(shù)等內(nèi)容。
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新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

行動(dòng)裝置蔚為風(fēng)行，對(duì)低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SoC處理器)效能今非昔比，已見(jiàn)長(zhǎng)足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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IPC發(fā)布EMS行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報(bào)告

IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布的《2013年電子制造服務(wù)(EMS)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿報(bào)告》，可按照企業(yè)規(guī)模、區(qū)域、產(chǎn)品類(lèi)型等選擇，對(duì)照平均水平的行業(yè)關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)質(zhì)量指標(biāo)，評(píng)估本企業(yè)的運(yùn)用狀況。
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AMD發(fā)布用于臺(tái)式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺(tái)北國(guó)際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺(tái)式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開(kāi)發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺(tái)式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?，F(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動(dòng)更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開(kāi)源項(xiàng)目(AOSP)所開(kāi)發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
關(guān)鍵字：博通 SoC 藍(lán)牙智能

假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

編者按：我國(guó)本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來(lái)分析我國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂(yōu)，希望我國(guó)制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平?！?/li>
關(guān)鍵字：英特爾集成電路 SoC 201306

IPC在大中華地區(qū)繼續(xù)擴(kuò)展策略

IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?大中華區(qū)總裁Philip S. Carmichael博士、副總裁蔣文和、標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)總監(jiān)劉春光先生、6-10dCN標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組主席宜特科技的張?bào)茆x先生及標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組成員走進(jìn)臺(tái)灣，在臺(tái)北舉行IPC大中華區(qū)成立慶典暨臺(tái)灣地區(qū)電子行業(yè)聯(lián)誼會(huì)，同時(shí)還首次在臺(tái)灣召開(kāi)IPC標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組會(huì)議，為下半年組建IPC大中華區(qū)臺(tái)灣辦事處先行鋪墊。
關(guān)鍵字： IPC 6-10dCN

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
關(guān)鍵字：寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC

醫(yī)療設(shè)備制造中的創(chuàng)新探索

　　2013年5月15日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—電子技術(shù)的快速發(fā)展,給醫(yī)療電子產(chǎn)品制造商帶來(lái)了有限的時(shí)間和成本控制下的產(chǎn)品創(chuàng)新壓力的同時(shí),還要面對(duì)更強(qiáng)大功能的產(chǎn)品需求,更為嚴(yán)格的環(huán)境和安全標(biāo)準(zhǔn)要求。為幫助醫(yī)療電子廠商應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®將于6月12-13日在明尼蘇達(dá)州明尼阿波利斯為時(shí)一天半的“醫(yī)療電子產(chǎn)品創(chuàng)新會(huì)議”。　　IPC會(huì)員成功副總裁Sanjay Huprikar說(shuō)：“全球環(huán)境安全法規(guī)、無(wú)鉛
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IPC ESTC期間召開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)會(huì)議

　　2013年5月16日，美國(guó)伊利諾伊州班諾克本—5月21-22日在拉斯維加斯舉辦的IPC 電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議(IPC ESTC)上，將同期舉行IPC標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)會(huì)議，這為業(yè)界專(zhuān)業(yè)人士提供了一個(gè)交流標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)，歡迎有興趣的同行現(xiàn)場(chǎng)參與。　　IPC認(rèn)證總監(jiān)兼標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)員Jack Crawford說(shuō)：“IPC ESTC為標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)人員提供了一個(gè)面對(duì)面討論的機(jī)會(huì)，歡迎更多的同行來(lái)現(xiàn)場(chǎng)參與討論。我們的標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)工作大部分是通過(guò)在線及電話會(huì)議的形式進(jìn)行的，這些形式可沒(méi)有面對(duì)面交流更直
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北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)”5月25日將舉辦

　　過(guò)去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?；ヂ?lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對(duì)于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見(jiàn)，云計(jì)算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車(chē)聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點(diǎn)。　　集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時(shí)期，無(wú)論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產(chǎn)品更新快和利潤(rùn)少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強(qiáng)將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機(jī)上，如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機(jī)占據(jù)多數(shù)智能手機(jī)市場(chǎng)，Andro
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Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

　　【中國(guó)，2013年5月14日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問(wèn)題，包括高級(jí)建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。　　Incisive SimVision Debugger的最新
關(guān)鍵字： Cadence SoC